本文摘自：《半导体芯科技》2020-10/11月刊

新闻链接：新ADT发布新款8230系列12英寸全自动双轴划片机

10月29日，先进微电子装备（郑州）有限公司（ADT，Advanced Dicing Technologies）在合肥举办新品发布会，中国ADT携手以色列ADT以及英国LPB的研发团队成功打造8230系列12英寸全自动双轴划片机。这是新公司成立之后推出的首款国产化划片机。

据负责该设备的机械设计的石云鹏先生表示，ADT 8230最大的优势是采用了集团子公司LPB的高速气浮主轴，设计中充分兼顾主轴与机器结构的特性。以色列ADT提供量产化经验，中国团队专注于机械结构与控制，这种结合三方技术力量的正向开发方式，将成为新产品以及未来先进微电子公司的另一项优势。

全自动双轴划片机

ADT 8230双轴 (对向) 全自动划片机是在ADT的6系列和7系列的基础上开发的，具有高效率、高精度、高性能、低使用成本的主要特性。以最小的占地面积实现最大的切割工件尺寸（12英寸），符合SECS/GEM标准。如ADT其他划片机一样，在半导体后道封装中，8230用来划切晶圆片或者PKG基板。其应用场景除了传统器件行业的封装之外，目前最热门的AI、5G、汽车电子等，都是8230有希望开拓的应用领域。

▼ 双主轴：作为划片机的核心部件，技术团队在开发过程中充分考虑到这个因素，将设备的高速性和振动性设计做到完美匹配。包括采用独家高度适配以及优化的设计（空气、冷却水），支持2或3英寸的刀片，在高速运转时（6,000~60,000/min, 1.8kW）拥有超低振动。主轴功率标配是1.8kW，针对更高要求的切割应用，可选用功率2.2kW（图1）。

图1. 拥有独家的高度适配及优化设计的空气主轴，使得设备在高速运转时保持超低振动。

▼ 高精度：8230在其Z1与Z2两侧配置了显微镜，其中Z2轴的高倍显微镜的放大倍数（x8），有助于实现高的拉直精度（alignment）；另一个功能是做切痕kerf检查。而低倍数（x1）的显微镜视野比较大，便于找到目标，有助于快速拉直（图2）。

Z1与Z2侧都采用了非接触测高单元，目的是为了实现双主轴同时测高，测高效率翻倍；在测高单元中，配置防污染的盖子。在非测高状态时，盖子闭合；测高时盖子打开。

图2. Z1、Z2轴配置的高倍及低倍显微镜可实现既快且精准的拉直效果。

▼ 搬送部分：8230采用电机和模组的驱动形式来替代导轨和气缸的组合，可提高响应速度和定位精度。下臂和wafer推拉臂整合在一起，结构简化，提升设备运行可靠性。

▼ 用户界面/GUI：8230基于Win 10操作系统，支持多种语言。设备配置17英寸触摸屏，下拉式多信息显示界面，可实时监控机器的运行状态；软件系统采用追随式键盘设计，使得用户在输入参数时，无需来回移动键盘就近出现在输入框附近；可实时显示中心内容（图3）；具有自动搜索过滤功能（用户在选择切割工艺文件时，软件系统会自动搜索与输入字符相关的文件、过滤掉无关信息，提高用户效率），以及更高效的数据编辑能力。

图3. (左) 追随式键盘设计；输入过程中，自动过滤搜索功能；(右) 画中画功能，实时显示触摸位置中心的画面，提高用户的对准及拉直精度。

▼ 清洗台：旋转速度100-2000rpm，实现二流体清洗功能；由于设备具有自动循环功能。

▼ 其他功能：基于高精度的自动刀痕检查功能进行自我调整，可优化切割品质。此外，系统可记录机器运转时的切割过程信息，记录并分析耗材（Blade）使用状况、设备的生产数据记录分析功能和操作员生产数据。这些记录分析功能有助于设备生产效率分析和人员绩效分析，大大提高了用户的生产管理效率和管理的精准度。至于强制排风、UV照射、自动修刀、SECS/GEM、防静电装置、高压泵功能、条形码扫描功能等，皆为设备的可选功能项。

目前，DEMO机已送至客户端东莞记忆科技公司调试，并于10月底调试成功，尚需花三、四个月的时间来调设备的稳定性，之后便可扩大销售。另外几家客户代表不同的产品方向，包括联想、无锡某CIS制造商、宁波甬矽，大客户如长电科技、通富电子。除了加大在传统应用领域的推广力度，如电力电子、存储器；再者先进制程亦是整条供应链的关注目标，比方说扇出封装。

据收集到的调试数据，设备性能直追目前市面上的主流设备，包括日本Disco，以及东京精密等。对比同类进口产品价格具备优势；具体的定价策略尚未公布。据ADT中国区副总经理钱立新表示，ADT也很重视国内竞争对手；现下以追求产品高效满足客户要求为首要任务。“新款设备将依靠产品的品质、抓住装备国产化这个市场机遇。”

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