来源：深圳泰研半导体装备有限公司

2022年5月，先进封装领域的半导体工艺与设备服务商「泰研半导体」宣布完成数千万元A轮融资。

深圳泰研半导体装备有限公司是一家立足于先进封装领域的半导体工艺与设备服务商。公司团队拥有多年半导体行业装备制造及工艺经验，于2019年08月重组创立深圳泰研半导体装备有限公司，已拥有多项自主知识产权及多种新型装备产品。

公司致力于让中国制造的半导体设备跻身国际一流产业供应链，泰研半导体拥有领先的先进封装设备和工艺技术，并拥有多项创新技术专利。深耕半导体领域多年，泰研自主研发的设备已获得国际知名半导体厂商的认可。

同时泰研半导体也积极布局半导体设备、工艺、材料、自动化等相关知识产权目前公司具备质量管理体系 ISO9000 认证，多项专利主要应用在系统级封装（SiP）、扇出封装（Fanout）、真空溅镀 （Sputter）、等离子技术（Plasma）、激光技术（Laser）等领域。

目前，泰研半导体有着溅镀设备、激光设备、等离子设备三种类型的封装设备。

l溅镀设备：在生产大尺寸产品上具备较大优势，可以通过镀膜工艺实现散热、RDL、EMI等功能。泰研拥有自主研发的腔体独立制冷系统、高散热系统、等离子体预处理系统等方面的核心设计能力和批量生产工艺，凭借这些核心能力，泰研的溅镀设备在实施EMI功能时能达到业界领先的高超水平，具体来说其侧壁覆盖率能够达到70%以上，而业内指标普遍在40%左右。

l激光设备：可为客户提供芯片表面激光打码/读码、芯片切割开槽、3D封装激光钻孔等服务，泰研的激光设备集成了标记与AOI检测，可兼容SECS GEM（SEMI连接性标准E30，可用于设备的通讯和控制）和 RMS（半导体封测设备RMS系统），能提供自有IP的标记、检测、控制一体化软件，且通过创新的光路设计保证高精度和高稳定性。

l等离子设备：具备基板和晶圆电浆清洗、光刻胶孔渣清洗、RDL线路蚀刻、RMC干蚀刻减薄、WPC等离子晶圆切割等功能，该设备的减薄工艺可以做到翘曲度非常小，能增强封装安全可靠性。

泰研半导体总经理张少波表示：“本轮融资之后，资金主要用于扩大及组建生产线。对于公司产品而言，我们凭借一整套的后段工艺可以给客户提供一条完整的产线。要知道半导体设备从产品零部件的设计，到自动入料系统的方向如何与产线上其他产品相匹配等各种细微环节的背后需要大量的行业认知和积累。

在国产替代化的机遇下，我们以提供自制化的设备为主，涵盖先进封装产业多个细分领域，泰研团队拥有出众的先进封装工艺设计能力，能够充分发挥自身优势，为国产半导体设备产业发展及国产替代战略落地贡献更多力量。那么我们的使命就是要让这条产线的整个成本和稳定度都要达到国际的水平。目前泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证，符合技术规格要求，产品性能和质量均达到国际领先水平，只有这样才能让客户能够放心的去用，进而突出我们的高性价比。

就未来而言，我们的主要客户还是各大封装厂，泰研能够为下游客户提供先进封装产线全套设备的方案规划，帮助客户减少产品配套流程。目前泰研已将此方案规划业务在多家先进封装工艺的封装厂中开展，获得客户的认可或许就是对我们产品最好的评价。”

对于投资泰研半导体，某知名投资机构总监表示：“首先，根据中国电子专用设备工业协会数据统计，2020年国产半导体设备销售额约为213亿元，但自给率仅为17.5%。在保障半导体产业链安全的大背景下，国内设备公司将享有明确的国产替代空间与红利。

其次，公司基于核心技术的长期独到积累，快速完成了多项设备的研发定型，并已经通过了头部客户的验证导入，逐步进入量产阶段，快速发展的潜力明确。

最后，公司核心团队拥有超过20年的行业经验，对工艺设计具备深刻洞见，能够为客户提供整套的后段工艺和解决方案，具备优秀的研发能力和竞争优势。”

中美贸易卡脖子情境之下，中国政府大力支持半导体设备国产化发展。在政策及资本的协同助力下，半导体制造商建厂热潮高涨，本土foundry、存储IDM大规模扩产，推动设备市场扩大。

同时近年以来全球的半导体设备总销售额飞速上涨， 且美日韩以及中国台湾占据主体的格局，已经被中国大陆打破，2020 年全球半导体设备订单中已有25%来自中国大陆。

中国半导体设备市场的持续增长，及国产替代趋势的加速推进为中国半导体设备厂商提供了巨大的发展空间。根据SEMI数据，2021年半导体设备的全球销售额同比增长45％，增至1030亿美元，创历史新高。

在半导体封装领域，先进封装工艺和传统封装工艺有所不同，先进封装在国内外都处于起步阶段，对于中国来说，面向先进封装的半导体设备具有快速发展的潜力。伴随着半导体工艺越来越逼近物理极限，行业开始探索通过先进封装来提高产品性能、改善产品工艺。据CSIA封装分会2020年报告，国内先进封装产线设备国产化率高达20%-50%以上，国产化率整体高于传统封装产线。

可以说先进封装是后摩尔时代的必然选择，封装环节对芯片性能的影响将会提高；而先进封装要求的相关工艺具有更高的技术壁垒，拥有复合工艺的半导体设备商具备更长期的成长性。

泰研坚持“自主创新，立足高端”的发展理念，已成功将产品应用在半导体行业高端制造客户市场。以提供Laser+Plasma+Sputter复合工艺为核心技术，为客户端创造新的价值。专注SiP、Fanout、3DWLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，可为市场先进封装行业提供成套设备解决方案。

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