近日，金宏气体总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）的试生产。这一突破标志着我公司在解决行业“卡脖子”难题上又迈出了坚实一步，并将在不久后开展TEOS面向市场的大规模生产，为国内集成电路电子材料以国产替代进口，实现自主可控等方面做出新的贡献。

金宏气体集成电路用电子级正硅酸乙酯的研发及产业化是苏州市相城区惟一入选“2021江苏省科技成果转化专项资金支持项目”的代表。该资金支持项目普遍具有科技含金量高、社会影响与贡献大等特点，因而在江苏省财政预算常年安排中所获单项资助金额最大，也备受社会各界关注。

电子级TEOS是集成电路中制备外延材料时需要用到的微电子高端化学品，也是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料，生产过程中对控制金属离子杂质含量等环节要求极高。

金宏气体凭借十多年电子气体开发经验，克服了电子级TEOS纯化过程中金属离子杂质去除难，痕量金属检测难，设备、管道、包装容器易污染等多项技术难题，形成了具有自主知识产权的电子级TEOS纯化、检测、过滤和充装技术，在试产成功后受到了业界广泛瞩目

全球范围内半导体用原硅酸四乙酯（TEOS）主要厂商，包括：

   ◇ SoulBrain
   ◇ 赢创工业
   ◇ 瓦克化学
   ◇ 陶氏
   ◇ 信越化工
   ◇ Silbond Corporation
   ◇ Entegris
   ◇ 湖北晶星
   ◇ 多联科技
   ◇ 金宏气体
   ◇ 恒坤新材料