来源：晶方公众号，新华网

导语：晶方科技凭借全球领先的晶圆级芯片尺寸封装技术,成功晋级苏州市工业和信息化局组织评选的“2020年度苏州市集成电路企业20强”。近年，苏州聚焦“强链、补链、延链”需求，全面加强创新驱动，日益成为产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的重要增长极。20强企业是苏州集成电路产业迈向高端的基石，综合实力强，发展潜力大。

苏州工业园区僻静整洁的马路边，一栋栋白色矮楼零星分布又井然有序，是一片透着谨肃利落氛围的厂区。越过只能容纳两辆车并行的入口，建筑物与自然景观错落有致，在科技感里竟然有几分苏州园林的韵味；宽敞的研发办公区域，一间间小会议室的玻璃板上，列满了整齐的黑色笔迹，还有红笔对工艺流程的修改批注……

这里是苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）。21世纪初，晶方科技引入以色列晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，成为大陆首家将该技术量产应用于手机影像传感芯片的厂商，15年来累计封装100多亿颗传感器芯片，逐渐成长为这一细分领域的全球巨擘。目前，不仅是索尼，豪威、三星等都是晶方科技的客户。

多年来，晶方科技一直心怀危机意识，沿着“引进、消化、吸收、再创新”持续推动封装技术迭代更新与自主化，是目前全球WLCSP领域知识产权IP最强的企业。纵观晶方科技的一路发展，渗透着江南企业家的独特精神风貌与苏州开放创新、圆融共享的地方特质。

把握三重机遇推动WLCSP技术量产

任何一家企业的发展，都镌刻着时代的烙印。21世纪初，正值我国外交形势向好、政府锐意革新、全球电子产业链转移的时期，三大历史节点交汇，绘就了这一时期苏州民营企业发展的时代底色。

“我们公司‘命好’，赶上了好时代。”晶方科技董事长兼总裁王蔚说，自2001年加入世界贸易组织后，国家对外开放步入新阶段，与以色列的科技合作日趋紧密，为晶方科技的成立埋下了种子。

上世纪90年代，以色列Shellcase公司（后更名为EIPAT）开发出ShellOP、ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术，并在当地开设工厂，但由于技术超前，市场应用迟迟未打开，公司一直处于亏损状态，其母公司Infinity集团一直在寻找新的投资合作机会。

当时，中国各地投资高科技项目热情高涨，身处改革开放前沿的苏州工业园区集成电路发展势头正好：和舰科技着手8寸晶圆厂建设，成为当时我国为数不多的晶圆制造商，吸引了一批集成电路封装企业落户集聚；彼时全球10大封测企业，6家落户园区。

偶然得知Shellcase现状的王蔚，非常看好他们的WLCSP技术，积极撮合Shellcase来苏州开拓市场。

在园区管委会的支持下，2005年6月，Shellcase、中新创投、英菲中新共同设立晶方科技，Shellcase将技术授权给晶方科技使用，后者每年向前者支付一笔权利金；中新创投、英菲中新等提供资金支持，王蔚作为公司创始人，也是唯一一位销售人员，负责市场开拓。

这种利用金融资本撬动技术研发的模式，放在今天也不过时，迅速实现了资源整合。晶方科技成立后，苏州市工业和信息化局（以下简称“市工信局”）以及苏州工业园区管委会工作人员经常会去询问有什么需要协助解决的问题，“当然，我们这种‘勤快’的‘关心’不光是激励，也是给予企业压力和动力，让晶方科技瞄准发展目标加快步伐。”苏州市工信局相关负责人说。

经过一番分析，蓬勃发展的手机市场被晶方科技选定为技术规模应用的突破口。事实证明，这是一个正确的选择。

起初，由于品牌尚未建立，高端客户尚不认可，晶方科技在水货市场迅速获得应用，并很快成为单功机“水货之王”，第一年ShellOP等技术即用于手机摄像头芯片封装，公司税后收入达5000万元。

2007年，晶方科技启动WLCSP技术自主化研发，该项目获得江苏省重大科技成果转化项目支持，以及园区配套资金。不久，公司研发出了拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、MEMS和LED晶圆级芯片尺寸封装技术。

“新技术研发应用一出来，我们又‘命好’，碰到了苹果推出智能手机，整个手机产业链超过90%在中国布局，远高于单功机时代，让我们能够从整个产业链进行更好布局。加上当时金融危机，大企业比平时更加主动吸收新技术，给我们打入产业链上游‘开了扇门’。”王蔚说。

所谓“命好”，似乎是一种江南企业家的谦逊。能踏准经济发展、产业转型的一个个节点，不断加码攀高，岂是“运气好”能道尽的？

心怀危机意识打造国际最强知识产权布局

芯片迭代更新极快，靠“吃老本”必然被市场淘汰。尽管手握先进技术，并率先在大陆实现晶圆级封装技术量产，晶方科技并没有放松过，一直保持着危机意识。

晶方科技作为一家科技创新驱动型的企业，其发展历程证明，企业一定要有“狼性”，不能“做一天和尚撞一天钟”。晶方科技一路走来，对手包括日本三洋、韩国AWLP等跨国企业以及一些资本雄厚的国有企业，这些企业原来都比“白手起家”的晶方科技更强，但是也许是不够拼命，给了晶方科技脱颖而出的机会。

据介绍，晶方科技所在产业链上下游有1700多家集成电路相关企业，在不到两年时间内，王蔚完成了对这些所有企业的走访，遇上紧急情况，搭乘火车站立两三个小时去服务客户也是家常便饭。

超常规的付出，带来了丰厚回报。在与客户对接过程中，晶方科技介入集成电路设计环节，敏锐研判，迅速完成了技术迭代和自主化。目前，公司拥有自主知识产权的技术已替代引进技术，成为公司的主流技术，提供服务的收入已占到销售收入的99%以上。

更重要的是，晶方科技凭借市场服务意识、专业技术能力，赢得客户信赖。公司着手制定了规范的封装工艺标准，得到广泛认可，并推广至上下游产业链。一些影像传感器客户都是按照晶方科技的封装工艺标准设计芯片，手机模组厂商也会遵循晶方科技的标准调整工艺参数。

　　掌握行业“话语权”后，晶方科技矢志打造国际一流企业，构建强大的技术“资源池”和专利“护城河”。

2010年，晶方科技在美国硅谷设立公司，重点推进全球专利保护工作，陆续实现与国外多家集成电路企业的技术交叉授权。此外，晶方科技还加快国际资源整合，2014年在上交所主板上市后，先后并购德国、荷兰等集成电路领域的技术领先企业，实现在生物识别、3D识别等应用领域的超前布局，企业抗风险能力持续增强。即便是在特殊的2020年，晶方科技前三季度销售收入同比增长123.9%，净利润同比增长416.45%。

　　时至今日，晶方科技已成为全球晶圆级芯片尺寸封装行业知识产权IP最强的企业，拥有国内外授权专利343项，尚有158项国内外专利正在受理当中。得益于超前的IP布局，公司技术在智能手机、安防数码、汽车电子等领域的全球主流终端品牌均有广泛应用。

　　“集成电路是真正的‘新基建’，前六年每年可能要亏损20%，但第七年可能就开始赚40%，可以赚大约15年，所以布局一定要有延续性。从事集成电路就怕浮躁，要像农民种地一样，脚踏实地才能行。我们今天的成功是多年投入的结果，专注是成功的核心，你如果十几年集中精力做一个行业，肯定越做越强，成为一个‘专业运动员’。”王蔚说。

与一流合作伙伴共享发展机遇

　　集成电路作为电子信息产业的基础，横跨上万个行业，纵涉几十万个品种，很难依靠单一国家或者地区完成所有研发和生产。苏州“借鉴、创新、圆融、共赢”的城市文化，给集成电路企业集聚发展提供了良好土壤。

　　2016年，苏州出台《关于推进软件和集成电路产业发展的若干政策》，提出“支持企业间以及企业与科研院所，在技术攻关、产品研发、标准制定方面开展联合创新，联合研发并获得市级以上认定的新产品、新项目可获得重点支持；对接国家和省相应基金落户苏州，用于重大项目投资，支持企业兼并重组”等系列支持举措，助推本地集成电路企业融入全球产业链。

　　扎根苏州工业园区专注创业15年，王蔚对苏州营商环境深有感触：“苏州是‘水文化’，历来都不排外，不管是外资、民企，政府都是‘一碗水端平’；法治环境好，一项补贴政策出来了，企业不用去跑，只要符合条件，该是你的就是你的；政府创造了良好的生态环境，企业家遇到难题，一个电话就可以打到政府办公室，政府人员来时就一辆车子，你可能都看不出这是官员，这些让人感觉很好，尤其是外地人、外国人，他们愿意过来，相信在苏州能做好集成电路这件事儿。”

　　据介绍，晶方科技成立之初，公司经营、研发管理团队由以色列、中国台湾以及部分大陆专业人士组成，产线上约50%的工人和技术员是犹太人。此外，公司已经在荷兰设有工厂、以色列布局研发中心、美国设置IP研发中心，未来还计划在欧洲设厂。

　　得益于多年全球产业链合作积累，目前，苏州已经成为海内外集成电路创新资源的重要集聚地，先进封装、MEMS、光电、分立器件等细分领域快速发展，在全国乃至全球处于领先地位。

　　2020年8月，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，给苏州集成电路产业新一轮跨越发展带来重大机遇。苏州积极策应国家战略，由市领导牵头建立“链长制”，并将半导体和集成电路产业链列为重点打造的产业链之一；市工信局启动“2020年度苏州市集成电路企业20强”评选工作，进一步摸清家底、梳理发展重点。

　　“通过组织评选和实地调研，我们进一步明确了发展方向与战略重心。未来，苏州将按照‘做大设计、做专制造、做强封测、做优配套’思路，围绕集成电路产业链开展精准布局，提供更贴心的服务保障，推动更多‘后起之秀’在全国乃至全球崭露头角。”苏州市工信局相关负责人说。

　　年初以来，苏州集成电路企业投资热情高涨，晶方科技、固锝电子、华兴源创等企业相继发布增资或并购公告，希望通过整合资源加强细分领域竞争力。2020年前三季度，苏州市集成电路产业实现销售收入467.74亿元，同比增长20.9%,实现逆势上扬。

　　看好苏州发展潜力，晶方科技未来还将扎根这片土地谋求更大发展。作为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，该公司正在发挥行业影响力，筹建新的产业园，“牵针引线”把外包团队、合作伙伴都集聚到苏州，面对面沟通交流，更好应对快速更新的行业需求，共享新时代机遇。（王梦菲 王艳艳）