2021年3月17~19日，一年一度的Semicon China如期开展。或许是经历了2020年的新冠低迷期，也或许是中国半导体行业蓬勃发展，今年展会无论在规模还是人气上都迎来大爆发，人山人海不为过。除了常规的N1-N5主展区以外，今年SEMI增设了E7馆和户外的展棚T1~T3。

在E7馆，主办方SEMI搭建了一个特别的新技术舞台，包括中欣晶圆在内的11家公司在这里发布了自己的新技术和新产品。

中欣总经理郭建岳在演讲中提到，“国产存储器件的市场地位将会愈发的重要。”以长江存储为代表的国产存储器件，正在缩小和3家国际巨头之间的技术差距。与此同时，国际巨头也在加速扩张在中国的存储器件产线，例如三星在西安的二期二阶段扩产项目也已经在稳步推进当中。巨头的扩产和国产存储器件的崛起是以快速增长的云端存储需求为背景的，但需求的增长远快于厂商的产能扩张。和其他的IC器件一样，存储器件也面临着严重的缺货，售价不断调高，涨幅已接近15%。

基于此，中欣晶圆将12寸扩产的规划正式提上日程，将在现有产能3万片/月的基础上，继续拓展至月产能7万片，以期达成年底每月出产10万片的规模。2022年，中欣将会继续积极地寻求产能拓展，最终形成12吋产能达20~30万/月的生产规模。

对于某些种类的存储器件来说，其实8英寸的硅片也一样可以使用，但对硅片的品质会提出完全不同于普通器件的要求，而这样的要求很多时候是针对COP指标，也就是氧气颗粒大小和个数。一般而言，存储器件都会要求使用COP-Free的硅片。而对于8英寸硅片来说要做到COP Free，一般有2种方式，第一种是在拉晶过程中直接抑制COP的产生，另一种会在后道工艺中使用退火的方式来形成硅片表层的COP-Free区域，两种方式各有千秋，所能满足的器件种类也不尽相同。但无疑都给国内的存储器件厂商提供了一种相对于12英寸COP-Free硅片来说更底成本的解决方案。

中欣晶圆能同时提供以上两种不同工艺的8英寸COP-Free硅片的厂商，尤其是8寸退火片的开发成功，对中欣来说有着非常重要的战略意义，对国产硅片、下游的国产晶圆厂商来说也意义重大。因为它的品质高、成本可控，有望成为国产替代产品。

“除了存储器件以外，中高端5G手机的出货量也在今年强势反弹。”在刚过去的2021年2月，国内市场的手机出货量同比增长接近241%，虽然去年同期受到疫情的冲击影响，但这样的反弹势头也预示着消费类电子市场已经全面复苏。随之而来的是CMOS模块的成倍增长，越来越多的中高端手机将会配备2-3个镜头，而每个镜头背后都藏着一颗不同尺寸和规格的CIS芯片。以索尼和三星为代表的CIS巨头正在加紧生产以应对爆发式的需求增长。终端消费产品的紧俏影响硅片原料市场。同质外延片是CIS芯片的关键原材料，随着中欣晶圆正式下线符合CIS需求的P型同质外延片，能够根据客户需求调节厚度和电阻的国产外延产品替代方案已经正式推向市场。

此外，由5G中高端手机需求带来爆发式增长的不仅是CIS芯片，还有电源管理芯片的成倍增长，原先每部4G手机上的PMIC芯片需求量只有一颗，而5G则增加到了3颗左右，使得本就捉襟见肘的全球8英寸PMIC产能更加紧缺。而用于此类芯片的重掺8英寸硅片的供应量也却不充足。针对这个需求，中欣晶圆已在本季正式生产超低电阻的重掺As和红磷的8英寸硅片；更低电阻的超重掺产品也在蓄势待发。

在国产替代的大背景下，中欣晶圆正在加速布局，不论是产能还是产品种类，中欣凭借多年的硅片生产经验，正在快速补齐国产硅片的各类技术短板。同时，为了应对全球芯片紧缺的市场环境，中欣也在积极的调配自身的现有产能，从而最大限度地满足客户对各种尺寸的硅片需求，不论是8寸还是12寸，亦或是4-6寸，中欣正全力保障客户的晶圆生产。相信在产能和技术都不断提升的双重助力下，中欣可以帮助国内的客户更加平稳地渡过这段半导体行业并不平静的特殊时期。