2022/2/16 18:10:23
《半导体芯科技-SiSC》原创文章,2022 OUTLOOK 连载,转载请注明,多谢!
在刚刚结束的2021年,全球半导体行业经历了很多故事。一方面,持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰,也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面,受疫情影响,远程办公相关的半导体产品需求大增,数据中心,人工智能,5G通信,以及新能源汽车等领域加速发展,促进了半导体产业繁荣。
2022年,中国半导体产业将如何发展?全球供应链短缺何时可以缓解?各国政府会如何推动支持半导体产业发展?这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望(2022 Outlook)”采访,邀请到了扬智电子科技(中国)有限公司总经理、执行董事易四军与大家分享他对于这些问题的分析和看法。
△扬智电子科技(中国)有限公司
总经理、执行董事 易四军
关于扬智电子科技(中国)有限公司
扬智电子科技(中国)有限公司,全球三大数字机顶盒和视频多媒体soc供应商扬智科技旗下子公司,经营范围包括IC设计、研究、开发集成电路芯片系统软件,销售自主开发的产品等。
SiSC:请展望一下2022年全球半导体行业的发展前景。
2022年,全球半导体将保持硬件设施投资持续加大,IP设计高速发展,产值规模保值继续增长的势头,半导体晶片产能将不断扩充,国内国际产能将逐步释放,2.5D、 3D、SIP等封装测试技术也同步提升,缺芯问题将得到缓解,这将给芯片设计公司带来巨大机会,特别是在万物互联、AI、 智能移动、穿戴设备、自动驾驶、元宇宙等新兴领域将继续有更多的新兴设计企业和资本进入。同时,在传统音视频娱乐消费电子领域如智能手机、电视、STB、投影等仍然有庞大的市场,市场出货量还将稳定在一个较高的平台,长期在此耕耘的IC设计公司还将在此有不错的收获。 2022年,半导体公司之间的竞争将体现在人才竞争,公司之间竞争挖墙脚的现象还会很突出,那些自主研发能力完整,实力雄厚的拥有丰富IP核的IC设计企业将可以更加灵活的应对,开拓不同市场,开辟新应用场景,快速推出高质量的芯片,在竞争中有更强的应变能力和成本控制能力。 SiSC:您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战? 中国半导体行业的挑战主要还是集中在高阶制程的生产制造技术壁垒,国内自主IC设计EDA工具的不够完善,以及关键IP的国产化率不高。要彻底摆脱被动局面,可以透过四个方面: 一是要发挥我国体制上的优势集中优势资源,尽量避免重复性研发,发展规模化的龙头企业。 二是要稳定和培养人才,倡导工匠精神,避免人才内卷,频繁跳动带来的浪费。 三是要在细分市场,从传感器,存储设备,高速模拟器件,核心数字IP,EDA 工具等领域培育形成一批有实力的单项冠军。 四是对于创业型的半导体企业要稳打稳扎,找到很好的商业模式,推出有价值的产品落地,确保资金人才稳定,保持有序经营。 SiSC:结合贵司所经营的业务,您认为2022年产品供应链将面临什么问题? 2021年扬智科技受到产能的制约,主营业务STB芯片供不应求,有些局部产品因为代工厂调整产线甚至被迫牺牲了,2022 上半年仍然面临产能问题,预计下半年会得到逐步改善,一些人为囤货的现象可能会缓解;其次,新冠疫情带来的人员交流和市场推广也受到制约,期盼全球范围内早日恢复正常秩序。 SiSC:国家出台半导体行业扶持政策,您认为如何充分从中受益,这对贵司业务发展有何指导作用? 扬智科技30年的积累,经过多年的IC技术储备,拥有非常多自主研发的IP,拥有全面IC设计人才和完善的设计流程,从数字设计,模拟设计到后端有很强的实力,应对国家半导体行业扶持政策,我们将从以下几点发力: ➣挖掘新的应用,加速无线连接WiFi6物联网SOC,智能语音芯片和智能移动终端落地量产。 ➣跟有需求的团队开展ASIC SOC 设计服务,IP 设计服务,把扬智科技丰富的IP核以及多年的SOC 技术利用起来。 ➣充分和市场资本融合,发挥资本市场对人才和技术的推动作用。 SiSC:近年来 5G, AI, IoT及无人驾驶等技术快速发展,对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战?贵司如何应对这些新要求? 这些技术都需要高速度、低延时、高可靠性、低成本、高安全、低功耗,即所谓的“三高三低”。为应对这些新要求,扬智科技采用更先进的工艺制程,更严谨的ASIC 设计流程 ,优化超低功耗SOC设计技术,以及采用更小的SIP封装等方面持续下功夫,把最优的方案给到客户手中。 SiSC:贵公司在2022年的市场规划是什么? 扬智科技在传统卫星广播,地面广播以及有线电视广播机顶盒领域有深厚的基础,在海外运营商市场近来取得非凡的成绩。我们将持续在机顶盒市场发挥领头羊作用,同时也会在清洁机器人, AIOT,无线连接等领域开拓市场。 SiSC:贵公司在2022年的技术或产品规划是什么? 2022 年公司将在下面几个方面加大投入,推出新一代芯片方案: ➣无线连接WiFi6/BLE, AIOT SOC芯片。 ➣物体识别的无线连接智能移动平台。 ➣智能语音控制芯片。 ➣元宇宙的端侧显示技术。 ➣更先进制程的性价比更高的新一代STB SOC。 SiSC:回顾2021年,整个半导体行业的发展如何?贵公司又取得了怎样的成绩? 整体上2021年是半导体缺货,成本增加,芯片涨价的一年,半导体公司大都取得丰厚的成绩,但也有些公司遇到拿不到货的困难。在国内政策激励下,大批半导体公司成功上市,在不同的细分领域取得杰出成绩。 扬智科技2021年同样取得不错的成绩,在机顶盒高安领域运营商市场中市占率过半,并创下2015年来以来单月营收和单季度营收双双新高。
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