来源：上海宝山

易卜半导体项目是“中国芯”主导产业链上的关键项目，将建设年产72万片12吋先进分装产线，打造具有国内领先水平的先进晶圆级封装技术平台，为区域创新发展带来全新活力和动力。8月18日上午，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动仪式在宝山区顾村镇举行，区委书记陈杰、副区长翟磊，联和投资董事长秦健、联和投资CTO陈斐利、新微集团副总裁邢晓凌、易卜半导体董事长李维平出席。

易卜半导体年产72万片先进端晶圆级集成电路封装项目，由上海易卜半导体有限公司投资建设，总投资7.46亿元。项目位于上海机器人产业园内，占地23.01亩，拟建设一条扇出型晶圆级封装测试生产线和一套易卜联合中科院微系统建设的先进硅光晶圆级封装工艺实验平台。

近期会议

8月30日下午两点，由《化合物半导体》主办，携手牛津仪器、胜科纳米、长飞先进共同举办的《化合物半导体的结构与物性表征》专题会议正在席位预定中，本次会议共探碳化硅材料表征技术、X-射线能谱在集成电路晶圆制造中的应用、原子力显微镜解决方案等。报名链接：http://w.lwc.cn/s/yuyYRz

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