2021年10月20日，NEPCON ASIA亚洲电子展＆CHIP China晶芯研讨会共同举办的“SiP微组装产业突围与创新高峰论坛”成功举办啦~本次晶芯研讨会由雅时国际商讯与Nepcon共同主办，由深圳市半导体行业协会指导，官方媒体《半导体芯科技》为您报道。

今年来，关于SiP微组装产业一直是人们所关注的热门话题，《半导体芯科技》作为内容覆盖“半导体领域”制造、测试、封装相关的前沿技术报道的专业媒体，始终坚持为业界提供产业资讯、产品信息、以及深度行业分析，对本次晶芯研讨会也是高度关注。晶芯研讨会从第一届到现今，每一场都精心准备半导体行业内关注的热门话题，以会为媒，共论新科技、新产品、新资讯，资源共融发展新潜能。

在此次的晶芯研讨会上，有幸得到腾盛、中兴、佛智芯、沛顿、深圳化讯半导体材料、Soc Lab、深创投等一众合作伙伴支持。本次晶芯研讨会以“SiP微组装产业突围与创新”为主题，力求共同研讨信息技术，赋能行业发展。

从早上九点半开始听众签到到下午四点研讨会的落幕，全天高潮迭起，精彩频现。不论是讲师报告演讲、互动问答环节，还是幸运抽奖环节，现场的听众们都热情满满，积极踊跃。本次晶芯研讨会可不是只有在现场能看到，同时还设有图片直播、视频直播、社群同步分享等移动方式二次传播会议动态，让更多的听众朋友们参与进来，共同学习。

八场热门议题，专业讲师阵容

本次晶芯研讨会以“SiP微组装产业突围与创新”为主题，就SiP微组装的现状、材料、应用、可靠性等多方面多视角共研，十分荣幸邀请到了八位深扎关于Sip微组装行业中的专家，为大家分享他们的精心准备的精彩议题。

王世堉，工艺研究高级系统工程师 @ 中兴通讯股份有限公司

演讲主题：《SiP系统级封装的典型应用问题》

演讲内容：目前，随着SiP封装技术发展，各种形态的SiP应用已经进入新的阶段，但由于其自身的特点，在应用过程中也出现了一些新的问题。在本次演讲中王世堉老师主要介绍了SiP的定义与特点，就Sip中的典型问题，如内部重溶、CU溶蚀、空腔元器件等进行分析及提出相应对策。并指出SiP在5G上的应用，如mmWave封装天线、电源模块等。

何进教授，北京大学教授 @ 深圳系统芯片设计重点实验室主任

演讲主题：《从节点，GMT到LMC的芯片技术进步和创新未来》

演讲内容：目前，芯片产业举国瞩目。在这一次的演讲中何进教授总结了在万物智联时代芯片的主要发展趋势，并从芯片的发展历史分析了芯片的发展方向。并且指出了节点尺度缩小评价纳米芯片的缺陷，最后为听众朋友们介绍了最新指标体系的合理性和芯片技术的创新方向，这次演讲可谓是精彩万分。

周云，半导体装备事业部总监@腾盛精密

演讲主题：《SiP封装划片设备的制程应用》

演讲内容：周云老师于2009年进入半导体行业，至今已有10年半导体行业从业经验，并于2010年加入TENSUN公司，主要负责半导体装备事业部运营，并服务于大陆区域的先进封装客户，对先进封装行业有较深的涉入，在这次演讲中周云老师与听众朋友们一起研讨了SiP工艺后段Package精密划切制程方案与相关技术探讨，现场氛围热烈。

张国平副院长 @ 深圳先进电子材料国际创新研究院

演讲主题：《面向集成电路先进封装的临时键合解决方案》

演讲内容：张国平副院长在此次报道演讲中表示随着摩尔定律发展滞缓，先进封装成为超越摩尔定律、进一步提高芯片性能、降低功耗、器件小型化的关键。同时，他指出业界知名封测巨头包括台积电、SPIL、英特尔、长电科技等都推出各种先进封装解决方案。但是纵观各家封装工艺路线和关键材料需求，都离不开临时键合/解键合材料。在此次报道演讲张国平副院长重点陈述了临时键合材料及工艺的发展历史，相应的解键合工艺经历了从热滑移解键合、机械解键合、红外激光解键合到紫外激光解键合等，满足了不同封装工艺需要。临时键合材料虽然是制程辅助材料，但是张国平副院长也总结了其关键工艺挑战，阐明了该材料的研发难点。最后，张国平副院长较为详细的总结最近的研究进展。

何洪文博士，首席技术官 CTO & 沛顿科技（深圳）有限公司

演讲主题：《先进封装互连技术发展现状及挑战》

演讲内容：何洪文博士此次演讲可谓准备十分充分，报告内容十分丰富。他表示在近年来，随着物联网、5G、云存储、人工智能等产业的兴起，未来世界正式迈入了大数据时代。电子产品集成度越来越高，芯片高性能、低功耗的诉求越来越明显。然而随着芯片工艺节点逐渐逼近物理极限3nm、2nm甚至1nm，芯片制造的成本急剧增加，红利越来越少，摩尔定律的发展受到极大挑战。他指出先进封装技术被认为是实现超越摩尔定律的有效路径，如Fan-out技术，2.5D/3D技术，SiP技术等等。本次演讲何洪文博士主要介绍了先进封装互连技术，包括WB技术，bumping技术，TSV技术，Hybrid bonding技术等等。同时，介绍沛顿公司在存储芯片封装技术的整体解决方案及技术规划。

林挺宇博士，副总经理 @ 广东佛智芯微电子

演讲主题：《大板级扇出型封装技术及产业化发展趋势》

演讲内容：林挺宇博士此次的报告演讲可谓是万众期待，粉丝众多，很多听众朋友反映，此次前来深圳参加晶芯研讨会，就是为林挺宇博士而来。林挺宇博士此次报告演讲指出在先进封装领域，比晶圆级封装更具成本优势的板级扇出封装已经成为研究热点。广东佛智芯微电子技术研究有限公司自成立以来，重点围绕大板级扇出型封装核心技术开展研发，目前，已经掌握了一批具有自主可控的核心封装技术。为推进大板扇出封装技术成果产业化，佛智芯整合行业上下游，联合广东阿达智能装备有限公司、TOWA株式会社、SCREEN製造株式會社、浙江中纳晶微电子科技有限公司、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备有限公司及华为公司等36余家行业上下游及终端企业，于2019年6月成立了板级扇出型封装创新联合体。他表示板级扇出封装创新联合体的成立，旨在加快形成大板扇出封装产业集聚，以及材料及装备的供应链的建立，推动核心工艺技术研发及关键产品开发，促进大板扇出封装技术成果产业化进程提速。

史小梅博士，首席研究员 @ 深创投半导体

演讲主题：《后摩尔时代半导体产业投资策略》

演讲内容:史小梅博士是电子资讯工程和工业与系统工程博士，拥有10年以上电子、通信和半导体的一线研发经历。她在报告演讲中指出2021年已过半，半导体代工行业产能稼动率几乎接近满载，但半导体供需仍然是供不应求，呈现失衡状态。5G和高性能运算的持续增长，对于整个半导体的先进制程的需求不断增加；与此同时，汽车等产业加速向数字化和物联网发展，从而推进了对成熟制程产品需求增长；半导体行业面临供需失衡问题同时，也有结构性的变化。

王文利博士，电子可靠性（深圳）研究中心主任 @ 西安电子科技大学

演讲主题：《SiP微组装常见失效模式及失效机理》

演讲内容：随着封装与组装的一体化，SiP作为新型封装的典型形式应用越来越多，SiP的失效形式相对于传统的封装有较大的不同，王文利博士在此次报告演讲中指出如何从设计、制造、材料等环节综合提高SiP封装的可靠性成为突出的问题。他本次演讲主要从失效机理、失效模式、可靠性提升等方面讲解SiP封装的可靠性改善方法。

在每位讲师演讲结束后，都穿插了互动问答环节，现场的听众们在互动问答中可谓十分积极踊跃，纷纷举手希望讲师能够解答困扰自己的疑难问题，在线上的听众朋友也纷纷提出疑问，希望得到讲师们的解答。讲师们自然十分给力，以业内专业人士的角度，给与了十分专业的解答，并给出了诚恳的建议。相信在这个环节中被解答疑问的听众朋友们都受益匪浅，不枉此行。