34、联想成立100%控股公司做芯片

天眼查显示，1月26日，鼎道智芯（上海）半导体有限公司正式成立，公司位于上海自贸区内，注册资本为3亿元人民币，法定代表人为贾朝晖，经营范围包括：半导体科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；软件开发；软件销售；硬件开发等。法定代表人为联想集团高级副总裁、IDG消费业务&领先创新中心总经理贾朝晖。从1994年到2022年，联想重拾芯片业务整整耗费了28年！

实际上，对于芯片领域的布局，联想已经有了不错的布局。资料显示，自联想成立以来，旗下的三大投资公司联想创投、联想之星、君联资本已经累计投资了业内23家芯片公司，其中涉及AI、手机、自动驾驶、IoT、5G等领域。如联想集团旗下的联想创投曾投资、思特威Smartsens、芯驰、华兴半导体、中科物栖、锐思智芯、苏州慧闻、昂瑞微电子、比亚迪半导体、驭光科技等公司。比方说2021年11月发布的LA2智能嵌入式控制器就是一款AI芯片。

33、芯投微滤波器芯片项目落户合肥

1月26日，旷达科技发布公告称，其参股公司上海芯投微与合肥高新区管委会签订《芯投微滤波器芯片研发生产总部项目投资合作协议书》。2020年，旷达科技通过子公司芯投微并购日本电波工业株式会社（NDK），通过并购旷达科技的目标是成为中国SAW滤波器行业的领导者。芯投微已控股的日本NSD公司拥有独立的研发生产团队和自主IP，具备完整的前道晶圆和后道封测工厂，核心产品在多领域应用。

公告资料显示，芯投微此次设立合肥芯投微电子有限公司作为项目主体公司，在合肥高新区建设滤波器芯片及模组研发、设计及生产总部项目，该项目总投资55亿元人民币，分两期实施。

32、比亚迪半导体创业板上市成功过会

1月28日，比亚迪发布公告称，根据深交所2022年1月27日公布的《创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告》，深交所创业板上市委员会就比亚迪半导体拟于深交所创业板独立上市的申请的审议结果为：比亚迪半导体股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

据公告信息，比亚迪半导体此次拟发行不超过5000万股，募集资金约20亿元，主要投向功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。

31、厦门四合微电子正式开工

1月20日上午，四合微电子洁净厂房建设正式开工。四合微电子项目由深圳中科四合科技有限公司以及厦门半导体投资集团有限公司投资。项目入驻海沧半导体产业基地2号和4号中试厂房，面积约2.5万平方米，总投资5.5亿元，达产后产值8至10亿元，计划今年第二季度投产。

四合微电子项目将依托中科四合团队在Panel级（板级）高密度集成电路Fan out（扇出）封装工艺、MOSFET器件、GaN器件、IPM模组、DC-DC、LDO、PMIC等电源管理芯片、RF Switching等射频器件方面的技术积累和领先优势，将建成一家符合国家集成电路产业发展规划和厦门集成电路产业发展规划纲要的世界级分立器件/模组Panel级Fanout封装龙头企业。

30、百识电子、宽能半导体项目签约扬州

1月18日，扬州江都经济开发区、大桥镇重大项目签约仪式举行，百识电子半导体、宽能半导体等11个项目集中签约，其中，九上半导体金属镀膜产业项目计划投资20亿元，主要生产智能功能纳米涂层；宽能半导体项目计划投资14亿元，生产六寸硅基集成电路芯片及功率器件；百识电子半导体项目计划投资8亿元，主要生产第三代半导体外延片。

29、武汉正威集团53亿元投资8寸/12寸晶圆片

近日，武汉市发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》，武湖、阳逻这2个项目将获重点推进。意见提出，到2025年，武汉芯片产业产值超过1200亿元，半导体显示产业产值超过1000亿元，第三代半导体产业初具规模。到2025年，培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业，半导体企业总数超过500家，上市企业新增3—5家。

新洲区人民政府，市发改委、市经信局负责推进硅基8-12英寸SOI半导体材料项目建设。长江新城管委会，市发改委、市经信局负责推进RISC—V产学研基地建设，引进精简指令集开源芯片产学研资源布局长江新区，加快推进长江高科芯城建设。

28、融资一句话新闻

1）方寸微电子加速布局RISC-V通用安全处理器

近日，山东方寸微电子科技有限公司（以下简称“方寸微电子”）完成近亿元A轮战略融资，由广发乾和与橙叶投资等机构共同参与。本轮募集的资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速方寸微电子在更高性能RISC-V通用安全处理器的产品研发，配套解决方案的应用开发，以及通用与安全市场的开拓布局。

2）微视传感获数千万A轮投资开发MEMS芯片

微视传感完成了数千万A轮投资，投资方包括中电科核心技术研投基金、南京呈益投资。此轮融资将助力公司在新品研发、市场开拓以及产能建设上进入快速发展通道。微视传感推出了国产化的高性能、低成本、微型化的MEMS微镜芯片、结构光投射模组以及3D深度相机，相关产品可广泛应用于3D支付、3D机器视觉、安防、激光雷达、激光微投以及光通讯等相关领域。

3）芯谷微完成近4亿元C轮融资

合肥芯谷微电子有限公司完成近4亿元人民币C轮融资，广发乾和领投本轮融资，基石资本等多家投资机构进行了跟投。通过本次融资，广发乾和将助力芯谷微转型升级为该领域的IDM公司。

4）芯华章宣布获得数亿 Pre-B+轮融资用于EDA

EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元 Pre-B+ 轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。据悉，本轮融资将加大产品研发投入，并加快新一代 EDA 的下一阶段研究及技术创新。

5）微度芯创完成超亿元B轮融资用于汽车用毫米波雷达芯片

微度芯创完成超亿元B轮融资，由武岳峰科创领投，顺为资本跟投，飞图，珠海力高，苏州清源，力合等老股东继续加码跟进。本轮资金将用于安防毫米波成像芯片、汽车毫米波雷达芯片的量产推广以及下一代汽车毫米波雷达芯片的研发。

6）酷芯微电子完成超5亿元B系列融资用于AI+IOT芯片

近日，酷芯微电子宣布连续完成B轮和B＋轮融资，金额累计超人民币5亿元。资金将用于人才引进、产品研发、市场拓展及业务落地等后续发展。酷芯微电子成立于2011年7月，致力于为创新科技赛道提供高性能核心芯片。2013年至今，酷芯发布了多款AIoT芯片和两代智能视觉SoC。

7）地芯引力完成近亿元A轮融资

浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资方包括浙科投资、前海国泰基金、盈动资本、岩木草投资等知名机构。公司成立于2019年6月，专注于半导体集成电路及5G细分产业领域。地芯引力主营产品涵盖快充芯片、智能音频芯片、电源管理芯片、NFC近场通信芯片等领域。

8）云途完成第四轮亿元融资

苏州云途半导体有限公司宣布已完成亿元A轮融资，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品，云途致力于成为真正的车规芯片的领军企业。

9）长城汽车布局第三代半导体

12月29日，长城汽车与第三代半导体企业河北同光半导体股份有限公司签订了战略投资协议，长城汽车战略领投同光股份。这意味着，长城汽车将会全面、深入地布局半导体。作为一家连续多年销量超百万的自主品牌车企，长城汽车目前正处于全面的转型期。根据长城汽车2025战略规划，到2025年全球400万辆的销量中，将会有80%为新能源智能汽车。

10）芯测半导体完成新一轮千万融资

近日，合肥芯测半导体完成近5000万元新一轮融资，本轮资金主要用于业务拓展、生产设备扩充及光感IC测试、建设晶圆重组产线。

11）芯声智能完成数千万元A轮融资

近日，音频NPU芯片及算法公司杭州芯声智能宣布完成数千万人民币A轮融资，由光远资本独家投资。该轮资金将主要用于扩充研发人员和技术支撑团队，以及芯片迭代的研发投入。

目前，芯声智能研发的低功耗语音芯片XS200X已实现量产出货，这是一款专用的语音识别前端芯片，基于RISC-V架构，采用小型化神经网络设计，突破了超低功耗ADC、低功耗PLL系统设计、低功耗数字系统设计、小型化封装等多个难点。业务方面，芯声智能拥有出行、对讲、声纹解锁、声源定位四个业务板块，每个版块相互结合实现落地。

12）犀灵视觉获数千万元首轮融资

近日，犀灵视觉宣布完成数千万元首轮融资，由亦庄国投领投，中信建投资本跟投。本轮资金将主要用于公司首颗基于全新像素级运算技术（In-Pixel Computation）的智能视觉传感器的量产、团队扩大以及下一代Pixel（感知技术）和Core（运算平台）的研发储备。

犀灵视觉Pixelcore消息显示，犀灵视觉的“感存算”单芯片技术经过多年的沉淀与迭代，超越了传统冯诺依曼架构处理方式，从根源创造技术革新，高效的将Pixel（像素）和存算技术相结合，带来传统架构无法比拟的高速度、低功耗和智能化的优势。

13）宏芯宇完成战略融资布局NAND存储芯片

存储控制芯片及解决方案提供商深圳宏芯宇电子已完成战略轮1.5亿融资。所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。

14）深聪智能完成上亿元A轮融资

深聪智能是思必驰旗下芯片设计企业，依托于思必驰的技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。深聪智能联合创始人、董事长周伟达博士表示，深聪智能提供“芯片+算法”整合的方案，用算法定义硬件、软件定义芯片，朝着未来的需求做产品。深聪智能一代太行芯片TH1520于2019年点亮验证，2020年完成量产出货。

成立之初，深聪智能便获得了中芯国际产业基金中芯聚源的投资；2020年底，再获数千万元Pre-A轮融资；如今，上亿元A轮融资更凸现资本及市场对其发展的信心。

15）泰矽微近3亿元A＋轮融资打造MCU平台型企业

上海泰矽微宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金，同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。

16）佳恩半导体完成PreA轮融资

近日，佳恩半导体完成PreA轮融资，投资方为青创投和阳光创投。本轮融资的资金将主要用于加大功率半导体器件的研究开发和团队建设。佳恩半导体是新一代的功率半导体技术设计公司，公司主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的系统应用解决方案；在工业逆变频器、车载逆变器、电磁感应加热、UPS、汽车充电桩、消费类开关电源等应用领域深耕已久。

17）华进半导体完成A轮首批融资超2亿元

近日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资，本次融资后，公司注册资本增至3.29亿元，将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺、封装测试创新中心（华进二期）及华进（嘉善）先进封装项目（一期）的投资建设。

18）赛芯电子完成2.15亿元Pre-IPO轮融资

2021年底，苏州赛芯电子科技股份有限公司（以下简称“赛芯电子”）完成2.15亿元的Pre-IPO轮融资。该轮融资将主要用于锂电池保护芯片开发，主要集中于进一步开发和完善单节及多节锂电池保护芯片产品技术，将强化赛芯电子在该领域的技术积累，以更好地满足智能手机、智能TWS耳机、可穿戴产品等市场对锂电池保护芯片产品的需求。

19）基带芯片厂商翱捷科技成功上市

1月14日，翱捷科技在上海证券交易所科创板上市，成为A股基带芯片第一股（代码：688220）。翱捷科技成立于2015年，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。

20）AI芯片商爱芯元智再获8亿元融资

1月17日，近日AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资，该轮总金额为8亿元人民币。在核心技术领域，爱芯元智拥有业内先进的混合精度NPU，凭借高算力、低成本、低功耗，为行业及合作伙伴提供高效的AI基础算力平台。不仅如此，爱芯元智还拥有自研AI ISP图像处理技术，基于自有ISP与NPU的联合架构设计，可以大幅提升传统ISP中多个关键模块的性能，为客户拓展图形图像类业务提供基础设施。

21）高华科技本轮融资数亿元

近日，国投创合完成对高端传感器领先企业南京高华科技股份有限公司的投资。高华科技是传感器领域领先企业，经过20年的探索和发展，攻克了传感器芯片设计封装、补偿技术、系统组装、传感器测试标定、大容量无线实时网络传输、复杂应用环境适应性等核心技术。本次投资进一步拓展了国投创合在传感器领域的布局。

22）山海半导体完成超千万美金融资

国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体SENSILICON于2021年内完成共超千万美元的天使轮和Pre-A轮融资，分别由蓝驰创投和同创伟业（国家中小企业发展基金）领投，深创投和道彤投资跟投。据悉，融资主要用于新产品开发和扩大运营。山海半导体成立于2020年，位于深圳、上海和合肥三地。

23）比亚迪半导体冲刺IPO

1月20日深交所创业委的一则公告显示，比亚迪旗下最关键业务之一比亚迪半导体，开启上市。BYD半导体被称为国内“功率半导体龙头”、“车芯第一股”。以车规级半导体为核心，在该领域已布局从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统及应用测试的全产业链IDM模式。产品主要分SiC（碳化硅）模块、IGBT模块（ 绝缘栅双极型晶体管）、和集成度较高的自研混动DM控制模块三类。在IGBT领域，比亚迪半导体2019、2020连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。

24）承芯半导体获10亿A轮融资

常州承芯半导体近日获超10亿元A轮融资，本轮融资将用于二期产能扩充，与此同时，公司还在积极进行第三代半导体技术储备，未来将持续拓宽产品线，提升本土三代半导体射频研发能力。承芯半导体成熟的代工能力和高端TC-SAW/BAW滤波器的设计和制造的技术实力以及其背后的产业资源或是其受到众多机构看好的原因。

25）上海加特兰完成数亿元C+轮融资

1月29日，近日CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰微电子科技（上海）有限公司（以下简称“加特兰”）完成数亿人民币的C+轮融资。

2020年，加特兰推出了全球领先的射频与信号处理全集成的77/79GHz车规级毫米波雷达SoC芯片Alps系列和60GHz毫米波雷达SoC芯片Rhine系列，并同步推出了集成天线的AiP（Antenna-in-Package）芯片，率先于业界实现从天线到射频系统以及信号处理的单芯片集成。2021年，Alps系列雷达SoC芯片成功通过德国莱茵TÜV审核评估，成为国内首个完全符合ISO 26262标准并获得第三方认证的芯片产品，达到ASIL-B级别。

27、济南首条8英寸高功率芯片生产项目完成调试

济南日报报道称，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。

以电动车为代表的新能源汽车，电气化管理成为了汽车变革的主要变量，随之而来的是，汽车电动化后，热管理系统、充电逆变系统、电机驱动控制系统等将会新增大量功率器件需求，IGBT则成为了汽车电动化的主要增量芯片。

比亚迪山东8英寸高功率芯片生产项目的顺利推进，将有助于其提升功率芯片的自给能力，加速其汽车业务的发展。

26、中欣晶圆12英寸大硅片二期扩建项目竣工

12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。

据报道，中欣晶圆“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”新增能容纳20万12英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的纯水，气体化学品供应系统。项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右。项目达产后，中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万片。
联系中欣晶圆于9月完成的B轮融资33亿元，原计划该笔融资资金将用于12英寸硅片第二期10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

25、盛剑环境拟投建“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”

12月8日晚间公告，拟与上海嘉定工业区管理委员会签署《上海嘉定工业区管理委员会与上海盛剑环境系统科技股份有限公司国产半导体制程附属设备及关键零部件项目投资协议书》及其补充协议，在上海市嘉定工业区投资建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”，项目预计总投资人民币6亿元，项目拟分两期投资建设；拟设立全资子公司上海盛剑半导体科技有限公司（暂定名）作为项目实施主体。

24、珠海越芯高端射频及FCBGA封装载板项目奠基

12月8日上午，珠海市斗门区富山工业园富山三路南侧、涌南二路以东热闹非凡，彩旗招展，气球高悬， 珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在此隆重举行。

23、华芯拓远天津封装厂二期开工

12月2日，天津经开区企业华芯拓远（天津）科技有限公司（以下简称：华芯）工厂二期暨北方总部工程正式开工建设。工厂二期总面积近4000平米，建成后将满足华芯芯片标定生产和封装等需求。

华芯工厂二期计划将于2022年一季度建成，建成投产后可新增年产值近3亿元。投产后高性能MEMS芯片年封装产能不低于25万轴。华芯工厂位于泰达智能无人装备产业园，工厂一期已于2021年1月投产，主要生产WIS2000、WIS3000、WIS210和WIS300系列惯导产品以及玲瓏芯R系列和玲瓏芯D系列陀螺芯片。

22、希洛半导体（济南）公司项目落地章丘

据济南日报报道，希洛半导体（济南）公司项目，注册地址在济南市章丘区，主要产品为半导体产业链里的封测、晶圆制造和设计，通过对集成电路产业链的上下游兼并与收购，努力实现2025年济南章丘区集成电路全产业链产值达3亿美元。

21、志橙半导体SiC材料研发制造总部项目拟于明年2月开工

12月6日，志橙半导体在官网披露“志橙半导体SiC材料研发制造总部项目 环境影响评价第二次公示”。

项目拟于2022年2月开工建设，施工期为9个月，预计建成投产日期为2022年11月。

20、蓝箭电子IPO募资6亿元投建半导体封测项目

蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元，投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。

其中，半导体封装测试扩建项目建设完成后，将形成年新增产品 54.96 亿只的生产能力。本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域，其中，半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。

19、晶湛半导体总部大楼建设项目奠基

12月2日，晶湛半导体总部大楼建设项目奠基仪式在苏州园区举行。项目位于纳米城E地块，总建筑面积23443.27平方米，建成后将成为国内规模最大的氮化镓电力电子材料、射频材料和微显示材料的生产基地。

18、芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心

12月1日，芯原股份发布公告称，拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，本项目计划总投资金额人民币13亿元（以下简称“本次投资”），实施期限为5年，其中固定资产总投资人民币5.7亿元。预计人员规划500人，其中包括研发人员450人，总投资金额及人员规划将在实施期限内累计投入。

17、Ferrotec中国总部暨汉虹二期建设工程项目开工奠基

11月30日上午，ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目开工奠基仪式在上海宝山高新技术产业园区举行。项目的总建筑面积8.2万平方米。

汉虹二期建设工程项目，将为碳化硅晶体生长及切磨抛设备的制造、车载半导体抛光片扩产以及新引进温度传感器项目提供制造空间。其中投资5亿元建设的碳化硅晶体生长及切磨抛设备项目，将年产碳化硅晶体生长装置300台，碳化硅切磨抛设备70台。车载半导体抛光片扩产项目将投资3.5亿元，增加年产240万片6英寸硅片的生产能力，提高公司在高品质功率器件，尤其是车载用半导体硅片的生产规模。

项目建成后，将成为中国最大的小直径半导体硅片生产商，也将成为中国半导体产业链中强有力的一环。温度传感器项目由日本上市公司大泉制作所和ferrotec集团共同投资5亿元建设，生产温度传感器。

16、芯云半导体高端集成电路测试基地结顶

朗迅科技消息显示，芯云半导体高端集成电路测试基地以IT化和自动化为建设目标，致力于打造世界一流的集成电路测试服务基地和以集成电路先进快速封装为特色的产业服务平台。下一步，测试基地将进入精装修阶段，预计于2022年初实现全面竣工、正式投入运营。

据悉，芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资，提供无线SOC、IoT、AI、5G、MCU、PMIC等产品测试方案和量产需求，同时提供晶圆加工和电路封装等Turkey服务。

15、上海积塔半导体完成80亿元战略融资

11月30日消息，上海积塔半导体有限公司微信公众号今日发布消息称，积塔半导体完成80亿元人民币战略融资。本轮融资由公司原股东华大半导体有限公司领投，其他出资方包括：中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科创基金、浦东科创及旗下海望资本、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本旗下基金、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安证裕、深投控、上海国盛、临港集团等。

积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。公司通过了ISO 9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。

14、龙佰集团拟35亿元投建年产20万吨锂离子电池负极材料一体化项目

上证报中国证券网讯（记者 骆民）龙佰集团公告，为抓住锂离子电池的发展机遇，进一步加强公司在锂离子电池负极材料产业的布局，公司全资子公司河南佰利新能源材料有限公司拟投资建设年产20万吨锂离子电池负极材料一体化项目，项目总投资350,000万元。项目分三期建设，一期、二期分别建设年产5万吨锂离子电池石墨负极材料生产线，三期建设年产10万吨锂离子电池石墨负极材料生产线。

13、国产3nm超纯溅射靶材产业化项目投入试生产

宁波杭州湾新区网站介绍，近日，由光微半导体材料（宁波）有限公司投资的国产3nm超纯溅射靶材产业化项目投入试生产。项目产品主要为7N超纯铜，正在进行客户验证阶段，预计近期可实现量产，此外，靶材产品预计明年初投入试生产。

光微半导体材料主打产品超高纯铜锰溅射靶材，可满足45-3nm工艺节点使用，已与台湾地区光洋达成多年稳定的合作，为其供应超高纯6N/7N铜原料，后为其代工3nm芯片制造工艺所需的铜锰靶材。

目前光微半导体材料生产的超纯溅射靶材已通过光洋应用材料科技股份有限公司进入台积电3nm供应链并完成工艺终试测试，并将进入3nm批量化供应阶段。其储备客户有中芯国际、华力微电子等行业龙头企业。

12、银河微电拟募资4亿 加码车规级半导体

11月10日晚间，银河微电发布公告，拟发行可转债募资不超过5亿元，其中4亿元投向车规级半导体器件产业化项目（下称“车规级项目”），1亿元用于补充流动资金。

银河微电称，在产能配置方面，公司车规级半导体分立器件产品暂无独立生产线，生产需与现有消费级半导体分立器件共用生产线，由于车规级产品对设备要求更高，因此只有选用稳定、性能较好的部分设备用于生产，“加上公司现有半导体分立器件产线产能利用率均已较高，所以在汽车电子等高端应用领域市场需求不断增长的背景下，公司亟需加快高端半导体分立器件产能建设，抢占市场份额。”

此外，有业内人士向《科创板日报》记者表示，汽车产业对于器件的要求，是稳定性、可靠性、生产良品率远高于消费电子，包括适应温度、湿度工况都是如此。拿芯片来说，多数车规级芯片制程并不先进，但是对那几个工业指标要求极其严苛。

据公司预测，车规级项目建设期24个月，达产期5年，项目完全达产后年均销售收入为4.06亿元，年均净利润约6002.04万元。

11、Gartner：资本开支不到1/6用于成熟制程

据Gartner预估，2021年全球芯片制造业资本支出将达到1460亿美元，较2020年增长1/3，较疫情爆发前的2019年则增长约50%，还是五年前的两倍还多。然而，其中对成熟制程的投入仍然保守，难解芯荒。

产业分析师认为，资本开支投入于成熟制程过少，意味着应用于汽车、家电和一般设备的成熟制程芯片，将持续供不应求，订单继续积压延后出货也可以预见。

10、华为哈勃投资重庆物奇微

9月29日），已增资为45亿元注册金的深圳哈勃公司，再次投资了一家半导体企业——重庆物奇微电子有限公司（以下简称“物奇微电子”）。

资料显示，物奇微电子于2016年11月在重庆渝北区仙桃数据谷注册成立，其运营主体为重庆物奇科技有限公司，是一家半导体芯片设计公司，致力于提供物联网和人工智能领域高度整合的芯片解决方案，主攻物联网通讯、安全、终端智能市场，主要包括蓝牙、Wi-Fi、人工智能及电力线载波通讯四大产品线。

9、柘中股份8.2亿跨界控股嘉兴中晶

9月27日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）发布公告称，拟向中晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“中晶半导体”）进行增资8.16亿元，认购中晶半导体8亿元新增注册资本；这意味着，柘中股份将合计持有中晶半导体58.69%的表决权，成为该公司第一大股东。

据了解，中晶半导体主要研发、生产和销售300mm半导体硅片，适用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸芯片生产，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生产。

目前，中晶半导体正在嘉兴投建300mm半导体大硅片项目。该项目于2019年初开工，目前已完成全部基础设施建设，处于设备安装和调试阶段，预计今年年底自动化产线完全打通。

中晶(嘉兴)半导体大硅片项目计划总投资110亿元，其中一期投资60亿元，计划建设300mm单晶硅片生产线。浙江新闻曾报道，该项目一期达产后将形成年产480万片12英寸硅片的生产能力，整体达产后可实现年产1200万片生产能力。柘中股份表示，中晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片。

8、凤凰光学拟收购南京国盛及河北普兴的部分股份

近日，凤凰光学股份有限公司（以下简称“凤凰光学”）发布公告称，拟购买中电科半导体材料有限公司（以下简称“电科材料”）等股东持有的南京国盛电子有限公司（以下简称“国盛电子”）及河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）的部分股权或全部股权。

截至目前，凤凰光学已经与电科材料签署了《股权收购意向协议》。不过，由于国盛电子、普兴电子的股东较多，本次交易的交易对方范围尚未最终确定，初步确定的交易对方为电科材料。同时，公司亦在同步论证资产出售及募集配套资金事宜，相关方案尚未最终确定。

凤凰光学提到，鉴于本次交易正处于筹划阶段，交易双方尚未签署正式的交易协议，且本次交易尚需提交公司董事会、股东大会审议，并经有权监管机构批准后方可正式实施，能否实施尚存在不确定性。

央企加速资产重组，这两家待整合企业都是中国电科旗下的。

7、成都海威华芯拟投资100亿元以上建设车规级芯片厂

近日，成都海威华芯科技有限公司（以下简称“海威华芯”）发布“开启跨越式发展计划投资遴选之公告”。海威华芯决定启动跨越式发展新项目落地工作，整合符合国家及产业政策的区域的上下游产业链，包括但不限于：遴选与公司跨越式发展战略相匹配的区域区位、比选各地各区政府的土地、基建、设备、资金、补贴、信贷和人才等相关条件及配套政策；公司遴选增量投资项目落地的范围包括但不限于：川渝经济圈、环渤海区、大湾区、长三角等符合国家及产业政策的区域。

据披露，海威华芯此次拟投资不低于人民币100亿元，主要面向新能源汽车领域的车规碳化硅SIC SBD&MOSFET芯片、光电类VCSEL芯片、氮化镓GaN快充与氮化镓GaN节能芯片、氮化镓GaN基站射频类芯片等现在和未来应用周期长、应用市场广泛的重要领域。

资料显示，海威华芯成立于2010年，由海特高新和央企中电科29所合资组建，总投资已超过25亿，是国内首家提供6吋砷化镓/氮化镓半导体集成电路晶圆制造的芯片制造企业，已完成包括砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）及磷化铟（InP）在内的6大类工艺产品的研发。

海威华芯的业务涵盖航空、航天、卫星、特种装备、消费电子等领域，产品主要应用于国家重点项目、5G通信、雷达、基站、光通讯、卫星通信、物联网、新能源、AI人工智能等领域。

据海威华芯官网披露，2021年，公司成功完成第三轮融资，新的融资将持续用于开展化合物半导体芯片技术能力的突破及产能的提升，使海威华芯技术能力持续保持国内领先。

对于此次新项目的建设，海威华芯表示，将充分把握好国家给予芯片产业的好政策和市场对化合物半导体芯片需求日益增长的两个时代机遇，帮助公司早日实现跨越式发展等目标。

6、斯达半导35亿定增申请获通过

9月23日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布公告，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对斯达半导非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票申请获得审核通过。

斯达半导表示，目前，公司尚未收到中国证监会对公司本次非公开发行A股股票事项的书面核准文件，公司将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。

此前不久，斯达半导发布公告表示，公司拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目及补充流动资金。各项目投资额相关情况如下：

△Souce：斯达半导公告截图

公告显示，功率半导体模块生产线自动化改造项目的实施主体为斯达半导。而高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目及SiC芯片研发及产业化项目的实施主体，则为斯达半导全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司。

斯达半导表示，公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺以及IGBT、SiC等功率模块的设计、制造和测试。公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。

斯达半导指出，公司在现有产品结构的基础上，充分考虑新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向，以公司现有的技术为依托，实施高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目和SiC芯片研发及产业化项目。项目的实施有利于丰富公司的产品结构，进一步提升公司综合竞争力。

5、10条氮化镓产线将落地山西！
近日，山西省投资项目在线审批监管平台公布了山西阿斯卡新材料科技有限公司第三代半导体新材料项目。该项目由山西阿斯卡新材料科技有限公司建设,计划2021年9月开工,总投资190300万元（19.03亿元）。

项目将建设10条氮化镓生产线，年生产4英寸氮化镓外延片220000片。建设并装修生产厂房以及生产所需洁净室，办公用房及职工宿舍楼等，其中项目总建筑面积85000平方米，其中厂房68000平方米；办公楼7000平方米；综合楼5000平方米；宿舍5000平方米。

4、300亿氮化镓项目落地大连
8月8日，金普新区管委会与深圳正威集团签署总投资达300亿元的战略合作协议，双方将在金普新区就半导体产业、新材料产业以及物流产业进行全方位的合作。

据悉，双方将合作建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地，同时搭建金属和新材料等大宗商品交易平台，并将发挥金普新区港口优势的大连自贸片区政策，建设临港产业工贸集聚地。

项目达产后，预计年主营收入将达400亿～500亿元。近来，正威集团在第三代半导体领域动作连连。

3、上海瀚镓半导体拟建设4英寸GaN中试线
8月9日消息，据浦东时报报道，上海市公示了“瀚镓GaN自支撑晶圆制造关键技术研发与产业化项目的环评公示”。根据公示内容显示，上海瀚镓半导体科技有限公司（以下简称“上海瀚镓”）将在上海市浦东新区建设“4英寸GaN高质量自支撑晶圆的研发及中试”产线。

资料显示，上海瀚镓成立于2020年8月，注册资金500万元，法人代表何哲强。公司位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，由上海集成电路材料研究院支撑孵化。主要专注于GaN晶体材料制造技术及相关设备、应用技术的开发，进行GaN自支撑晶圆制造关键技术中试研发与产业化。

据介绍，上海瀚镓的技术核心团队成员来自中国科学院、加州劳伦斯伯克利国家实验室、加州大学伯克利分校等知名机构和院校，具有完全自主知识产权的核心专利技术。

2、总投资3亿元，又一碳化硅项目落地湖南
8月9日，湖南怀化高新区举行碳化硅晶圆、单质碳晶体材料及常温超导材料生产项目签约仪式。该项目由深圳艾儿维思智能高科有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分为两期建设。

其中，一期投资1亿元，租赁标准化厂房约1.25万平方米，建设实施年产5000片碳化硅晶圆片，3万吨单质碳晶体纳米粉末，5吨铜基碳复合材料生产线项目，一期达产后预计年产值可达 3亿元、年纳税达1500万元；二期投资2亿元用于扩大再生产。项目全面达产后预计年产值可达10亿元、年纳税达 5000 万元。

怀化高新区党工委书记张喜松表示，此次碳化硅项目入驻是园区产业升级的阶段性成果，也是招商引资成果的一次良好展示。园区将成立服务专班提供服务，为该项目的落地开辟绿色通道，全力促进项目早开工、早建设、早投产、早达效。

1、安徽微芯长江碳化硅项目喜封金顶
8月01日上午9:58时，安徽微芯长江碳化硅项目建设工程，自2020年11月19日开工奠基至今，经过建设团队200多天日日夜夜的坚苦奋战，如期迎来了主体工程封顶。

铜陵市人民政府副市长王纲根、铜陵经济技术开发区党工委书记\主任周剑、铜陵经济技术开发区党工委副书记吴世伟，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、Ferrotec（中国）集团董事局主席贺贤汉、日本磁性技术控股股份限公司执行董事並木 美代子，杭州大和热磁电子有限公司副总经理董小平等领导出席仪式，并与建设单位、管理公司、监理单位领导及施工单位建设团队，共同见证激动人心的时刻。

来源：第三代半导体发展驶向快车道-SiC发展得衬底者得天下