5G技术可分为两个主要应用频段，Sub-6 GHz和毫米波（mmWave）。基于高通公司白皮书中的5G应用蓝图，刘明亮针对两个5G主要频段的应用场景做了简要的划分。上图中，最中间的圆环部分表示的是5G毫米波频段的信号覆盖范围及其应用。

从中心圆环往外，下一环表示的是5G Sub-6 GHz和高速LTE的覆盖范围及其应用。再往外走，最外面的圆环所对应的是标准版的LTE以及与之后向兼容的3G技术（其主要应用包含物联网、工业4.0、自动化控制等）。

基于5G的两大频段，对于芯片封装企业来说，含义大不相同。从芯片封装的角度来看，在设计及实现5G Sub-6 GHz射频前端芯片的过程中，封装工程师可以沿用4G的设计方法、仿真工具和验证流程，包括封装材料的选择等。然而，当传输频率升高到5G毫米波级别时，方方面面都需要从头做起。

5G毫米波技术包括四大要素，分别为5G毫米波频段的征用、大规模多入多出相控天线阵列技术、5G波束成形定向传输技术以及5G的微型基站技术。在毫米波频率增加的条件下，同样的封装尺寸之内可以容纳更多的微型天线，从而实现了相控天线雷达，并且为波束成型、定向传输的实现铺平了道路。

除了微型天线，大量的5G射频元器件也需要被封装进更加狭小的空间里去，这些射频元器件的工作频率要远高于4G和3G，而且它们互有干扰，需要经过电磁屏蔽等处理。由此可见，SiP技术对于5G的实现是至关重要的，可谓不可或缺。

手机芯片和基站芯片需求爆发

在此次公开课中，刘明亮介绍了长电科技的5G手机芯片封装技术方案，主要聚焦在三大应用面上，包括HD Integration（高精密度的系统集成）、RF Frontend（射频前端）、Antenna（天线）。此外，刘明亮还展示了长电科技基于双面成型系统级封装技术、电磁干扰屏蔽技术以及5G手机天线封装技术实现的产品实例。

中国5G新基建项目的蓬勃发展，标示着5G基站芯片的需求将会快速增长。国内外芯片设计厂商正大力推动各自的5G基站芯片产品和方案，力争尽快杀入此新兴市场。

长电科技的5G基站芯片封装技术方案，主要应用于三大方面上，分别为大规模多进多出的相控天线阵列、波束成形以及高集成度的高频功率放大器模组。此外，刘明亮还展示了长电科技基于5G基站天线封装技术和5G基站高密度表面贴装（SMT）技术实现的产品实例。

在智能汽车这方面，现今的ADAS是基于毫米波雷达、摄像头、激光雷达（LiDAR）或者传感器融合技术实现的。刘明亮指出，基于毫米波雷达技术实现的ADAS产品出货量目前排在首位。

随着毫米波雷达芯片封装需求的逐年增加，长电科技也将基于其多年积累的技术经验稳步拓展此领域业务。刘明亮展示了长电科技基于ADAS毫米波雷达天线封装技术实现的产品实例。下图所示为长电两款 ADAS毫米波雷达天线封装模组，都已通过AECQ G1认证。

回顾前文中的高通5G应用蓝图，其中两个新型应用与智能汽车（尤其是ADAS）紧密相关，一是V2X，二是V2N。刘明亮指出，这两个新型应用将为5G新基建与智能汽车的完美融合，添上重重一笔。

3GPP 5G标准之Release-16版本，预计将于今年晚些时候面世。在这版Release-16协议里，备受业内人士瞩目的“重头戏”，即为V2X及V2N在5G生态系统（Ecosystem）中的实现而制定的技术规格。

值得一提的是，一旦3GPP Release-16版本如期发布，ADAS应用将新添V2X和V2N具备的功能，其灵敏度和实效性将依托强大的5G网络得到大幅提升，长电科技也将迎来新型ADAS芯片封装需求。

为了实现上述ADAS升级，封装工程师需采用SiP技术来把更加多样化的5G通讯、高速存储、电源管理、边缘计算等功能，集成到同一个ADAS芯片模组里。这意味着对于此类产品的SiP封装来说，在散热性、信号完整性等方面的技术要求将有显著提高。

作为结语，刘明亮展示了长电科技基于ADAS系统级封装技术实现的产品实例，并且向公开课的听众们展示了长电科技为5G、新基建与智能汽车的发展“添砖加瓦”的决心。