——三家客户选择JetStep光刻技术实现高端计算芯片SiP产品的互联

8月3日，Onto Innovation公司宣布，其JetStep®投影光刻步进机已收到来自三家领先制造商的多笔订单。该系统将适用于大型面板的先进封装，可满足将各种异质芯片整合到单体封装（业界称为chiplet，异质芯片封装或系统级封装）的需求增长。

这种对异构芯片封装日益增长的需求来源于预期的5G市场，包括智能手机、数据中心、AI和IoT应用程序，根据TechSearch，Prismark的预测和内部估计，2019年至2024年间大尺寸异构集成的复合年增长率为14%。

包括上述新增订单在内，目前JetStep^®光刻机的未交付订单累计1500万美元，预计将在2021年上半年交付。Onto Innovation先进封装解决方案副总裁Alex Chow表示，“下一代封装技术需要更紧密的叠层，以适应更大尺寸的封装，并在大幅柔性面板上实现更精细的间距芯片互连。通过在一个封装内结合不同节点技术和设计，异构集成可提高下一代设备的性能。根据预测，未来几年内封装尺寸将显著增长至75x75mm和150x150mm。JetStep光刻系统具有大的曝光场尺寸，允许一次性覆盖封装尺寸超过250mm²，而无需进行图像拼接，同时又能满足关键的一致性要求。”Chow补充说：“JetStep光刻系统旨在提供生产灵活性，以应对这些新技术挑战并解决客户的技术路线图。”

市场营销高级副总裁Kevin Heidrich总结道：“ Onto Innovation提供了一个完整的解决方案来应对面板级封装的挑战。将Firefly^®面板系统的计量学和检测技术结合起来，再加上使用Discover^®软件进行前馈和反馈控制，可使JetStep光刻系统的用户获得更高的生产率和更好的制程控制。我们的技术组合是一种独特的解决方案，有助于客户实现更快的生产速度和更高的产量。”

About Onto Innovation Inc.

Onto Innovation is a leader in process control, combining global scale with an expanded portfolio of leading-edge technologies that include: Unpatterned wafer quality; 3D metrology spanning chip features from nanometer scale transistors to large die interconnects; macro defect inspection of wafers and packages; metal interconnect composition; factory analytics; and lithography for advanced semiconductor packaging. Our breadth of offerings across the entire semiconductor value chain helps our customers solve their most difficult yield, device performance, quality, and reliability issues. Onto Innovation strives to optimize customers’ critical path of progress by making them smarter, faster and more efficient. Headquartered in Wilmington, Massachusetts, Onto Innovation supports customers with a worldwide sales and service organization. Additional information can be found at www.ontoinnovation.com.