4月5日，应用材料宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx™。

AI^x代表Actionable Insight Accelerator（可执行洞察力加速器），它使工程师能够实时观察半导体工艺，对晶圆和单个芯片进行数百万次测量，并优化成千上万个工艺变量，从而提高半导体的性能、功率、面积成本和上市时间（PPACt）。AIx平台适用于应用材料公司所有工艺设备、电子束计量系统和检测系统，并可从实验室扩展到晶圆厂。通过赋予工程师在研发期间识别创新配方的能力，AI^x可提高转移以及进入大规模量产（HVM）的速度。AI^x今天已经投入使用，提高了逻辑和存储芯片的PPACt（即：性能、功率、面积成本和上市时间）。

AI^x可使工程师能够实时观察半导体工艺，对晶圆和单个芯片进行数百万次测量，并优化成千上万个工艺变量，从而加速新芯片技术的发现、开发和商业部署。

应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁兼总经理珀拉布∙拉贾表示：“加快产品上市时间对我们生态系统中所有公司来说都是最大的价值驱动力。AI^x平台以新的方式将应用材料公司的所有功能组合到一起，以期将开发时间缩短一半，并将工艺窗口扩大三分之一。过去三年里，我们一直在开发AI^x平台，希望为工程师提供一种全新的工具包，解决行业日益复杂的挑战。”

应用材料公司半导体产品事业部集团副总裁Raman Achutharaman表示：“AI^x利用大数据和人工智能的力量在半导体技术生命周期的每个阶段，从研发到增长和大规模量产，都能为客户带来更好的体验。尽管工程师可选择的工艺变量成千上万，但只有少数难以捉摸的相关性才是优化配方以获得世界级结果的关键。AI^x能够识别并放大这些可操作的数据，为工程师提供加速PPACt所需的可执行洞察力。”

VLSIresearch首席执行官兼董事长丹·哈奇森说：“应用材料公司面向工艺工程生态系统的AI^x平台，通过大数据分析，再次为半导体行业增添真正的价值。AI^x超越了数十年来基于线性数据流的传统统计学工艺控制方法，进入了一个全新的多维世界。在这个世界里，来自3D图像、原位计量和传感器的数据可以堆叠，随后被提取为可操作的信息。应用材料公司的AI^x是一个新的工具包，致力于加速研发，从而缩短取得成果的时间并最终缩短变现时间。我期待AI^x算法将被移植到生产中，通过实时腔室控制来控制工艺。”

AI^x平台包括：

• 反应腔AI™：应用材料公司工艺反应腔的新传感器和机器学习算法，为工程师提供包括化学、能量、压力、温度和持续时间在内的实时变量分析。

• 板载计量：独特的真空计量技术，能够在新薄膜沉积时以埃级精度进行测量。

• 在线计量：基于应用材料公司电子束计量的独特算法，与传统方法相比，测量速度提高100倍，分辨率提升50%。工程师每小时可以获得超过一百万个3D晶圆测量值，以纳米尺度评估配方中的微小变化对片上器件和结构的影响。

• AppliedPRO™：工艺配方优化器（Process Recipe Optimizer）可生成数字工艺图，有助于加速材料和配方开发、减少可变性、扩大工艺窗口。AppliedPRO可用于优化单个腔室和工具，同时还可以加速整个系统的匹配。

• 数字化分身：AI^x平台包括精选的应用材料公司腔室和系统的数字化分身模型，支持虚拟实验，加速配方开发，改善匹配和增长转移，并优化大规模量产的产量和良率。

• 计算：AI^x平台包括使用机器学习和人工智能算法存储和分析海量数据所需的计算资源。

 应用材料公司在4月6日召开的2021年投资者大会上以及计划于2021年5月5日和6月16日举行的Master Class活动上分享AIx案例研究。