来源：SEMI中国

6月28日，SEMICON China 2020展会同期论坛——SIIP China: SEMI产业创新投资论坛在上海浦东嘉里大酒店举行，来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲，深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。

清华大学微电子学研究所所长魏少军演讲主题为《以更开放的心态拥抱全球》，他认为，创新不是一个技术概念，而是一个经济概念，要把知识变成钱才是创新。集成电路从诞生那年开始，就是创新属性非常强的行业，集成电路不谈创新就没有意义。魏少军表示，摩尔定律推动产业创新，并不会轻易到尽头。放眼全球，已经有人开始鼓噪“技术脱钩”和企业回归，不止美国，日本也在呼吁企业回归。中美两国在过去一段时间都犯了一个错误——知彼不知己，国内大谈国产化替代，也属于这类错误。“我们既然谈合作，就需要张开怀抱拥抱全球。”

上海集成电路产业投资基金董事长、上海科技创业投资（集团）有限公司党委书记、总经理沈伟国演讲题目为《科创板“一周年”，助力集成电路产业加速发展》。据他介绍，自2019年6月，中国证监会和上海市人民政府联合举办了上海证券交易所科创板开板仪式，随后7月份科创板开市，背后体现了资本市场的中国速度。开市到现在，集成电路成为资本市场最靓丽的风景线，其中17家集成电路产业链企业科创板上市交易，总市值近6000亿元，占科创板市值比例的30%。近40家集成电路相关企业正在上市过程中（含辅导中）。沈伟国表示，新版块“芯”机遇，在中国开放体系下，中国集成电路仍会高速发展。

International Business Strategies首席执行官韩徳尔•琼斯博士主题演讲题目为《impact of AI on The Semiconductor Industry》，他表示，如今AI让算力翻倍，开辟出许多行业，对世界的影响也愈发强烈。如智能手机、数据健康、安防安保等应用领域涉及大量AI技术。随着算力成本的下降，促使应用端价格下降，促进AI普及。未来，中国依旧保持5G的绝对实力，此外智能手机、智能城市、自动驾驶、机器人等领域，中国投入积极。韩徳尔•琼斯对AI抱有积极态度，中国扩大在AI方面的投资，未来会催生非常多的机遇。

默克中国总裁、默克高性能材料业务中国区董事总经理安高博做了题为《Advancing digital living-A golden age for the semiconductor industry May have just began》的演讲，安高博称，虽然默克在中国业务遭遇一些挑战，但中国半导体也愈发强大，高性能材料在半导体行业重要性也愈发凸显。疫情加速社会经济数字化，加速转型。此外，5G基建也在疫情期间发挥巨大作用。中国5G高速发展，得到大规模投资支持，产业黄金时代已经来临。产业背后的重要抓手就是半导体材料，默克希望用数据驱动数字时代，涵盖数据的生成、存储以及显示，努力推广数字化生活方式。

清华大学客座教授&前麦肯锡公司全球董事合伙人、亚洲半导体业务负责人唐睿思主题演讲题目为《中国半导体行业的复兴，在全球化上“油门踩到底”》。唐睿思认为，疫后第一展SEMICON证明了中国控制疫情的能力以及对半导体行业的重视。他表示，中国需要发展本土领军就必须拥有技术领袖的思维模式，还需要耐心的资本投资。中国想要做长寿命公司，也要面临全球化挑战，全球化不是闭门造车，背后需要安全的半导体供应链。唐睿思对2021年的产业发展抱有乐观看法，在资本投资方面，中国产业也在发力。

VLSIresearch 总裁Risto Puhakka在主题为《Semiconductor manufacturing in the wake of COVID-19 and Geopolitics》的演讲中表示，他一直关注半导体行业，去年下半年到今年上半年，整个半导体产业的数据有所下滑，根据预测，未来会逐渐恢复元气。由于疫情突发，对汽车、离散元件造成了不小影响，但集成电路库存还处在不错的水平，同比提高较小。到了2021年，预测将会有非常好的恢复，如今各国政府也在积极采取措施来控制疫情。此外，中国半导体产能也在增长，未来会有很好的规模效应。在地缘政治方面，美国启动大概3年的项目来限制中国发展，目前法规还是比较宽松的，政策未来还会有变化。

在下午 “科创板圆桌论坛”的开场致辞中，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜博士介绍了硅产业集团相关情况，硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。硅产业集团走了15年的上市之路，在2020年4月20日，实现科创板挂牌上市。以此引出科创板对中国集成电路产业的机遇。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖主题演讲题目为《科创板助推差异化半导体设备》，王晖介绍道，盛美成立于98年，在2019年收入达到7.5亿元，同比增长44%。公司未来将聚焦三大战略，首先把公司改制为股份公司，其次重点布局临港项目，随后在产品端瞄准湿法和干法设备系列新产品。王晖表示盛美已经在6月份申请科创板上市，有望今年年底或明年年初实现上市，上市后增加研发投入来扩大市场，没有市场就没有研发，因此就没有好产品出来，未来公司将瞄准全球市场，让全球市场享受红利。

论坛期间，中芯国际资深副总裁，中芯北方总经理，北方集成电路技术创新中心董事长张昕进行了远程演讲，他表示，如今集成电路产业热，科创板提供了很好的平台，给集成电路产业非常好的发挥空间。从整个中国集成电路产业链来看，装备和制造仍然是非常重要的环节，不仅因为环节难度大，更是因为背后需要长时间的布局。集成电路制造不仅需要考虑良率，还有准时出货，生产安全以及技术平台。

在随后进行的“科创板圆桌论坛”中，李炜担任主持人，陈大同、张昕、李勇军、胡日新、王晖几位嘉宾就中国集成电路发展以及科创板的推动力等话题分享了自己的观点。陈大同表示，如今芯片公司产生了很大的国产替代需求，需要多发展资源而不是保守，两三年后在各个细分领域都有自己的龙头企业。王晖认为，未来半导体设备验证将迎来春天，不管是光刻机、清洗、刻蚀等设备，国产设备必须抓住机遇。谈及科创板，李勇军表示，如今地方政府积极出台各种政策，来推动市场。但我们还需要弄清楚市场需求在哪，从而针对性发展。胡日新认为，科创板是一个非常好的通道平台，给IC行业提供上市融资等助力。张昕表示，科创板还具有包容性，已经不再是利润为王的审核理念，很多企业会从自身出发，而被接纳。

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来源：集微网