蓝牙市场最新预测:蓝牙设备年出货量预计将在2026年突破70亿台
2022/4/14 14:25:59
来源:蓝牙技术联盟
北京,2022年4月12日——蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)今日发布年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》指出,蓝牙技术采用量不断成长,在各个市场越趋多元的应用发展,助力市场快速增长。从无线音频和可穿戴设备,到资产跟踪和网络照明控制,蓝牙技术联盟成员公司的创新解决方案,不断满足消费者、商业和工业用例的需求。今年市场更新中的趋势,突显了蓝牙技术的发展方向和影响力。
欢迎到以下网址免费观看完整报告:
https://www.bluetooth.com/zh-cn/2022-market-update/
未来5年,蓝牙设备出货量预计将增长近50%
在疫情的冲击下,2020 年对全球许多市场来说是动荡不安的一年,而2021年,蓝牙市场开始迅速反弹至疫情前的增长水平。分析师预测,蓝牙市场在2022年从疫情中恢复的速度将快于最初的预测。分析师并预估,未来五年蓝牙设备的年出货量将增长 1.5 倍,到2026年将突破70亿台。
蓝牙音频传输仍将是最大的解决方案领域
更多的蓝牙低功耗音频(LE Audio)定义将于今年推出,预期将进一步带动蓝牙最大解决方案音频传输领域的应用发展。凭借更高的音频质量、更低的功耗以及广播音频等创新音频体验,LE Audio将使音频开发人员能够满足消费者对于扬声器、头戴式耳机和入耳式耳机等整个音频外围设备市场日益增长的性能需求。到2026年,蓝牙入耳式耳机的年出货量将攀升至6.19亿台,占所有无线耳机出货量的66%。
LE Audio还将支持各种类型的蓝牙助听器等新型音频外围设备,并凭借自身的灵活性优化设备的外型尺寸。到2026年,蓝牙可听设备的年出货量预计将因此增长2.6倍。
蓝牙位置服务预计将成为增长最快的解决方案领域
近期的全球供应链中断,以及蓝牙定位功能的提升,推动了增长的蓝牙位置服务需求。凭借蓝牙接收信号强度(RSSI)、寻向功能以及即将推出的高精度距离测量功能,蓝牙技术能够为开发者,提供创建各种更高精度位置服务解决方案所需的可靠性和灵活性。到2026年,蓝牙位置服务设备的年出货量将增加3倍。
正如今年报告所述,资产跟踪系统等实时定位系统(RTLS)将成为推动这一持续增长的主要驱动力。商业类实时定位系统包括医疗领域的应用,在今年的位置服务设备出货量中占比最大。预计到2026年,蓝牙资产跟踪设备的年出货量将达到3.5亿台。
蓝牙技术联盟首席执行官Mark Powell表示:“蓝牙技术联盟集结全球成员公司创建的蓝牙社区生态圈,每年都在努力创新,提高蓝牙技术的功能,帮助塑造新市场趋势。《2022蓝牙市场最新资讯》中蓝牙市场的蓬勃发展,反映出在蓝牙技术联盟会员公司的协力推进下,持续开拓创新,创造一个更互联的世界。”
点击此处,观看完整报告。
关于蓝牙技术
蓝牙(Bluetooth®)产品的年出货量达到50亿。蓝牙技术作为一项全球通用的无线标准,为我们带来了简便、安全的连接。蓝牙技术社区自1998年成立以来不断对蓝牙功能进行扩展,推动创新,开创新市场,并重新定义全球通信。如今,蓝牙已成为诸多解决方案领域开发者的首选无线技术,包括音频传输、数据传输、位置服务和大型设备网络。更多详情,请访问:bluetooth.com。
关于蓝牙技术联盟
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)成立于1998年,为一非营利行业协会,负责发展Bluetooth®蓝牙技术。蓝牙技术联盟拥有36,000家成员公司的大力支持,致力于促进成员间协作,创建更强大的全新规格,对技术进行扩展,开发世界级的产品认证计划推进全球互通性,并通过提高蓝牙技术的认知度、理解和采用,进一步推广其品牌。更多详情,请访问:bluetooth.com。
近期会议
2022年4月28日14:00,第十一届CHIP China晶芯在线研讨会汽车电子专题,内容涵盖激光雷达传感器的汽车应用、车规级功率器件应用、车规级芯片困局与破局、汽车自动驾驶等热门话题。大会现已启动预约登记,报名链接:http://w.lwc.cn/s/UBVjym
2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3
关于我们
《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接://www.xuanmaijia.com/
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573