来源:苏州工业园区高端制造与国际贸易区

9月21日，晶方科技半导体科创产业园在园区奠基开工，为园区集成电路产业创新集群发展注入澎湃动能。市委常委、园区党工委书记沈觅，园区党工委委员、管委会副主任卢渊，晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总裁王蔚出席仪式。

苏州晶方半导体科技股份有限公司2005年6月在园区成立，是园区评定的总部企业和产业链链主企业，2014年在上海证券交易所上市，公司拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线。7月，由晶方科技、苏州产研院与园区共同打造的车规半导体产业技术研究所在园区揭牌启动，将在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究并形成相关技术和项目的产业集聚。晶方科技半导体科创产业园项目位于方洲路，占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米，计划在2024年建成投用，将有效保障晶方半导体创新发展的新需求。

集成电路是园区重点发展的新兴产业和未来产业。2005年，园区被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链。2021年营收突破700亿元，占全市70%，引进了中科院苏州纳米所、中科院计算所等一批国字号科研院所，建设了国际科技园、中科集成等一系列创新载体和服务平台，企业集聚度、技术水平和人才储备均位居全国前列。当前，园区正着力提升创新策源能力、创新成果转化能力、创新资源集聚能力、创新人才培养能力，加快打造融通共生的创新生态，更高质量推动集成电路产业创新集群发展，力争到2025年，产业规模突破1000亿元。

直播会议

10月13日14:00晶芯研讨会将以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题，邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FLASH等半导体存储技术，并为大家带来宝贵经验和案例分享！

学贵有恒，欢迎点击链接参会：http://w.lwc.cn/s/j6VNbi

深圳会议

2022年11月15日，CHIP China晶芯研讨会|深圳国际会展中心希尔顿酒店，将共联华南各大半导体产业链企业，并邀请封测专家齐聚鹏城 深探与“芯片国产化”相关的Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等热门话题。了解详情：http://w.lwc.cn/s/3Y7Jju

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：//www.xuanmaijia.com/ 杂志免费订阅链接：http://www.smtchinamag.com/subscribe.html?name=SISC