来源：合肥日报

近日，《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》（以下简称《政策》）正式印发。《政策》从支持企业研发创新、支持企业规模发展、支持产业生态营造等方面，提出13条具体举措，进一步加快推进全市集成电路产业发展，建设具有重要影响力的国家集成电路战略性新兴产业集群。
真金白银支持企业研发创新
《政策》提出，我市将加大对企业流片、企业购买和研发IP、开发新产品等支持力度。
集成电路设计企业、高校院所对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆流片，按照流片费用70%给予补助，年度补助总额最高300万元，其中，高校院所最高补助150万元。
同时，我市支持相关企业购买和研发IP。向IP提供商或第三方机构购买IP的集成电路企业，可按照实际发生费用40%申领补助。对从事集成电路IP开发的企业（企业IP营业额占比超50%），按照研发年度投入15%进行补助，年度补助总额最高1000万元。
我市支持企业购买、租用和研发EDA工具软件。对购买EDA工具软件（含软件升级费用）的企业在我市开展研发活动，按照实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高200万元。对租用此类工具软件的企业，按照实际发生费用50%给予补助；对研发此类工具软件的企业，按照研发年度投入30%进行补助。
在支持半导体IDM企业开发新产品上，政策提出，对IDM企业依托自身核心技术，开发经省市主管部门认定的新产品，每开发一种新产品奖励50万元，每家企业年度奖励总额最高300万元。
加大力度支持企业规模发展
《政策》提出，我市支持企业加大投资。鼓励集成电路企业新建项目，总投资3亿元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资5000万元以上的集成电路装备、材料类项目，设备总投资1000万元以上的集成电路设计企业项目，按照固定资产实际投资额（含洁净间建设费用，不含土地购买和厂房建设费用）15%给予补助，每家企业补助总额最高2000万元。
在支持企业成长壮大方面，我市对年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计（含EDA、IP，下同）、第三方服务平台以及装备、材料、智能传感器和模组制造类企业，分别给予企业50万元、100万元、150万元、200万元、300万元、500万元一次性奖励。
在支持兼并、引进企业方面，我市鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组。对达到总部企业认定条件的新引进总部企业，参照对我市贡献给予连续3年、每年500万元至5000万元不同等次奖励。
《政策》提出，我市支持企业上市。对集成电路企业上市申请获证监会或交易所受理的，给予最高300万元奖励，当年在科创板上市的企业再奖励300万元，在其他板上市的企业再奖励100万元。
支持产业生态营造
在支持链动发展方面，销售额1亿元以上的集成电路、系统（整机）、终端等企业，或投资超5亿元项目的上述企业，采购非关联集成电路企业自主研发的芯片（模组按照芯片价格计价）、关键核心设备和材料，且单个产品首次年度采购金额累计在300万元以上的，按已支付实际采购金额20%，给予采购方一次性补助。集成电路企业年度补助总额最高1000万元，系统（整机）、终端企业年度补助总额最高300万元。
《政策》提出，我市支持公共服务平台建设。获批建设国家“芯火”双创平台等国家级集成电路公共服务平台的，经认定，按照购置EDA软件、关键设备等费用30%给予补助，每家承担单位年度补助总额最高1000万元。
在设立投资基金方面，依托市政府母基金，设立相关集成电路产业子基金，集中支持集成电路重点企业发展、重大项目建设。支持基金参股国家产业基金、社会机构专业投资基金，发挥政府基金杠杆效应。
《政策》提出，我市支持行业组织、高校院所、重点企业等单位牵头建设合肥市集成电路产教融合基地，开展集成电路人才技能培训、岗前实训等。对认定为集成电路企业产业人才的，按照我市人才政策可享受租房补贴、购房补贴、个税补贴、企业引才奖励、子女入学保障等支持政策。
另外，在产业要素对接方面，我市鼓励集成电路产业领域行业协会、产业（技术）联盟、龙头企业及其他企（事）业单位，组织举办项目路演、技术论坛、芯机对接、创新创业大赛等要素对接活动（平台），采取政府购买服务方式给予支持。

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