来源：ICCAD，广东省半导体行业协会，SEMI等

在12月22日举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告最为引人关注，今年报告的题目是：实干推动设计业不断进步。

据魏教授给出的官方统计数据：设计企业数量为2810家，以上年的2218家为基数计算增加了592家，增长了26.7%。不过，在公布这组数据时，魏少军紧接着就发出感慨，企业数量增加过多过快，并不能说明产业的兴旺发达，因为这样将在一定程度上分散人才与资源，所以IC设计企业数量持续大量增加并不一定是好现象。

在增长趋势总体确立的前提下，资本挟持IC设计公司现象严重，魏少军提醒，“集成电路成不了风口上的猪，更要防止别人把你变成风口上的猪，羊毛出在猪身上的想法很美感，但现实很骨感！”

截止到目前，今年共有7家芯片设计企业在科创板上市，共募集了120.9亿元人民币，并不是很理想的一个融资额度。但截止到12月1日，这些企业的总市值却达到2230.2亿元。资本犹如脱缰的野马，拉着芯片企业估值一路飙升，泡沫再次被吹大。

对主要城市IC设计业的统计数据显示，2021年除香港和深圳之外，各主要城市的设计都取得正增长，而且所有进入前10名的城市中，就算增速最后一名的成都也达到了66%。排在第一位的济南增长了193.9%，深圳则出现了46.4%的负增长，IC营收从2020年的1300亿跌到697亿，香港的IC设计业更是连续3年衰退。

产品领域分布情况：除了通信、智能卡和计算机(含人工智能)三大类的销售出现了较大幅度的衰退,多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等其它领域的业绩都在提升。模拟电路的销售增长了230.5%，达到541.4亿元；功率电路增长152.8%，达到291.5亿元，消费类芯片增长94.2%，达到2,065.8亿元。

魏少军指出，我国的集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球最为完整的芯片产品体系之一。不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。国产集成电路产品涵盖了数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接口等所有领域即便在电子设计自动化工具(EDA)、知识产权核心(IP核)等领域也有了比较好的积累，可以对设计企业发展提供必要的支撑。中国集成电路产品的发展已经走过了"从无到有"的阶段，正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。

但技术研发投入不足严重阻碍创新。美国研发投入占销售额17%，换来48%市占率，而我国研发占比12.5%与去年基本持平，但研发投入不足已经开始严重影响到企业创新能力的提升；而人才短缺导致企业人力成本大幅上升，给企业本来已经不高的毛利空间施加了更大的压力。

魏少军认为，我们要抓住全球供应链重组这个重要机遇。一方面积极拓展市场空间，不断扩大产业规模，另一方面要想方设法优化和完善产业生态环境。同时要有忧患意识，对于未来的发展既要有乐观的精神，也要有谨慎的意识，但绝对不应盲目乐观。要尽快提升我们的创新能力，加大研发投入的力度就必须成为全行业的共识。

创新能力不断提升，面临挑战依然严峻

魏教授将2021年芯片设计业发展情况总结归纳为五点。

1、拥有完整的产品体系

经过多年的努力，特别是在核高基国家科技重大专项的支持下，我国的集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球最为完整的芯片产品体系之一，不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。

国产集成电路产品涵盖了数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接口等所有领域。即便在电子设计自动化工具（EDA）、知识产权核心（IP核）等领域也有了比较好的积累，可以对设计企业发展提供必要的支撑。

中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段，正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。

2、不断提升的设计水平和创新能力

我国集成电路设计业的设计水平在过去十年中得到了很大的提升，我国设计企业不仅具备了设计5nm等先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力，也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力。

我国设计企业不仅可以研发冯·诺依曼计算架构的中央处理器（CPU），也可以设计高性能图形处理器（GPU）；不仅能够研发世界领先的人工智能芯片，也能够攀登智能驾驶芯片的高峰；不仅在基础电路设计技术领域有了深厚的积累，也在软件定义芯片架构领域具备了引领创新的能力。

利用三维混合键合技术设计的近存计算芯片取得重要突破，有望在新型计算架构的发展中发挥关键作用。

3、强有力的应用拓展能力

面向中国这一全球最大且生机勃勃的市场，中国芯片设计企业具备得天独厚的优势。

之前，我们的芯片设计技术还不足以让客户满意，在很多时候只能扮演“备胎”的角色，无法对我们客户的产品创新提供支撑。

今天，我们的设计企业已经具备了比较充分的能力，在支撑下游的同时，开始主动为最终应用的创新发力。

看看中国市场上层出不穷的各种创意电子产品，再看看这些产品中使用的芯片，我们就应该明白经过这些年的发展，我们已经从被动的跟随他人转变成主动为客户的创新服务，甚至在一些领域开始引领创新，迈出了坚实而令人自豪的一步。

4、不断改善的产业生态

我们不仅在意客户对我们的态度，在意市场的变迁，也在意产业链上游的变化。

设计业是直接面对应用市场的产业环节，对生态的重要性有着自身独特的感受。前些年，当我们在享受着全球化带来的上游各种便利的同时，也为下游用户不愿采用我们的产品或对我们产品的严苛指责而感到沮丧。

近年来，在全球半导体供应链的稳定性被人为破坏后，我们有机会成为国内外整机和应用单位的合作伙伴，在中央政府“国内大循环为主，国内国际双循环相互促进”的指引下，广大设计企业不断调整自己的定位，在全球供应链重组的大潮中，逐渐适应和融入全新的生态大环境，为后续的发展做好充分的准备。

5、面临的挑战依然严峻

要想让中国集成电路设计业具备国际竞争力，我们还必须直面一些深层次问题并解决一些深层次的矛盾。

例如，设计业整体产业规模还不到1000亿美元，与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口。

第二，2021年设计业的业绩增长一定程度上是由于全球产能紧张，供需平衡被打破引发的集成电路涨价所导致。一旦产能紧张情况缓解，企业的业绩就有可能回落。

第三，这两年人才短缺导致企业人力成本大幅上升，给企业本来已经不高的毛利空间施加了更大的压力。

第四，研发投入不足已经开始严重影响到企业创新能力的提升。

最后，资本犹如脱缰的野马，拉着芯片企业估值一路飙升，泡沫再次被吹大。

1、给白己定一个“十四五〞发展目标。如果选取年均复合增长率10%，2025年设计业的收入规模有望超过1000亿美元。这意味着在未来四年里，设计业的年销售规模要再扩大2000亿元人民币。

2、抓住全球供应链重组这个重要机遇。一方面积极拓展市场空间，不断扩大产业规模，另一方面要想方设法优化和完善产业生态环境。

3、要有忧患意识，对于未来的发展，既要有乐观的精神，也要有谨慎的意识，但绝对不应盲目乐观。

4、要尽快提升我们的创新能力。加大研发投入的力度必须成为全行业的共识。

5、要回归产业的本源。“集成电路成不了风口上的猪，更要防止别人把你变成风口上的猪”。

最后，魏教授总结道，中国集成电路设计业2021年克服种种困难，取得了令我们自豪的进步，有了一个很好的“十四五”开局之年。这是大家共同努力的结果。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础，谋取更大进步的关键五年，作为向市场提供集成电路产品的主力军，我们担负着伟大而艰巨的任务，责任重大、使命光荣。

因此，我们在为今年取得优异成绩喝彩的同时，更要保持旺盛的斗志和清醒的头脑，真抓实干，不断努力，为中国集成电路的发展贡献我们的力量。

在半导体领域，深圳引以为傲的IC设计业被后来者居上，销售业绩被上海、北京赶超，后有无锡、南京、杭州等城市虎视眈眈。