IBM曾是一家主要的芯片制造商，现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心。该中心负责对芯片进行试运行，并与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，以使用IBM的芯片制造技术。

2纳米芯片将比目前领先的5纳米芯片更小、更快，5纳米芯片刚刚出现在苹果公司的iPhone 12等高端智能手机中。在5纳米芯片之后，3纳米芯片预计将登场。而IBM今日发布的2纳米芯片制造技术，目前处于全球领先地位。

IBM今日展示的这项技术，是芯片最基本的组成部分：晶体管。它的作用就像一个电子开关，在所有现代计算的基础上形成二进制数字1和0。把“开关”做得非常小，会让它们更快、更省电，但这也会道题一些问题，如电子泄漏，而IBM的2纳米技术已经克服了该问题。

IBM研究室主任达里奥·吉尔（Darío Gil）称：“归根结底还是晶体管，计算领域的其他一切都取决于晶体管是否变得更好。但不能保证晶体管会一代又一代地向前发展，因此，每当有更先进的晶体管出现时，这都是件大事。”