刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。

这些设备涉及等离子刻蚀，设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。组成这种腔室的部件必须能承受强等离子化的严峻考验。一直以来这些部件均以陶瓷为原材料，因为陶瓷面对最激烈的刻蚀更为坚固，但其缺点在于容易导致缺陷。此外，被刻蚀硅晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体很难控制，因而影响良率。

相对于陶瓷，硅材料不会有缺陷，电特性也与晶圆相同，因而能够精密控制哪怕处于边缘的等离子体，良率也会因此提升。

硅部件与硅晶圆的区别

虽然都以硅为材料，但制造刻蚀腔室部件和制造晶圆不同，两者面临的挑战有很大区别，需要用到不同的专业方案。硅部件具有复杂的3D 特征，包括高深宽比的孔洞、螺纹螺孔和开槽。众所周知，易碎是硅材料的一大特点，因此需要真正创新的技术才能用硅打造出具有前述特征并完善最终部件的表面。

刻蚀腔室部件对大块硅材料的要求也与晶圆不同。晶圆用硅锭的块状缺陷率要求不是很高，因为相关工艺和电子活动只在材料表面进行，晶圆内部的块状缺陷不会造成影响。相比之下，用来制造腔室部件的硅锭必须具有极低的块状缺陷率，因为激烈的等离子刻蚀过程会磨掉数毫米的材料，这样内部的缺陷就会暴露，晶圆的良率也会因此受到影响。

用来制造部件的硅锭要远大于用来制造晶圆的硅锭，并且这些硅锭的体积还要适应腔室的尺寸和制造的部件，也就是说无法用标准的设备来切割这些硅锭和完成表面抛光。

硅部件 —— 泛林的重要业务

泛林的硅部件由其子公司Silfex制造，相关规格均优于竞品。由于泛林同时提供刻蚀设备及其内部的零部件，设备制造团队可以随时向部件团队传达需求，通过紧密协调持续优化部件性能。

所有部件均经过精心设计，能够最大限度地延长其在等离子刻蚀工艺中的使用寿命。客户可以在降低维护成本的同时提升刻蚀设备的正常运行时间，从而有效提升其制造业务的盈利能力。

泛林将硅部件视为重要业务。通过推动相关材料的创新，泛林能够提供更优秀的刻蚀设备，在满足高深宽比相关苛刻要求的同时保障卓越性能和成本效益。对泛林来说，在零部件领域的卓越表现是公司能保持领先的众多因素之一。