芯和半导体科技（上海）有限公司近日在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

在5G、人工智能、自动驾驶和边缘计算等高性能计算应用的驱使下，半导体行业不断深入在先进工艺制程和先进封装领域的技术突破，这使得从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂。

传统的工程仿真高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础架构，但随着设计周期和上市时间的缩短，工程仿真分析对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测，基于满足峰值需求来创建IT基础设施不仅变得很有挑战而且也不经济。芯和半导体基于微软Azure的EDA 平台恰好能够解决这些问题，保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。

微软大中华区全渠道事业部技术总监王盛麟表示：“芯和半导体利用其自主知识产权的电磁算法技术，为客户提供了高效的从芯片到封装到系统的EDA仿真解决方案；微软Azure 能提供充沛的算力及弹性供给、IT 基础设施及CAD 皆准备就绪，加上众多 EDA、IP、Foundry 相关生态资源的整合。两者有机结合，将能为芯片设计企业提供快速响应市场需求、自如伸缩计算资源的能力，耗时与成本都得到极大程度的降低。”

芯和半导体的首席执行官凌峰博士表示：“我们非常高兴发布基于微软Azure的EDA云平台。芯和半导体的电磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常适合于云环境；芯和自带的调度程序JobQueue，可以管理计算资源和安排仿真作业的优先顺序。这些优势结合微软Azure提供的接近无限的资源确保了芯和可以帮助用户实现仿真作业的成功扩展。”

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

l  芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；

l  先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

l  高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。