来源：内江高新区

近日，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库，标志着内江集成电路封测设备研发制造基地项目取得重要的阶段性成果。

2021年，内江高新区与长川科技在集成电路封测设备研发制造基地项目的合作过程中，共同创下了30天签署协议，21天完成拆迁，64天开工建设的“内江速度”。今年，创下100天实现高科技产品落地的跨越式突破。
作为国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，长川科技一直致力于自主研发，目前已拥有海内外授权专利372项，公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。长川科技项目落地内江高新区，实现了四川省在集成电路封装测试装备项目上的突破，是内江电子信息产业一次新的飞跃。

目前，长川科技内江研发制造基地正在内江高新区高桥园区加快建设。今年，长川科技将在内江持续招引研发人才、扩大研发和生产投入，实现测试机、分选机年产能1000台，力争投产首年实现产值破亿元。

近期会议

2022年5月24日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名链接：http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：//www.xuanmaijia.com/