据上海新阳公告，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司指定工厂搭建光刻胶验证平台。

该平台由ArF光刻机和涂胶显影机组成，用于先进光刻胶验证；双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。

未来公司将采购的用于193nm ArF干法光刻胶研发的ASML-1400光刻机放置于合作方指定的地点，双方正在沟通协商光刻机入厂的底座安装及制作事宜，待底座安装完成后，光刻机即可进入合作方进行调试使用。预计光刻机进入合作方现场的时间是2021年3月底前。

关于光刻胶及半导体光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种光敏有机混合物，用于微细图形的加工。基本组分包括：树脂、溶剂、光引发剂、单体及其他助剂。据了解，低端的g/i-line光刻胶占总的半导体光刻胶市场份额31%，高端的KrF、ArF-i光刻胶的市场份额最大，达到45%，基本是被日本的企业垄断。

日本的JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料占据了全球光刻胶市场72%的市场份额，其中JSR一家就占据了全球28%的光刻胶市场。值得一提的是，JSR也是含氟聚酰亚胺的重要供应商。

以ArF光刻胶产品为代表的先进光刻胶以及工艺的主要技术和专利都掌握在国外的企业与研究部门，如日本的信越化学、合成橡胶、东京应化、住友化学、富士胶片和美国陶氏，其中尤其是日本企业，占有率极高。在KrF光刻胶方面，日本也是占了主导地位，在这领域有全球5%市场占有率的韩国企业和11%的美国企业。

当前，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，已经实现对主流厂商大批量供货。据悉，如容大感光、广信材料、东方材料、飞凯材料、永太科技等在内的大陆企业占据国内46%左右湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。

但入局半导体光刻胶厂商较少，主要有南大光电、晶瑞股份、上海新阳和北京科华等厂商。随着国内新建晶圆厂的密集投产，市场需求增长，半导体光刻胶未来有很大的拓展空间。

南大光电

12月17日，南大光电发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品已于近日成功通过客户的使用认证。

“ArF光刻胶产品开发和产业化”是宁波南大光电承接国家“02专项”的一个重点攻关项目。本次验证使用的50nm闪存技术平台，在特征尺寸上，线制程工艺可以满足45nm-90nm光刻需求，孔制程工艺可满足65nm-90nm光刻需求，该工艺平台的光刻胶在业界有代表性。

南大光电表示，本项目已作为我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的核心部分被列入我国国家科技重大专项，受到国家科技部的高度支持。作为对提升国家综合国力有重大推动作用的战略性产业。

晶瑞股份

晶瑞股份全资子公司苏州瑞红，主要生产半导体用光刻胶和平板显示用光刻胶，包含紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g/i线正胶等高端产品，承担了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，率先实现i线光刻胶的量产，产品采用步进重复投影曝光技术，可以实现0.35um分辨率。

2020年，晶瑞股份斥资7500万元进口韩国SK海力士二手ASML光刻机设备，全力开展集成电路制造用高端ArF光刻胶研发项目，用于研发最高分辨率为28nm的高端光刻胶。

10月9日，晶瑞股份发布公告称，为开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目，拟通过Singtest Technology PTE. LTD.进口ASML光刻机设备，总价款为1102.5万美元。

上海新阳

上海新阳此前在投资者互动平台上表示，斥资购置ASML1400型(55nm)二手光刻机，用于光刻胶的研发；参股的博砚电子主要生产LCD光刻胶，处于快速起量阶段；存储芯片用半导体厚膜KRF配套光刻机完成中试；集成电路制造用193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术。

2020年12月14日，上海新阳发布公告称，公司ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的研究阶段均已完成，产品配方及生产工艺等已基本确定，中试产品已通过客户基础工艺考核，后续将进行客户上线验证及量产前测试验证，预计KrF厚膜光刻胶2022年可实现量产，ArF干法光刻胶2023年开始量产，当年各项产品销售收入合计预计可达近2亿元。

北京科华

据了解，北京科华已经陆续研制出了一系列高端光刻胶产品（包括248nm、I线、G线光刻胶等）。这些产品系列在已实现产业化应用的基础上，还有大批品种或处于客户的测试阶段，或处于客户的测试准备阶段。

2020年7月，彤程新材全资子公司“彤程电子”斥资212.83万美元，并购国内光刻胶行业龙头——北京科华微电子材料有限公司33.70%股份。