11月2日举行的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）期间，安集微电子科技（上海）股份有限公司董事长兼CEO王淑敏就表示，在早期发展过程中，产业界更多探讨的是如何找钱、找客户测试、招人等，但如今，行业讨论的内容演变成了扩产、订单、融资或上市。“我感觉真的是变天了。”

　　出现这一现象的背景在于，此前固有的全球半导体产业链分工形态受到影响，国内产业链正高度融合。“从材料到制造、设计、封测、设备等，大家开始更多考虑产业链上下游融合，谁也离不开彼此，这真是一个好时代。”

　　在缺芯等外部形势急速变化之下，国内半导体产业在今年获得了快速成长，由此得以更好推动技术创新，并深化市场贡献。站在当前节点向后展望，国内产业生态的发展思路也该考虑有所“升级”。

　　中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在演讲中就表示，过去12年，在国家科技重大专项、国家产业基金、相关政策的支持下，国内集成电路全产业链实现了跨越发展。体系和能力的建立，给产业发展带来底气和信心。

　　面向未来，他指出，中国集成电路在过去10年，“从无到有”进行产业链布局后，中国需要升级版的发展战略。再用10-15年，一要解决供应链安全、自立自强；二要通过特色创新，打造新的全球产业链。下阶段战略重点将是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。

结构性不均衡

　　叶甜春认为，整体来看，中国的集成电路产业版图框架是最完整的。但具体分析来看，在区域发展和产业链发展两个角度，国内仍面临较为明显的发展结构性不平衡现象。

　　具体来说，国内半导体制造业产值在逐年提高，但在其中按照企业类型、地区分布等方面来看，都存在一定发展空间。

　　统计显示，虽然国内晶圆制造产业发展如火如荼，但来自内资企业贡献的销售收入占比却在大幅下降，从2016年的44%，下滑到2020年的27.7%；同期中国台资企业在稳步增长，外资企业在快速增长，从49.1%抬升到61.3%。

　　“这意味着行业在增长，内资制造企业也在增长，但增长速度远远低于外资和中国台资企业。这是值得引起关注的现象。”他续称。

　　从区域来看，也呈现较为明显的结构性差异表现。叶甜春列举数据道，“十三五”期间，按照国内集成电路晶圆制造前十大（收入）企业地区分布情况来看，长三角地区始终占据最高比例，2020年占比44%；京津冀和环渤海地区在快速增长，提高到了14.1%；中西部也有较高比重，占据39.2%。但珠三角地区在2020年仅有2.8%的收入占比贡献。

　　“珠三角地区的（晶圆）制造业刚起步，未来，大湾区制造业的发展任重而道远，但我们也看到有充分的发展和伸展空间。”他续称。

　　当然，过去五年来，国内IDM厂商的比例还较小，随着接下来规模化增长，我国的制造业结构可能将有较大变化。

　　在上游核心的设备和材料环节也有类似表现。叶甜春指出，“十三五”期间，国内半导体设备销售收入达242.9亿元，年化增长率达到38.77%，正实现连续增长态势。从本土新建产线本土设备中标率来看，目前约16.1%，但装备业销售规模仍然不够，全球占比仅6%，还偏低。

　　半导体材料领域，国内各大类材料已经完成研发布局，细分产品不断丰富。从国内半导体材料业销售情况来看，预计在2021年将达到388亿元，其中，国内的硅材料、电子气体、工业化学品三大领域在整体材料销售收入中占比较高、发展较好；但值得注意的是，在光掩膜、光刻胶两大关键领域占比还很小。

从追赶到联合创新

　　从半导体产业发展历史来看，国内在诸多领域的起步都不算晚，甚至与海外大厂在很多时候处在相近的时期。只是一些国内关键上游产业环节，面临开放市场环境的竞争冲击下，因海外的品牌在早年间占据优势产业化能力，而遭遇短暂停滞。

　　因此在之后的一段发展周期内，国内半导体上游生态更多处在“追赶”位置，从当前节点来看，部分领域的追赶依然存在，但寻求差异化的创新发展路径也急需提上日程，这其中还有很多准备工作需要进一步完善。

　　目前国内在存储、射频等领域都在积极寻求能力突破，也即在单点能力上寻求技术路径创新。

　　叶甜春指出，要解决芯片卡脖子问题，国内生态的解决思路不能依靠大而全，而是通过特色创新，建立局部优势，形成竞争制衡。“开放合作必须坚持，但全球化的策略需要调整，关键是如何发挥中国市场潜力，通过创新合作，开拓新空间，形成一个合作共赢的全球化新生态。”

　　他同时强调，在应对卡脖子难题之外，面向中长期的技术路径创新和产业模式创新，不能被忽视。

　　整体来看，叶甜春指出，中国集成电路产业需要新战略，要从“追赶战略”转向“创新战略”，不能只在既有技术路线追赶，要更多发挥中国市场崛起的优势，通过“双循环”以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。

　　具体来说，立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品；同时探索产业新模式，即以系统和应用为中心，在目前设计+代工和集成制造（IDM）两种模式基础上，可能产生以融合为特征的新模式。

　　长电科技CEO郑力有类似感受。他指出，在过去很长时间以来，国内企业与海外设备厂的关系多是，被告知其规格如何好，然后“用”起来。

　　这意味着产业链之间的联合创新强度不够。“随着我国生产制造业企业、供应链向前发展，我们要从‘比’变成‘联合研发’，一起去开发技术，这样才能让我们集成电路的产业链一起向前发展。”他续称。

　　矽力杰半导体技术有限公司总裁以及首席执行官陈伟也分享道，公司在还是初创期时就感受到，要打入大公司供应链体系，就必须跟用户走在一起，通过了解具体需求，做有创造性的产品，而不是简单复制来自海外厂商的成品。“我们跟国内一些上游晶圆厂开发自主的供应平台，打破欧美公司对用户端等部分的垄断，推出一些集成度更高的产品，这样才能生存下来。”

　　在此过程中，陈伟表示，政府层面对半导体发展最重要是，必须要制定适合中国市场的标准。“半导体产品很多标准是欧美公司定的，特别在汽车领域，有些时候这会造成用户端不必要的成本增加、初创企业研发周期拉长。所以，制定合适国情的标准，是政府对中国半导体最重要的一件事。”

　　中微公司董事长、总经理尹志尧总结指出，企业方要自立自强，政府在宏观环境、政策上有进一步的深化改革、推动产业发展，产业链能紧密合作、一起成长。如此中国的集成电路产业在今后十年、十五年一定会赶上，甚至在某些方面超过世界先进水平。（作者：骆轶琪 编辑：李清宇）