10月31日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告称，拟对合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑半导体”）进行增资。

根据公告，露笑科技与长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）及合肥露笑半导体于10月29日签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本，其中，露笑科技认缴新增注册资本1.5亿元，长丰四面体认缴新增注册资本5000万元。

本次增资完成后，合肥露笑半导体的注册资本将增值5.1亿元，其中露笑科技的持股比例也将增至50.98%。

资料显示，合肥露笑半导体由露笑科技、合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体于2020年投资共同成立，最初注册资本为2亿元，其中露笑科技占股47.5%，合肥北城占股47.5%，长丰四面体占股5%，合肥露笑半导体为成为露笑科技的参股公司。2021年6月，露笑科技与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投促基金”）约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金认缴目标公司新增注册资本9500万元，露笑科技认缴目标公司新增注册资本1500万元。

据悉，合肥露笑半导体主要负责露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目的建设，根据此前资料，该项目总投资100亿元，位于安徽长丰（双凤）经开区，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

项目将分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；第二期预计投资39亿元，建成达产后，将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力；第三期预计投资40亿元，达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。