来源：日月光微信公众号

目前主流的异质集成技术有具有小型化、高集成的系统级封装(SiP)、具有更高带宽和更低延时优势的2D/3D IC互连技术以及优化工艺工序、高性能高密度的晶圆级封装Fan In和Fan Out封装。其中，日月光与Deca及西门子数字工业软件公司共同推出的全新APDK(Adaptive Patterning^® Design Kit，自适应图案设计套件)解决方案在电性效能突破的同时，确保实现先进异质整合设计的制造能力，将全套自动化、设计规则、设计规则检查(DRC)平台和模板整合在一起，提供一元化设计流程。从模板库开始，设计人员初始的布局到自适应图案仿真至最后使用西门子Calibre软件通过设计认证皆可获得广泛的自动化指导。日月光通过量产M系列技术产品，不断提升产品质量，进一步巩固日月光在扇出型封装技术(Fan Out)的领先地位。

郭博士还重点分析了备受关注的Chiplet技术。Chiplet是将集成电路切割成独立的小芯片，并各自强化功能、进行再设计和再制造，通过先进的封装技术形成一个系统芯片。

先进制程成本高昂，而Chiplet技术通过重组多个Chiplet提高性能的同时降低功耗，通过结合处理器内核、内存芯片与3D堆叠技术，提高信号传输质量和带宽，从而实现优化制程技术。此外，Chiplet因占据的面积较小并且通常选择成熟的芯片进行集成，能有效提高良率并降低开发和验证成本，满足现今高效能运算处理器的需求。Chiplet已在多个领域应用，包括高端的CPU、FPGA和网络芯片等。

日月光集团旗下矽品深耕Chiplet技术多年，包括FCMCM、2.1D/2.5D/3D、FOMOCM、FOEB和EMIB等，用扇出型封装Fan Out取代基板，帮助客户减少芯片设计时程并加快产品开发速度。

日月光携手矽品和环旭电子协同合作，提升研发能量与竞争优势，建立供应链发展，持续拓展全球市场并提供客户微型化、高效能与高整合的技术服务与快速产品上市时程，为下一代数字智慧应用的建置贡献先进研发与优质的技术解决方案。