2021/12/23 10:34:32
近日证监会发布消息称，已按法定程序同意东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）科创板首次公开发行股票注册。
根据招股说明书（注册稿）显示，东微半导体此次拟募集资金9.39亿元，扣除发行费用后将投资于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、以及科技与发展储备资金。
东微半导体成立于2008年，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。自成立以来，东微半导体完成了多轮增资和股权转让，
◆ 2016年4月，东微半导体推出的GreenMOS系列超级结MOSFET产品打破了国外厂商在充电桩功率器件领域的垄断地位。2021上半年度，东微半导体实现了IGBT产品的量产与销售，产量为18.98万颗，销量为2.52万颗。
◆ 东微半导体目前也在积极布局第三代半导体材料，并实现了碳化硅功率器件的样品。
◆ 2021年7月，东微半导体立项了第三代半导体SiC功率器件自主研发项目，主要针对以碳化硅为衬底的第三代半导体材料功率器件进行研发，不过目前该项目尚处于立项阶段。
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