2022/6/20 10:51:29
根据全球市场研究机构CB Insights数据显示，中国是继美国、日本之后的第三大机器视觉领域应用市场。中国机器视觉行业规模预计在2023年达到197亿元，平均年复合增长率达13.63%。
目前在全球范围内，高精度检测设备基本由日本、德国等少数发达国家企业掌控头部技术和市场份额。其中，相较于比较传统的点、线激光，3D结构光有着速度快、精度高、无接触、能实现2D\3D双模式成像的特点，不仅符合高端制造业的发展趋势，未来必将在国内制造业普及推广。因此，英特维科技将研发方向聚焦于一点，力争在这一领域比肩世界一流。
借此契机，《半导体芯科技》杂志社围绕半导体产业、听众读者需求，小芯邀请到了英特维科技（深圳）有限公司出席“拓展摩尔定律-先进半导体制造与封装技术协同发展大会”，展示最新检测设备。
苏州·晶芯研讨会
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会议当天又有哪些
芯粉们关注的产品设备呢?
小芯这就带大家一起往下看
企业介绍
英特维科技（深圳）有限公司
英特维科技（深圳）有限公司(Intelli4d Tech.(Shenzhen)Co.,Ltd)成立于2017年3月，位于深圳市南山前海深港合作区，是一家3D光学检测设备及方案专业提供商。 英特维科技核心人员来自香港中文大学及香港应用科技研究院，有20多年的研发经验。公司成立以来,为进一步完成技术实力的打造，公司持续发展壮大。在技术开发领域，英特维现已累计取得各项专利发明和软件著作30余项。在市场拓展方向，业务范围覆盖3C、PCB和半导体领域。英特维于2019年设立苏州分公司，业务范围覆盖华南和华东市场。
PCB盲孔深度及孔底缺陷3D检测设备
该设备可以实现PCB盲孔全自动检测及数据可视化显示，为电镀工艺优化等提供数字化的信息。可量测最小直径80um，深度超过100um的孔。支持DXF文件导入，可通过Mark点快速建立坐标系，支持多区域选择，具有整板智能自动对焦，自动扫描等功能。可自动对焦孔底，整板扫描，获取并保存孔底清晰图片。并通过AI智能识别孔底残胶击穿等缺陷。
△PCB盲孔深度及孔底缺陷3D检测设备
半导体芯片3D检测设备
运用3D线共焦及超景深显微量测等多传感器融合技术，并通过3D与2D图片识别，结合深度学习AI技术，可一站式实现芯片缺陷检测，pin脚平整度，表面平整度，金线焊接不良等缺陷识别。
△半导体芯片3D检测设备
近期会议
2022年7月5日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv
2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/bmeQzi
关于我们
《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：//www.xuanmaijia.com/
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