来源：与非网

据报道，半导体代工厂美国格芯证实，公司正在与特朗普政府讨论在美国发展新一波的前沿工厂的，这主要是因为联邦政府正在研究减少对亚洲资源依赖的方法。

格芯在 Malta 经营着一家芯片制造厂，在国内也有其他工厂，一家位于 northern Vermon，另一家位于 Dutchess County （将出售给安森美半导体）。

除了推动建厂，美国在晶圆代工方面一直在谋划，部分业者猜测美国不想被先进晶圆代工技术卡脖子。最近的新闻里，美国邀请了 Intel 公司参与讨论，希望 Intel 在美国建厂——这个新闻让人有点意外，Intel 的芯片制造大本营一直都是美国本土，海外制造只有爱尔兰、以色列，低端的封测产品才放在中国、马来西亚等国家和地区。

实际上美国邀请 Intel 讨论的不只是建厂，特朗普政府给 Intel 支的招是开放代工——希望美国的 Intel 公司能为美国公司代工各种芯片，不再依赖外国公司，这才能解决美国政府的担忧，毕竟台积电、三星都不是美国公司。

不知道美国政府官员看过新闻没有，他们这个聪明的提议是 Intel 前几年就想过的了，早在 22nm 工艺上，Intel 就开始对外提供代工服务，然而 Intel 的代工服务一直进展的不够顺利，最大的客户也就是 Altera 的 FPGA 芯片，但是 Intel 前几年就花了 167 亿美元将代工业务最大的客户给收购了，变成了子公司。

结合公开消息来看，格芯 此举似乎是在相应美国防止晶圆代工卡脖子的一部分。美媒体相关报道称：为抑制中国半导体发展，美国扩大出口限制：升级制裁半导体！针对中国军方？ 美国政府正考虑创建一个半导体晶圆厂联盟，该联盟由志趣相投的国家组成，这些国家生产和消费世界上许多芯片组的产品。这些国家（例如美国，德国，法国，韩国，日本和荷兰）可以合作在中国以外建立新的半导体代工厂。

好处将是三方面的：
1、引入急需的供应链多样性和安全性；
2、分担建立新晶圆厂的成本，每个晶圆厂耗资 10 至 200 亿美元；
3、通过提供新设施，帮助公司弥补因向中国销售半导体制造设备而损失的收入。 （例如 ASML 光刻机、应材的设备等）

半导体需要广泛的专业知识和精心的制造实践。而中国为了建立自己的半导体晶圆厂，需要依赖于外国半导体制造设备（生产半导体所需的机械），这些设备是由少数几个国家的公司制造的，其中美国，日本和荷兰占全球市场份额的 90％。这一小部分伙伴国家对中国具有相当大的影响力。对半导体制造设备的多边出口管制将保护其在全球半导体设计中的领先地位，并保留这些国家的集体竞争优势。