来源：半导体行业观察，谢谢！“募资24亿，国产MEMS代工龙头定下新目标”

北京赛微电子股份有限公司日前发表公告指出，为满足公司业务发展和经营战略实施的 资金需求，进一步增强公司资本实力，提升盈利能力，公司拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过人民币 242,711.98 万元(含本 数)，在扣除本次发行费用后用于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”、“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目” 和补充流动资金。

备受看好的MEMS市场

随着MEMS技术及产业的发展，MEMS在通讯、生物医疗、工业科学、消费 电子、汽车电子、导航定位等领域的应用日渐普及，MEMS市场在不断创新中呈 现出快速增长的趋势。2008年以前，汽车电子是MEMS主要应用市场;2008年以 后，智能手机等终端产品日益涌现并占领MEMS主流市场;在未来，随着智能化 场景的进一步普及，各种新兴应用领域如物联网、可穿戴设备、智能家居及工业 4.0等将为MEMS提供更广阔的发展空间，MEMS产品的使用量预计将呈指数级 增长。

根据全球权威半导体咨询机构Yole Development的研究，2019年全球MEMS 行业市场规模为115亿美元，考虑到COVID-19疫情影响，2020年MEMS市场规模 将下滑至109亿美元，预计到2025年MEMS市场规模将增长至177亿美元，复合增 长率可达7.4%。从市场细分领域来看，消费电子市场、汽车电子仍将是MEMS 最大的两个应用领域，而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。

公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，2019年排名跃居全球第一，同时也代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储 备，关键技术已经成熟并经过多年的实践检验，TSV、TGV、 SilVia、 MetVia、 DRIE及晶圆键合等多个技术模块行业领先。本次募投项目是公司深化发展 MEMS业务的重要综合举措，市场前景广阔。

来到国内方面，国际政经形势日益复杂，关键领域、关键技因为术、关键产品的国产化 替代在保证国家安全的同时，也意味着巨大的市场空间。MEMS产品作为5G通 信、物联网与人工智能时代各类智能终端设备的重要感知与执行部件，行业战略 地位急速提升，存在巨大的“国产化”潜在需求，国内的MEMS行业及相关厂商将 迎来巨大发展机遇，在全球市场的占有率有望得到提升。

与传统IC不同，MEMS产品的制造及封装测试相对于生产链条中的其他环节 具有更高的复杂性和困难度。通过长期整合与国内外共同发展，公司在MEMS 领域已有成熟的技术储备和领先的研发能力，通过本次融资解决资金问题，可以 推动MEMS相关募投项目建设，迅速提升公司整体实力。同时，募投项目的实施 将有效实现国产替代，对于促进我国半导体产业发展，提升产业自给率具有十分 重要的意义。

聚焦MEMS主业，拓宽业务

赛微指出，为推动公司在MEMS领域的进一步发展，巩固公司的行业领先地位，在继续 建设北京8英寸MEMS国际代工线的基础上，公司一方面拟进行MEMS高频通信 器件制造的工艺开发，以实现适用于高频通信及终端应用的MEMS器件产品的自 主工艺开发能力并助力规模量产;另一方拟向MEMS产业链下游进行延伸，在 MEMS制造及封测显现融合趋势的背景下，投资建设MEMS先进封装测试研发及 产线，可丰富公司现有MEMS业务，延展产业服务能力。通过本次募投项目建设， 公司将进一步聚焦MEMS，拓宽主业业务领域，提升公司的业务规模与体量。

近年来，通过外延并购与内生发展，公司已逐渐形成以半导体业务为核心的业务格局;与此同时，公司持续进行技术创新和市场拓展，不断加大研发投入， 进一步提升核心竞争力，并迅速扩大竞争优势，公司在保持全球MEMS晶圆代工 第一梯队的基础上，于2019年跃居全球第一，同时首次进入全球MEMS厂商30 强。公司致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团，通 过本次募投项目建设，公司将进一步增强标准化MEMS规模量产能力，强化在关 键应用领域的工艺开发能力，建立并形成MEMS先进封装测试能力，最终大幅提 升公司在MEMS产业的综合制造服务能力，巩固在MEMS产业的领先地位并持续 扩大竞争优势。

本次募集资金投资项目主要包括“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、 “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”和“MEMS先进封装测试研发及产线 建设项目”。上述项目所需资金量大、投资期限较长，通过向特定对象发行股票 募集资金，有利于公司筹资活动与投资活动期限的匹配性，使得募投项目获得充 足的资金保障，从而顺利实施，以推动公司在MEMS领域的进一步发展，提升公 司的业务规模与体量，巩固公司的行业领先地位。