来源：华大北斗芯资讯

深圳华大北斗科技股份有限公司于近日完成数亿元C轮融资。本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资基础上，公司再度完成的一轮重量级战略投资人引入。此轮融资由国开科创、大湾区基金、研投基金等知名投资机构和产业方参与投资，启迪等老股东进一步追加投资。本轮融资将主要用于加大芯片技术和产品研发、芯片级产品解决方案研发及行业市场拓展、产业资源引入等方向。一年时间内完成两轮融资，体现了资本市场对北斗芯片未来市场前景和公司发展的认可。

华大北斗，前身隶属于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下卫星导航定位芯片设计业务，于2016年12月6日由中国电子、上海汽车集团、波导股份（SH600130）、劲嘉股份（SZ002191）等企业共同投资成立，专注从事北斗导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务；目标为通用类电子市场、汽车、物联网等专用终端客户，提供芯片级应用解决方案。

华大北斗面向高精度大众化应用领域，提供基于核心芯片的全面解决方案，是国内大陆地区唯一一家连续两年入选国际排名TOP10的专业导航定位芯片厂商（ABI Research研究报告）；第一次将北斗双频SoC芯片成功批量应用于国产智能手机；在国内第一个提供了“北斗芯片开放平台”打造北斗芯片“聚力”研发模式；研发并量产了全球第一款支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片。能够成为全球首款双频北斗SoC芯片的研发设计厂商，华大北斗的优势来自于在芯片行业多年的经验积累以及外部市场需求的推动。

在欧盟航天计划机构（EUSPA）2022年《EO and GNSS Market Report（“地球观测”和“全球卫星导航系统”的市场报告）》中，华大北斗凭借芯片研发能力，继2019年后再次上榜大众消费类解决方案关键器件厂商榜单，该报告是全球GNSS市场信息与技术趋势发展的最权威参考文件之一。

华大北斗孙中亮总经理表示，本轮融资顺利完成，说明了资本市场对北斗产业，对北斗高精度定位与应用产业前景的看好。随着移动通信技术的发展及物联网行业的快速崛起，基于高精度定位的应用场景会越来越多。手机导航、旅游服务、游戏互动等个人移动互联网应用；车载设备、穿戴设备、物流跟踪、交通运输、防灾减灾等重点行业应用领域；无人机、无人驾驶等面向未来的行业应用领域，均对芯片级北斗高精度定位解决方案提出了广泛的需求和要求。目前华大北斗芯片产品已完整覆盖卫星导航应用全领域，并将重点面向智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用提供基于核心芯片的系统及终端解决方案，满足不同客户不同领域的各类需求。本轮融资为华大北斗核心产品研发注入了强劲动力，接下来华大北斗将继续通过自主研发，加速打造“中国北斗芯”，推动国产北斗芯片在各个应用领域和行业的规模化应用普及。

本轮融资有多个新股东参与，对此华大北斗孙中亮总经理表示，新的战略合作伙伴与华大北斗有许多契合点。像国开科创，作为国家开发银行旗下投资机构，此次投资是代表国开行进一步加大对集成电路产业和北斗产业的布局，从某种程度也意味着，华大北斗已经开始得到国家级投资机构的关注和加持。

预计，2025年前，北斗产业有望在“十四五”时期形成“万亿”级产业。其中位置服务市场容量达7000亿元人民币，北斗高精度应用市场可达150亿元人民币。大环境、政策等方面的利好，加上C轮融资的“东风”，将进一步助力华大北斗加快核心芯片技术产品研发能力，芯片级“北斗＋”、”+北斗“的产业融合与落地或许都将比想象中更快一步。