来源：全球半导体产业（重庆）博览会

初心释放 | GSIE 2022邀你共享6月开“芯”时光呀！

6月带着憧憬与期待，在重庆这片沃土上与我们相遇，未来，初心依旧。重庆市第六次党代会部署了今后五年工作重点举措，将心无旁骛做实做强做优制造业，政策导向清晰明确，信号传递强而有力，重庆这座城市正芯欣向荣！

从重庆的发展“时间轴”看，发展的基石在制造业，发展的后劲也在制造业。重庆正构建以“芯屏器核网”为主的电子信息全产业链，先后研究出台了《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》，打造了聚集重庆集成电路产业促进中心、万国半导体等企业的两江新区；吸引着鲲鹏计算产业生态重庆中心、中国电科、SK海力士、华润微电子、英特尔FPGA创新中心、联合微电子等20多家上下游重点企业聚集发展的西部（重庆）科学城西永微电园；以及渝北、荣昌等一批集成电路产业高地。

《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》中提出，在集成电路方面，重庆将打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，建成特色鲜明的国家级集成电路产业集群；到2025年，全市战略性新兴产业规模将实现万亿级。

为促进半导体产业链深度交流合作，加速科研技术成果转换应用落地，助力重庆半导体及电子产业加速发展。一场由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市电子电路制造行业协会联合主办的第四届全球半导体产业（重庆）博览会（简称“GSIE 2022”），定于2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办。

热门主题展区，汇聚产业新品

博览会以客户需求为导向，充分挖掘西部市场发展机遇，整合上中下游产业链资源，促进半导体企业深度交流合作；创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台；推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。

规划展出面积25000 m², 预计吸引18000名专业观众到场参观洽谈。拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI +5G、智慧电源、政府及产业园”等九大展区，更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果和优秀解决方案。

全球品牌云集，亮相重庆

GSIE 2022一直以来致力于搭建半导体产业链上下游交流展示平台，为了实现供需精准匹配，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机，博览会将倾力打造一场西部专业的半导体行业盛会。

届时，华为、高通、中科创达、恩智浦、联合微、华润微、万国半导体、德尔科技、卡尔蔡司、中电科思仪、中科芯集成电路、中电科第九所、神州数码、中科曙光、双环集团、贵研铂业、平创半导体研究院、平伟实业、先导集团，威科赛乐、聚力成、天域半导体、芯准检测技术研究院、北斗精密仪器、航天新通科技、重庆电子电路制造行业协会、肇庆电子信息行业协会、重庆高新区、重庆市电气行业协会、上海临港、蒙特、基恩士、大族激光、发那科、中科新松、优艾智合、赛昉科技、长春光华微、西南计算机、安泰天龙钨钼、江西亚特、汉得集团、先普气体、里阳半导体、福禄克、天瑞仪器、森美协尔、晶辉、富美达、九同方微、中科睿华科技、江苏维普光、钰镍流体、颇勒过滤、大连华邦、闳康、飞时曼荣耀电子、美卓伦仪、驰耐特等350+家知名企业齐聚重庆，聚焦行业发展趋势，推陈出新展示其最新、最前沿产品及技术。

▲ 部分展商展示

产业群英荟萃，共探疑难热点

博览会将同期举办——第四届未来半导体产业发展大会，涵盖“半导体创新发展、集成电路设计、封装测试、高性能电源&电动车技术发展、智能汽车芯片、智能手机芯片、全国（成渝）半导体产业投资”等多场论坛，紧跟当下实时热点话题，提供一场行业深化交流盛会。

 ▲ 以现场安排为主

届时，邀请中国科学院院士、中国工程院院士、中国汽车工业协会、北京大学、重庆大学、重庆邮电大学、华为、卡尔蔡司、长安汽车、中科创达、阿里云、赛昉科技、国科微电子、京东方、中微半导体、华润微、三星半导体、高通、优艾智合、中欣晶圆、润晶科技、中科九微、凌烟阁芯片、芯准检测、华芯金通等众多行业大咖共赴盛会，一起分享行业前瞻智慧，探讨半导体产业创新产品、技术疑难及解决方案，共同为半导体产业高质量发展助力。

作为西部专业的半导体行业盛会，我们始终不忘初心，通过策划高峰论坛、研讨交流、供需对接、人才交流等一系列高端配套活动，带给展商、观众不一样的参展体验。GSIE 2022邀你共享开“芯”时光，6月29日-7月1日，重庆国际博览中心，我们不见不散！

全球半导体产业（重庆）博览会

参 展：韩龙 151-1199-9807

参 会：江铃 188-8319-1601

参 观：张强 159-2354-0859

 媒 体：冯中琼 133-1023-6814

官 网：www.gsiecq.com

近期会议

2022年7月5日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/bmeQzi

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：//www.xuanmaijia.com/