来源：概伦电子

2022年4月，概伦电子（股票代码：688206.SH）与北京大学签署合作协议，双方共建EDA创新联合实验室，将贯彻落实国家产教融合的方针，结合双方的产业优势与科研实力，促进EDA技术创新发展和推动国产EDA全流程解决方案的建设和推广，培养更多高精尖的产业人才。

5月11日，联合实验室揭牌仪式在北京大学微纳电子大厦和概伦电子北京恒通园办公室同步举行，部分嘉宾线上出席。北京大学黄如院士，集成电路学院蔡一茂院长、王源书记，信息科学技术学院王润声副院长等相关领导，与概伦电子董事长刘志宏博士，董事、总裁杨廉峰博士，副总裁马玉涛博士，副总裁刘文超博士等出席仪式。

EDA是集成电路设计与制造流程的支撑。北京大学是国内较早开展EDA教学和科研的高校之一，目前在集成电路科学与工程一级学科下设置了设计自动化与计算系统的专业方向，围绕多个层次的EDA技术开展研究和人才培养。概伦电子作为一家具备国际市场竞争力的EDA企业，技术领域与北京大学的相关研究方向有着巨大的合作空间。双方已经实质合作多年并且卓有成效。成立EDA创新联合实验室，能够将学术界与产业界进一步紧密连接，基于底层创新产出更多科研成果，在推动EDA生态建设的同时培养更多优秀的专业人才。

依托EDA创新联合实验室平台，双方将聚焦设计-工艺协同优化（Design-Technology Co-Optimization，简称DTCO）和DTCO驱动的定制电路设计流程/方法学（DTCO-enabled Custom Design Flow/Methodology）等相关EDA领域。结合北京大学在半导体器件可靠性、噪声物理机制和模型研究、电路版图自动化，DTCO设计方法学等方面国际领先的学术基础，以及概伦电子在器件建模、电路仿真和基于DTCO的良率和可靠性优化等方面国际领先的产品和技术，通过紧密的联合科研与人才培养项目，从半导体器件的物理机制及其建模出发，对器件设计、工艺开发、电路设计及优化等进行创新研究，探索创新的DTCO设计方法学，加速工艺开发和芯片设计的快速迭代，提升芯片的良率、性能、可靠性等关键指标，推动EDA领域前沿技术的发展，最终助力国内芯片行业实现跨越式发展。

随着国内先进工艺制程的不断推进、制造产能的不断增加、高端芯片设计能力的不断突破，需要针对我国集成电路产业的特点，为行业的持续发展提供创新的EDA流程支撑，而这离不开产学研的紧密合作。北京大学拥有国内领先、国际一流的教学和研发水平，在国家人才培养、半导体等多个领域均具备领先优势，而概伦电子打造应用驱动的EDA全流程的战略落地需要产学研通力合作。希望双方能够通过共建EDA创新联合实验室，整合资源与经验，共同打造具有国际影响力的科研与人才培养平台。

近期会议

2022年5月24日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

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