业界对于此次SMIC将与北京开发区管委会合作28nm及以上项目展开合作存在不同看法：

1）SMIC的28nm工艺没有创造利润，此番合作是为了缓解资金压力（SiSC认为这并不合理，毕竟SMIC目前A股市值很高的！）2）扩大28nm及以上成熟工艺的芯片生产能力，SMIC上海则集中精力研发更先进的工艺；3）探究芯片产线的去美化，少数几家能服务28nm的国产设备厂商还需要时间来酝酿，比方说上海微电子的28nm光刻机；etc.；

中芯国际公告称，公司与北京经济技术开发区管理委员会（简称北京开发区管委会）于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元，约合531亿元人民币；实现月产能10万片（12寸）。

尽管中芯国际的14nm工艺从去年四季度开始量产，但还处于产能爬坡和进一步提高良率的阶段，收入占比还很小，公司收入更多由成熟制程（28nm以上）贡献。

据悉，28nm相关固定资产及在建工程除用于28nm制程晶圆代工外，还可通用于40/45nm制程、55/65nm制程、90nm制程等28nm以上制程的集成电路晶圆代工。

28nm上制程的集成电路晶圆代工收入占集成电路晶圆代工业务总收入的比例远高于28nm制程产品所占比例。于报告期内，40/45nm制程、55/65nm制程、90nm制程等28nm以上制程的总体毛利为正。

来源：中芯国际财报

在过去的一年里，成熟制程芯片（以8英寸晶圆为主）一路飘红，产能供不应求的状况有增无减。2021年，8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%。2022刚开年，8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。

SEMI预估，全球晶圆厂数量将由2019年的957座增长到2022年的1011座，其中，小于8英寸的晶圆厂预估增加6座，8英寸晶圆厂增加18座、12英寸晶圆厂增加30座，而8英寸以下成熟制程的新增产能将远低于先进制程。

在过去几年里，8英寸新增设备较少，晶圆代工厂只能通过并购同业旧厂取得新产能，或改善已有设备以提升生产效率。因此，8英寸晶圆产能供给明显不足，在现有产能有限，未来新增不多的情况下，相对先进制程，成熟制程产能更加稀缺。

供应链失序导致2021年长短料问题严重，包括面板、存储器、无源器件等长料的交期已逐渐改善，但由于成熟制程产能新增有限，预期PMIC（电源管理集成电路）、MCU（微控制单元）、网通IC等缺货恐延续到2022年底。

Digitimes Research预测，在5G手机渗透率提升，快充及多镜头等3大因素推动下，2022年全球智能手机用PMIC（电源管理集成电路）出货将达122.2亿颗，年增29.9%，但是供给面产能吃紧，预计2022上半年智能手机用PMIC（电源管理集成电路）供不应求。

2021年，车用芯片严重短缺，而这正是成熟制程的主阵地，虽然各大车厂动用各种力量抢芯片，使得第三季度车用芯片短缺状况有所缓解，但整体上仍无法满足市场需求。

特别是在防疫、安防、工控、IoT等应用带动下，对MCU（微控制单元）的需求大幅增加，加上2021年产品涨价，MCU（微控制单元）厂商获利明显增长。

全球各地区不断加码成熟制程产能

在巨大的市场需求下，全球各个地区都在大幅提升成熟制程产能，争取在接下来的两年里大赚一笔。

中国大陆方面：

成熟制程的代表企业自然是中芯国际，其订单源源不断，但受美国禁令影响，半导体设备出口审批周期延长，设备交期本身也延长，使得中芯国际扩产的进度难以满足客户的产能需求。据悉，2021年中芯国际8英寸晶圆产能扩产4.5万片，较原先预期少35%。成熟制程扩产还需要3~6个月时间，2022、2023年扩产规模会持续提升。

中芯国际在北京兴建了28nm制程晶圆厂，还在上海、深圳建设新产线。

中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕指出，由中芯、国家大基金二期、亦庄国投合资成立中芯京城北京三期，今年5月就会有设备进厂。若3大地区的投资案都能顺利扩产，将有机会挑战联电行业老三的地位。

中国台湾方面：

2021年，最紧缺的芯片集中在以28nm制程为主的成熟制程芯片，这使得台积电罕见地在大陆南京厂扩增28nm制程生产线，还在日本熊本县投资22/28nm制程晶圆厂，显示出市场对成熟制程芯片的需求紧缺到台积电也必须回头扩产10年前技术的生产线。

2021年12月，市场传出联电将启动新一波长约涨价，涨幅在8%至12%之间，2022年元月起生效。据中国台湾《经济日报》报道，联电将于今年3月起调升全品类晶圆代工报价，涨幅约5%至10%。多家IC设计公司也证实，收到了联电的涨价通知。

据供应链分析，联电再度涨价的原因有二：一是光阻液等化学材料与周边耗材价格持续升高，加上晶圆代工成熟制程需求持续火热；二是新扩充的产能来不及满足客户需求。

DigiTimes指出，联电在今年1月和3月涨价后，估算主流28nm制程将达到3200美元，应会首度超过台积电28nm的平均报价3000~3100美元。

据悉，联电今年的资本支出达到23亿美元，创下放弃先进制程研发以来最高纪录，联电也携手大客户签下长约，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A的P5及P6厂区产能，以给予优先提供产能的合作关系，不仅协助客户确保产能供应，联电先前表示，目前长约与单一客户需求，已经达到订单三分之二，有信心维持高产能利用率。

联电P5扩产的1万片产能预计今年第二季度到位，P6的2.75万片产能预计2023年第二季度陆续投产。

力积电方面，该公司董事长黄崇仁强调，台积电、联电与力积电三大半导体代工厂产能全线满载，且多绑定长约，在合约签好，订单也明确的情况下，成熟制程需求量之大可见一斑。他表示，在汽车电子、智慧城市等多元化应用需求不断增长的趋势下，全球成熟制程产能仍不够，新建产能在5、6年后才能满足需求，中间会产生真空期。

美国方面：

格芯是代表企业，该公司执行长Tom Caulfield指出，格芯从2020年8月以来就产能满载，产能利用率更超过100%，2023年底前的产能已经全部出售，未来5~10 年，该公司会追求供应而不是需求。格芯还指出，将提高车用芯片至少1倍产能，并斥资60亿美元扩产，该公司还于近期与AMD签订长约，从2022至2025年，向格芯采购21亿美元价值的产能。

韩国方面：

SK海力士旗下的晶圆代工厂Key Foundry今年产能已被全数预定，DB HiTek每半年接单一次，上半年订单全满，下半年开放接单时，预料一宣布就会立刻爆满。三星电子订单的火爆程度则有过之而无不及。

目前的情况是，去年订单还没出完，新单又接踵而至，生产瓶颈更为恶化。Key Foundry和DB HiTek都在尽力添置新设备、提高产线效率、改善人力管理，仍无法满足市场需求。

此外，SK海力士旗下企业SK Hynix System IC准备在2022年2月关闭韩国清州(Cheongju)M8厂，2022年5月该厂所有设备将迁往中国无锡，只有研发部门留在韩国。

SK Hynix System IC的无锡厂于2020年第一季度完工，新厂已经部份运营。SK Hynix System IC预计2022上半年完成迁厂事宜，届时会全力抢攻中国8英寸晶圆代工市场。无锡厂每月能生产10万片8英寸晶圆。

除了以上这些晶圆代工主产区，成熟制程产能的全球性短缺也给新市场提供了发展机遇和动力，例如印度。

近期，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。

Vaishnaw表示，印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系，在政府补贴的刺激下，几乎所有国际半导体大公司都在与印度合作伙伴展开会谈，有不少公司甚至想直接来印度设厂。

根据印度政府的规划，一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段，包括晶圆厂和封装等。补贴计划要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟制程工艺着手，并提交逐步提升工艺制程的路线图。

对于政策落地的速度，Vaishnaw表示，印度政府希望能够在未来两到三年内，有10-12家半导体厂商投产。

带动产业链发展

成熟制程芯片产能的稀缺，晶圆厂的扩建，带动了产业链上游快速发展，特别是半导体设备和硅片。

本周二，SEMI在发布的季度世界晶圆厂预测报告中表示，2022年晶圆厂设备支出将在2021 年和2020年分别增长39%和17%之后再次增长。特别是与生产MCU（微控制单元）相关的设备支出预计将在2022年增长47%，与电源管理芯片相关的设备也将出现33%的增长。

另外，成熟制程芯片的重要地区欧洲/中东是2022年第二大半导体设备消费地区，预计今年将实现145%的增长。这也从一个侧面体现出今年成熟制程芯片市场的火爆程度。

硅片方面，供应持续紧张，日本大厂SUMCO表示，没见过缺这么久的，该公司产能已满到2026年。

SUMCO会长兼CEO桥本真幸表示，逻辑用、存储器用12英寸硅片供需将紧张、无法因应库户端增加供应量的要求；在8英寸以下硅片部分，预计供不应求情况将持续。

结语

综上，成熟制程芯片产能的紧张状况再短期内恐怕难以缓解，至少三四年内会一直处于供不应求的状态。

不过，也有机构持不同观点，例如瑞银（UBS）发报告预估，晶圆代工厂产能的短缺可能从2023年开始缓解，如果需求减速更快，则可能会从2022下半年开始。瑞银预计，成熟制程代工毛利率将在今年达到峰值39.1％，并在2023年回落至35.2％。

瑞银预计，2023-2025年12英寸晶圆28nm、40nm代工将出现8％到10％的供应过剩；50nm、65nm和90nm产能在2022-2025年将增长35％；随着PMIC（电源管理集成电路）、驱动IC过渡至12英寸晶圆，8英寸晶圆代工、供需将更为平衡。

报告指出，多数生产模拟芯片、MCU（微控制单元）的IDM增加了资本支出，可能限制未来几年代工外包的机会，成熟制程代工价格上涨后，预计将稳定进入2023年，毛利率正常化。

另外，由于有利的定价趋势可能翻转，瑞银预估各厂将把代工成本转嫁给客户，将对MCU（微控制单元）、显示驱动IC等产生负面影响。部分细分市场，例如车用芯片，可能会从芯片供应正常化中获得销量收益，但在中国等特定市场可能会出现价格战。