原创：Stanley

2022年，注定是动荡的一年。国际国内形势历经大变局，疫情蔓延加剧、国际冲突硝烟四起，给各国经济发展带来严重影响，直接冲击各行各业的发展。危机之下也潜伏着新机遇，对于国内半导体而言，又该如何因应时代变化，把握新机遇？ 11月2日，由电子和ICT产业资深咨询公司易维讯举办的“第十届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳威斯汀酒店举行，聚焦于国内半导体的产业发展现状，共同探讨产业未来趋势，来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富仪艾、Omdia中国的多位技术专家和高管们为大家带来基于ICT相关的 汽车、芯片、人工智能、可穿戴、双碳、数字化等领域最新硬科技及解读行业发展趋势。对电源、IP、可穿戴、IoT和双碳背景下的ICT发展等话题进行了深入探讨。

EEVIA首席咨询师兼总经理MelodyZhao在论坛上表示，数字化和“双碳”推进的全球浪潮已不可阻挡，为硬科技和芯片上下游研创方向定下了基调，创新和产业生态合作不会止步。MelodyZhao认为，“双碳”背景下，电动汽车成为Si、SiC、GaN发挥非凡潜力的创新沃土；微电子技术将使电动汽车成为未来更环保、更安全、更智能出行的关键；数字化也为市场带来了新的机会，硬核科技创新将赋能可穿戴等诸多应用领域。

会议首先由英飞凌安全互联系统事业部、汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳先生带来《英飞凌赋能未来汽车低碳化和数字化发展》主题分享，他介绍了英飞凌驶是如何看待未来新能源汽车市场前景和更环保、智能、安全的未来出行，以及未来汽车电子电气架构和数字化演变会对行业产生怎样的影响。

杨先生认为微电子半导体是当前非常重要的一个环节，国内外各个企业都在加大半导体的各种投资。最大的驱动力是来自于新能源车和电动车。在中国，电动车的发展尤其迅猛。随着政府的支持，车厂的支持，电动车会迎来一个非常快的发展时期。在政府和车厂的推动，在电动车领域，英飞凌会提供最核心的相关产品布局，主要分两大类：一类就是关注汽车核心驱动，另一类就是汽车本身的数字化。在汽车核心驱动这一块，英飞凌提供的是碳化硅这个产品。 在全新电子电气架构趋势下的汽车平台设计中，特别是新能源车里，从核心部件碳化硅协助支持汽车的低碳化、零排放；英飞凌会在数字化提供智能座舱相关的产品领域，英飞凌提供SBC, MCU, TOUCH芯片，硅麦，flash存储芯片，TypeC，无线互联模块和安全相关产品。同时英飞凌本身也会持续性地在碳化硅这个领域进行投资，不断地根据新的电动车市场的需求，去开发新一代的碳化硅的产品，来提升碳化硅更高的性能。从上游材料，到自身的产能，以及未来技术的投资，会做长远的规划。

除了在电动车碳化硅这个最核心的驱动部件之外，英飞凌在整个电力驱动的系统上是有一整套完整的解决方案，首先从传感器，就是感知系统，主要集中在像磁传感器等，用于侦测电动车转速、电机旋转、助力扭矩测量、曲轴位置、倾角测量等等。同时，英飞凌也提供驱动的IC，主要像电机的驱动等等。在全新电子电气架构趋势下的汽车平台设计中，特别是新能源车里，首先从核心部件碳化硅协助支持汽车的低碳化、零排放；同时会在数字化提供智能座舱相关的产品，提供更好的舒适度。

第二位出场嘉宾是兆易创新电源产品部市场总监冯忠河先生，他进行了主题为《发力电源管理，兆易创新打造系统级产品组合》的分享，冯先生讲到：通过第三方行业调研机构发布的预测数据，2021年模拟芯片产业整个体量达到728亿美元，年增长率超过了30%，仅次于存储和OSD的器件，增长非常巨大。2022年还会持续增长，预计达到790亿美元。兆易创新电源目前的主要发力点在电源类芯片布局上。增长主要来源于以下四个行业：通信、储能、工业和汽车。兆易创新作为一家Fabless芯片设计公司，NORFlash全球排名第三，中国市场占有率排名第一；通用类32位的MCU在中国也排名第一；指纹芯片处在行业领先地位。

接下来冯先生主要介绍了关于兆易创新目前主推的产品和应用方向。兆易创新目前的电源产品线主要分为四大类：一是高性能电源。二是电机驱动。三是专用的电源芯片。四是电池管理产品线。兆易创新从MCU到FLASH，都在发展工业、计算、储能、汽车，包括车规FLASH和车规MCU已经推向市场，后续需要形成一个整体的解决方案，这样提供给客户一个优化的解决方案。当前的发展策略是先从做通用类的产品，比如DC-DC、LDO。

上午最后一位演讲嘉宾是Imagination产品市场高级经理黄音女士，她带来主题为《30年积淀，SoC IP技术如何赋能未来硬核科技创新》的分享，黄女士谈到，高性能的SoCIP需求的增长带动了技术市场的提振，2021年全球GDP大概在96万亿美元，电子信息的规模在1.4万亿，而半导体的销售大概近6000亿，IP产值2021年是50多亿，相当于数十亿美元的IP产业。

  作为一个IP核的供应商，需要思考怎么在技术层面进行创新，黄女士介绍了从灵活性和可扩展性，到分块延迟渲染（TBDR）技术、GPU的IMGIC硬件压缩技术，再到GPU的硬件虚拟化技术，再到基于固件的GPU，最后讲到Imagination的GPU，以及公司王牌的IP核产品、拥有30年历史的的PowerVR GPU，2021年，推出了C系列CXT GPU,增加了光线追踪的核，就是在GPU的核里面加上了RAC，而且可以达到多核光线追踪。  

移动设备总是会受限于面积和功耗预算，所以需要一个具有高效架构的解决方案，以降低功耗。Imagination的Photon架构实现了光线追踪硬件加速，与目前市场上的任何其他硬件光线追踪加速相比，它是独一无二的，因为它的硬件光线追踪和排序，对软件来说是透明的，确保硬件上并行追踪的发射光线具有潜在的相似性，我们把这称为相干性聚集。另一个要求是可扩展性，我们有一个非常高效的单例RT核，而且可以线性地扩展。IMG CXT-48-1536 RT3 内核具有三个 Ray Acceleration Cluster （RAC） 实例，性能高达 1.3GRay/s 。

Imagination一直是致力于做高性能的SoC IP核的公司，一直追求的就是最佳的PPA, 高性能，低功耗。

下午的演讲中，首先由ADI中国产品事业部高级市场应用经理何源先生带来《从数据准确性和算法有效性入手，迎接新一代可穿戴技术大趋势》的分享ADI在可穿戴领域的一些理解和思考。一是针对可穿戴市场广义设备市场，包括TWS耳机、AR、VR、智能手表；二是针对可穿戴领域的解析；三是介绍数据和算法到底扮演着什么样的角色。

ADI刚刚收购了美信，美信和ADI在消费、可穿戴等方面是很大的玩家，基于原有产品包括中国产品线做的一些产品，已经成功应用于一些很大的巨头里面。自1965年成立以来， ADI一直都专注于混合信号处理等技术，在数据转换、模拟/数字信号处理上都有很深厚的积淀，使得ADI芯片和方案，可以在最大程度上，从系统层面解决上面说的这些问题。

更值得一提的是，为了更好地服务于本土客户，ADI成立了中国产品事业部，全链条本土化设计、开发、支持，具备技术、服务和供应多重优势，能提供24小时响应，包括在行业资源、经验上，ADI也可以提供指导，助力厂家打造差异化的产品，而且具备了量产成本。从2020年成立第一代ADPD4XXX，到现在2022年已经量产的ADPD6000,未来还会有更多方案的落地，并在很多领域做不同程度的加强。ADI就是用专业把专业变得更专业的公司。

接下来加贺富仪艾电子（上海）有限公司产品管理部市场总监杜复旦先生为大家分享《IoT应用市场和全链无线模块发展趋势》，他谈到，总体来看，IoT被称为工业4.0，是从‘互联网+’到‘物联网×’的一个阶段，它正在重塑我们的生活、生产、公共领域等发展方式。业界预测，到2025年全球将拥有309亿台物联网设备，而届时中国物联网连接数相比2020年将翻倍增长至80亿，呈现爆发式增长态势。

     致力于提供高性能物联网产品和服务的加贺富仪艾电子株式会社（KAGA FEI，简称加贺富仪艾电子）于2021年收购了太阳诱电（TAIYO YUDEN Co., Ltd.）有关蓝牙和无线局域网模块的商业权、开发和制造技术以及知识产权，正式开展小型无线模块业务，以“无线技术”为核心提出基于技术和经验的全链无线解决方案，包括LSI、合同设计和制造服务、网络和云计算，全力开拓小型无线模块业务，为那些在通信设备和消费电子领域中从事物联网产品开发的全球客户提供最有前途的产品。公司有 20 多种类型的蓝牙低功耗和无线 LAN 模块的广泛阵容，拥有世界上最小级别的无线模块，这些模块在全球的出货量累计约 1 亿个。在日本高崎还成立了一个关于无线模块产品的研发中心，目前已经在运营了。作为通用模块制造商之外，加贺富仪艾还可以提供广泛的服务，比如原先所具有的合同制造、网络云服务、应用程序开发等服务，提供全产业链的服务，不光卖模块。

会议最后由知名市场研究机构Omdia中国首席顾问王珅先生带来主题为《碳中和/碳达峰背景下的ICT发展趋势分析展望》的分享，他谈到，在实施排碳路线图的过程中，并不是一帆风顺的，我们会面临比较大的挫折，最大的是俄乌局势的不确定性，能源价格仍然剧烈波动，产生了对各行业能源安全和成本控制的巨大挑战。中国目前还是有70%多的电力来自火力发电，火力发电里面有90%多来自煤炭。除了来自能源端压力，另一端是全球数据流量不可阻挡的上升，这是非常可观的现象。

2017到2024年这个区间，整个数据流量是形成一个快速上升的趋势，一方面是整体能源的短缺和价格上涨，一方面是数字化需求的快速上升，交叉压力下，ICT行业在走向可持续这条路上只有两个方法：一个是绿色化，一个是高能效。在碳融合目标方面，现在全球目标是2050年实现碳中和，而且保持全球变暖的幅度不超1.5，这是非常大的红线；另一方面，很多国家实行4G转5G，包括第三世界国家，会有更多的数字化需求，这是带来了两方面的压力之后，带来绿色高能效这样一个主要的目标。

在ICT行业，可能每年会产生13亿吨的二氧化碳。所以ICT要帮助下游行业实现这三个趋势。一是去实物化，使信息以数字的方式存在；二去现场化，通过远程的方式来实现；三是去碳化，通过数字化，帮助下游各行业进行资源优化配置，用智能的方式实现能源的节约，实现最终国家双碳的目标。双碳进入国家战略，目前也已成为中国式现代化宏伟目标之一，世界各国都已严肃对待碳中和话题。而我们身在其中的ICT产业在多数国家中都是耗电大户，这也为各国的减碳目标带来不少压力。

在最后圆桌讨论环节中，来自EEVIA、旦恩资本、Omdia中国、招商电子、华兴新经济基金的嘉宾以非常开放的方式一起探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。最后所有主办方、媒体嘉宾一起合影留念，祝贺大会圆满成功，期待来年再相聚

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