新闻链接：
1、ChipChina：聚焦新基建、芯机遇    2、ChipChina：先进封装正挑起集成电路发展的重担
3、ChipChina：IC制造光刻机的发展趋势和技术挑战    4、ChipChina：集成电路应用技术创新发展
5、ChipChina：半导体制程配套供应链的生态与生机    6、ChipChina：超越摩尔定律的三维先进封装    7、ChipChina：探寻新的MEMS应用场景乃产品创新之源

作者：MIZYhe, SiSC

自摩尔定律的脚步放缓，消费电子、自动驾驶、智能制造、智慧城市、智慧医疗等促使IC器件应用百花齐放，先进封装将逐步成为区别于低节点工艺之外的半导体技术研发担当。SiP作为2.5D、3D堆叠封装的发展前期，于2000年开始替代传统封装被不同应用市场器件采纳。

从架构上来讲，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器，无源器件及MEMS或光学器件等功能芯片集成在单个封装内，形成的系统或子系统可实现较为完整的功能。

2021年8月25日，《半导体芯科技》杂志协同励展集团在线举办了第六届晶芯研讨会（CHIPChina Webinar）暨NEPCON ASIA亚洲电子展线上会议。会议吸引了近800位听众的关注，实际在线听会人数近600人；他们是来自封测厂、封装材料原厂、设备原厂、芯片设计、IC产品设计、SMT/EMS等公司以及科研单位的管理人员、技术负责人、采购及销售人员等，包括华为、中兴微电子、闻泰科技、紫光同创、紫光展锐、华润微电子、宁波中车、中科院宁波材料所、CETC26/43/47、浙江中纳晶、长江存储、长电科技、肖特玻璃、铟泰半导体、贺利氏、无锡海力士、通富超威、苏州晶方、沛顿科技、深圳长城开发、深圳英唐智控，等等。

孙鹏 博士
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 技术副总

主办方邀请了三位专家/学者全方位解读SiP产业发展、技术研发与应用实例。其中，来自华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的技术副总孙鹏博士，发表了题为《基于TSV的先进封装技术在华进的发展》的专题报告。孙博在报告中指出：高密度三维集成封装技术近年来引起半导体工业界的高度重视，工艺上它不同于传统的二维微缩技术，主要是通过TSV和μbumping工艺实现芯片和芯片之间直接的三维互连。通过回顾先进封装技术的发展乃至2.5D、3D、扇出型封装、W2W、SOIC、Chiplet技术演变及其成果之后，孙博士重点介绍了华进独立开发的技术：以TSV为核心的300mm硅基转接板制造和封装集成技术，应用于系统级封装，可突破平面集成电路面临的摩尔定律限制，实现功能更多、尺寸更小、速度更快的电子模块的封装制造。

图解：Wire bond用于区分传统封装与先进封装。来源：Yole Développement@《基于TSV的先进封装技术在华进的发展》

来自ZUKEN日本株式会社图研的首席代表李鸿润先生携高级工程师赵红利先生一起演讲，为观众带来了别开生面的报告，《基于全真三维环境的SiP设计》。所谓门外看热闹门内看门道，通过视频我们感受到ZUKEN的下一代系统级电子系统设计解决方案CR-8000的强大功能性、设计便捷性（此次主要是展示物理实现和仿真验证Design Force）。

图解：现场展示如何采用CR-8000软件进行三维SiP设计，非常直观。赵红利先生@《基于全真三维环境的SiP设计》

SiP面临这若干技术挑战需要克服，如何实现系统级的互连，打破各系统的技术壁垒，如何面对异质、异构、多系统带来的机电协同仿真验证协同的挑战，都是业界面临的现实课题，ZUKEN的CR-8000系统级全真三维SiP设计方案，将为业界开辟无限的创造力和无限的可能空间。针对2D/2.5D/3D集成的实现，复杂、异质、异构系统的设计与表达输出，复杂设计的DRC/MRC，PCB基板与封装与芯片之间的协同，电子-结构及各种干涉检查为SiP设计带来的物理实现方面的诸多问题，赵先生用实际操作给予了精彩的答复。

 
← 李鸿润，ZUKEN Inc.日本株式会社图研 图研深圳首席代表
→赵红利，ZUKEN Inc.日本株式会社图研 图研中国高级工程师

最后是来自深圳先进电子材料国际创新研究院的张国平博士同时也是深圳市化讯半导体材料有限公司创始人，在题为《面向系统级封装SiP的关键材料》的报告中，张博士先对SiP进行系统介绍，包括其主要市场应用情况、典型封装工艺制程及代表性的关键电子封装材料如底部填充剂、环氧塑封料、光敏聚酰亚胺（PSPI）、临时键合材料等；并阐明相关先进电子封装材料的研发难点并较为详细的总结最近的研究进展。

张国平 博士
深圳先进电子材料国际创新研究院 副院长

临时键合材料在SiP的超薄晶圆加工及扇出型晶圆级封装等领域具有重要作用，它面临着机械应力、化学腐蚀、等离子刻蚀、高温以及高真空等环境带来的挑战，也就是说材料需要经历后续多道工艺的考验之后，才能确保安全、可靠的加工及封装制程。目前，张博士所在团队在热滑移临时键合材料及紫外激光解键合材料领域取得了一定的进展。目前，临时键合材料已经广泛应用于鲲鹏920服务器芯片、富士电子IGBT模组、三星1TB存储芯片、小米GaN快充、三菱2.0KV IGBT模组等产品的封装与制造。此外，在晶圆级封装再布线介质层中的应用中PSPI材料大展拳脚。

图解：临时解键合材料在SiP超薄晶圆加工及FOWLP等先进封装工艺中发挥着重要作用。来源：《面向系统级封装SiP的关键材料》

PSPI是一种具有感光特性的高性能介质材料，发源于1971年的贝尔实验室。目前该产品主要由美日厂商供应，未来5年PSPI材料的市场增长率高达2倍以上达3亿美元。最后，张博士还简略地介绍了其他几种封装关键工艺关键，如底部填充胶（Underfill，用于芯片和基板间的填充并提高芯片可靠性）、环氧塑封料（保护芯片免于湿气环境对半导体器件造成的侵袭）、热界面材料（降低微电子封装中的界面热阻并提高器件散热能）。

最后，作为深圳先进电子材料国际创新研究院的孵化企业，化讯半导体业已取得非凡的成果，迄今推出紫外激光解键合材料、红外激光解键合材料、热滑移解键合材料、激光切割保护胶、晶圆级胶黏剂、化学镀镍钯金等产品，为中国先进封测企业提供高端电子材料及系统解决方案，如华天、云天、长电、华进。

详细报道后续将在此页面更新！不过笔者还是建议观众：最好能听现场演讲，不同讲师对其课页的理解以及知识层面不一样。比方说本次演讲中JCAP的实际报告内容远比课页来得精彩有料。