Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter 软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。

随着新型IC在高性能计算 (HPC)、5G 无线移动、工业物联网 (IIoT) 以及自动驾驶汽车等垂直领域的不断应用，多芯片架构对于今天的无晶圆厂半导体和系统公司而言也变得日益重要。多芯片设计可以并行部署或者以三维配置堆叠，通常集成在单个系统级封装 (SiP) 中，以满足当前市场对于小尺寸、高能效、低延迟和高性能的需求。此外， SiP 技术还能够将单独的、以其最佳工艺节点制造的芯片整合在一起。

Mentor 的 HDAP 解决方案能够对多芯片封装进行快速的原型设计、规划、设计和验证，并且针对三星 MDI 技术进行了优化。对于客户而言，这种优化能够助其构建完整的 MDI 封装装配，以实现多芯片之间的无缝集成，该方法与西门子数字化双胞胎的使用模式相一致。MDI的数字化双胞胎驱动了一系列 Mentor HDAP 解决方案技术，包括 Xpedition™ Substrate Integrator 软件、Xpedition™ Package Designer 软件、HyperLynx™ SI 软件、HyperLynx™ DRC 软件、Calibre® 3DSTACK 软件以及 西门子的 Simcenter™ Flotherm™ 软件。

三星电子Foundry设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 表示：“这项认证能够使我们的客户在使用 Mentor 先进的IC 封装解决方案的同时，也能充分发挥三星MDI 流程的诸多优势。例如，客户现在可以将多个特定应用的芯片/芯片组集成到专门针对其目标应用而优化的单一封装元件中。Mentor、西门子和三星之间的紧密合作可以为客户降低成本和缩短周转时间，并通过基于数字化双胞胎的设计流程来提升质量以及可靠性。”

Mentor与西门子的技术相互融合，形成了一套具备数字化、原型驱动的规划、协同设计、实现、分析以及物理验证等功能的全面解决方案。该解决方案针对三星Foundry MDI 封装技术而做出的优化，能够帮助客户将高性能和高质量的新产品按时投向市场。

Mentor 电路板系统部高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“这套新的解决方案再次体现出三星Foundry与Mentor以及西门子之间的合作价值，推动了差异化技术的创新。我们的客户现在可以使用数字化集成的全面流程进行多芯片封装的设计，并针对特定应用实现其工程和业务目标，进而在高速增长市场中取得显著竞争优势。”