2021/11/30 17:05:37
来源：芯智讯，人民日报海外版
缘起：9月25日，美国政府以“稳定芯片供应链”为名要求跨国半导体企业在45天内“自愿”提供相关信息，包括库存、产能、供货周期、客户信息等26项核心数据。信息征集对象覆盖整个半导体供应链，包括半导体材料和设备供应商、芯片设计和制造企业、分销中间商和终端用户等。11月8日是最后期限。此举明面上的目的是通过这些供应链信息以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。
虽然这一要求是“自愿的”，但美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告行业代表，如果他们不回应，拜登政府正在考虑援引冷战时期的《国防生产法》，迫使半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。
由于该调查问卷涵盖了客户资料、销售数据、库存状态和未来的生产计划等机密信息，引发了半导体业界的普遍担忧。因为，相关信息泄露可能严重影响业务的进行，比如库存数据的泄露，甚至会直接影响到芯片市场供应和价格。
2021年11月30日追踪报道：近日，美国商务部长雷蒙多对外表示，已有来源于多个地区的150多家公司提交了资料，其中包括许多亚洲企业，他们对这一结果表示满意。她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。
根据资料显示，此前台积电、联电、日月光、环球晶圆等数十家台湾半导体厂商，以及英特尔、三星、SK海力士、韩国DB Hitek、通用汽车、英飞凌、以色列晶圆制造商Tower Semiconductor等众多半导体厂商都已经按美国要求，在最后期限之前提交了相关资料。
不过，台积电多次表态，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。三星则表示，三星电子省略了库存信息，并将所有提交资料标记为不可向公众公开的“机密文件”。三星方面称，依据合同保密条款，客户信息不能对外公开，因此在与美国商务部进行协商后将其省略。
2021年11月27日追踪报道：据统计，台积电当前占全球高端芯片产能达到58%，三星占18%。二者交出数据，意味着全球高端芯片订单数据在美国政府面前暴露无遗。《韩国经济新闻》指出，披露核心信息将公开企业的半导体技术水平，可能令企业在议价过程中处于不利地位。《日本经济新闻》称，台积电、三星和英特尔这3家尖端半导体企业正在展开激烈竞争。在此情况下，企业对信息管理工作尤为敏感。非美国企业担心，内部信息可能流向与美国政府关系密切的竞争对手美国英特尔公司。韩国《韩民族日报》更刊发社论直言，美方的要求已达到侵害韩国经济主权的水平，严重损害两国互信，对美国谋求建立的技术同盟也无帮助。
针对外界质疑，美国商务部长雷蒙多称，如果企业不交，将发动《国防生产法》等强制措施。该法案由美国国会于1950年朝鲜战争时期批准颁布，旨在紧急状态时准许美国联邦政府直接指挥工业生产，储备战时物资。
在美国施压下，台积电、三星等企业最终“服软”。美国政府网站数据显示，截至11月8日，70多家企业已向美国商务部提交半导体供应链相关信息，其中包括亚马逊、思科、美光科技、台积电、联华电子、韩国SK海力士、日本索尼半导体解决方案等知名厂商。
强索数据之外，美国还力推“半导体供应链回流美国”。据美国消费者新闻与商业频道报道，今年6月，美国参议院通过了一项2500亿美元的《美国创新与竞争法案》，其中约520亿美元（日本是追加约68亿美元）用于资助半导体研究、设计和制造。路透社表示，该专项基金将用于补贴英特尔、台积电、三星等企业在美国的工厂。《纽约时报》称，自美国前总统特朗普执政时起，美国就试图迫使芯片制造厂商回到美国，随着台积电今年宣布在美国建立芯片工厂，这项政策正在宣告胜利。
据《华尔街日报》报道，经过与美国政府部门接洽，台积电决定在美国亚利桑那州建厂，三星也计划在美国得克萨斯州投入170亿美元建厂并于2024年投产。但显然赴美建厂并不符合这些企业的最大利益。台积电董事长刘德音接受美《时代》周刊采访时承认，在美国建厂是由于“政治驱动”，“成本远高于台积电预期”。台积电本计划未来3年内投资1000亿美元用于扩张产能，但“越看，越觉得还不够。”同时，在美国本土招到合格的技术人员和工人也存在困难。他表示，“半导体本地化不会增加供应链的弹性”，甚至可能“降低弹性”。
虽然，韩国政府及台湾当局对此表达了关切，台积电、三星等头部的非美国晶圆厂也是比较忧虑。但是，根据美国商务部10月21日对外公布的信息显示，目前英特尔、英飞凌、SK
海力士等公司都表示将在期限内提供数据。同时，美国商务部还鼓励其他厂商根据，至于是否动用强制措施，要看有多少企业回应，及提供资料的品质。
台积电法务副总经理暨法务长方淑华在介绍受访时强调，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感信息，尤其是客户的机密资料。但是，外界仍然是非常担心台积电会扛不住压力。
有韩国半导体业内人士表示，“三星电子和SK海力士如果响应美国政府的要求，就相当于把韩国第一大客户中国的机密资料泄露给美国，届时中国会采取什么措施，需要特别关注”。据11月2日韩国《每日经济》报道称，今年1-10月，韩国对华半导体出口额累计390亿美元，接近去年399亿美元的数值。中国已成为韩国半导体的最大市场，去年占韩国半导体对外出口额的40%。”韩国半导体企业有可能越来越被强制在中美之间选边站，美国有可能直接施压韩国企业降低对华依存度。“
据美国联邦公报官网公布的资料显示，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答以下14个问题：对于半导体产品设计、前端和后端制造商、微电子组装商及其供应商和分销商：
1、确定贵公司在半导体产品供应链当中承担的角色。
2、说明贵公司能够提供（设计和/或制造）的制程技术节点（以纳米为单位）、半导体材料类型和设备类型。
3、对于贵公司所生产的任何集成电路（无论是在自己的工厂还是在其他地方制造），请说明主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（以纳米为单位）以及 2019、2020 和 2021 年的实际年销售额或估计年销售额，以及基于预期的产品最终用途。
4、对于贵公司销售的半导体产品，确定哪些产品订单积压最多。然后针对每种产品，确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/组装的位置。
5、列出每种产品的前三位现有客户，以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比。
6、对于生产流程的每个阶段，确定贵公司是在内部还是在外部执行该步骤。对于贵公司的顶级半导体产品，估计每个产品的（a）2019年交付周期和（b）当前交付周期（以天为单位），包括总体和生产过程的每个阶段。并对当前任何交付延迟或瓶颈提供解释。
7、对于贵公司的顶级半导体产品，请列出每种产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库品。对其中的任何变化提供解释。
8、在过去一年中，哪些主要的中断或瓶颈影响了贵公司向客户交付产品的能力？
9、在过去的三年里，贵公司的订单与出货比率是多少？解释任何变化。
10、如果贵公司的产品需求超过可交付的产能，贵公司的分配可用供应的主要方法是什么？
11、贵公司是否还有可用的产能？如果是，是什么阻止了该产能的提升？
12、贵公司是否正在考虑增加产能？如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增加存在哪些障碍？贵公司在评估是否增加产能时会考虑哪些因素？
13、在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？
14、在接下来的六个月中，哪一个变化（以及供应链的哪个部分）最能显着提高贵公司供应半导体产品的能力？
显然，以上14个问题涉及到了台积电等半导体制造商的主要客户数据、主要产品的交期和库存数据及变化原因、订单与出货比、供货分配逻辑、未来产能规划、供应链采购变化等众多企业内部运营及客户的关键数据。
虽然台积电等厂商确实可以在该问卷的书面回答中，对敏感信息及客户的机密资料进行相应的脱敏或模糊化处理。但是，需要指出的是，此前美国商务部有明确指出，否动会用强制措施，不仅要看有多少企业回应，同时还要看“提供资料的品质”。也就是说，如果台积电等厂商提供的资料不够详细，或者说，让美国商务部觉得“资料的品质”不够，那么其仍有可能强制要求台积电等厂商提供符合“品质”要求的资料。
所以，最终的问题还是在于，美国是否会强制要求台积电等提供客户机密资料？如果美国强制要求台积电提供客户机密资料，台积电是拒绝还是服从？
另外对于半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户，美国商务部也提出了以下问题：
1、确定贵公司的业务类型和销售的产品类型。
2、贵公司购买的半导体产品和集成电路的（一般）应用是什么？
3、对于贵公司购买的半导体产品，确定那些是对贵公司采购构成最大挑战的产品。然后，对于每种产品，确定 2019 年至 2021 年的采购的产品属性和采购量，以及 2021 年的平均每月订单。然后估计贵公司在未来六个月内将购买的每种产品的数量，除非有任何生产限制以及数量贵公司希望能够实际购买。对于贵组织的每个顶级半导体产品，估计每个产品的交货时间和贵组织在 (a) 2019 年和 (b) 当前（以天为单位）的库存。提供任何当前延迟或瓶颈的解释。
3、对于贵公司购买的半导体产品，请确定哪些产品是贵公司面临的最大挑战。然后，针对每种产品，确定2019年至2021年采购的产品属性和采购量，以及2021年的月平均订单量。然后估计贵公司在未来六个月内将购买的每种产品的数量（不包括任何生产限制），以及贵公司预期实际能够购买的数量。对于贵公司的每一种顶级半导体产品，估计每一种产品的交付周期以及贵公司在（a）2019年和（b）目前的库存（以天为单位）。提供当前任何延迟或瓶颈的解释。
4、去年影响贵公司向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？
5、贵公司是否因缺乏可用的半导体而生产受限？请解释。
6、在过去的一年中，贵公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停当前生产的百分比是多少？请解释。
7、贵公司是否正在考虑或进行新的投资以缓解半导体采购困难？请解释。
8、哪些半导体产品类型最短缺，相对于贵公司的需求估计百分比是多少？贵公司对短缺的根本原因的看法是什么？
9、在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？
10、在接下来的六个月中，哪一项变更（以及供应链的哪个部分）最能显着提高贵公司购买半导体的能力？
11、与通过直接向半导体产品制造商采购订单相比，分销商履行的订单百分比是多少？
12、对于贵公司采购的半导体产品，典型的采购承诺是多长时间（以月为单位）？对于供不应求的产品，贵公司的采购承诺有何不同（如果有的话）？
13、贵公司最近几个月是否面临“取消承诺”（定义为供应商通知预期或承诺的供应将无法在商定的时间和数量内交付）？如果这是一个重大问题，请解释（ 例如， 产品的性质、供应商、影响）。
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