随着工业设备朝着微型化、轻量化发展,芯片的集成度越来越高，半导体行业对亚微米级别的超精密加工和检测的需求越来越大。奥林巴斯提供的3D测量激光显微镜LEXT OLS5100凭借亚微米3D观察和表面粗糙度测量高水平的准确性和精度，为用户提供用于质量保证和工艺控制的可靠数据。

作为一款智能3D测量激光显微镜，LEXT OLS5100颠覆了传统激光显微镜操作复杂的现状，所有必要的设置调整和数据采集均由显微镜自动完成，操作员只需将样品放在载物台上，按下开始按钮即可针对待测样品进行精细的形貌测量，让测试检验的流程更快、更高效。

DSX1000 数码显微镜—快速故障分析能

在工业生产中，样品细微的偏差会直接导致检测结果出现偏差，这对企业产品品控以及生产有很大的影响。为确保产品研发、生产的顺利进行，DSX1000数码显微镜可满足各种观察和分析需要，快速进行宏观至微观的观察。

在检测过程中，DSX1000数码显微镜的电动变焦光路结合了先进的观察功能，可实现明场、暗场、MIX、偏光、斜射、微分干涉六种观察方法一键式切换及对比度增强，细微之处的缺陷划痕也可轻松观察。DSX1000数码显微镜还能检测多种样品，显微镜头部和载物台都可以旋转±90°，更加容易观察和分析微小样品和大型样品。此外，DSX1000配备了远心光学系统，使其在整个放大范围内的图像失真率极低，准确度和重复性的高精度测量有所保障。

MX63L工业检测显微镜—适合大尺寸样品

奥林巴斯MX63L半导体检测显微镜具备优异的光学性能、适合大尺寸样品、先进的人体工学设计、操作简便等诸多优点，充分展现了在高质量检测方面的独特优势。

MX63L显微镜系统支持检测尺寸达300mm晶圆、FPD、PCB板以及其它样品的质量。此外该显微镜还可以搭配晶圆搬送机AL120使用，无需使用镊子或工具即可安全地将硅或化合物晶圆从晶圆匣运送到显微镜载物台上。其卓越的性能和可靠性能够安全高效地对晶圆正面和背面进行宏观检测，非常适合前道到后道工程的晶圆检查，从而提高整个流程检测效率。