半导体封测包含封装和测试两环节，封装技术从传统封装向先进封装发展半导体封测包括封装和测试两个环节，目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。

芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。

半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛。看点一：新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）等行业应用的发展，将带来对半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。看点二：摩尔定律接近极限，先进封装有望成为新增市场驱动力。摩尔定律的放缓；以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期。看点三：我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求。据SEMI 称，到2020 年，将有18 个半导体项目投入建设，高于今年的15 个，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投资规模为240 亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放，带来更多的半导体封测新增需求。看点四：半导体代工企业产能利用率提升，封测产业有望迎新景气周期。中芯国际、华虹半导体两大国内代工厂的产能利用率明显提升，代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。同时国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂三季度营收同比、环比数据明显向好，我国封测产业将迎新的景气周期。

全球封测规模达560 亿美元，我国封测市场快速增长2018 年全球半导体封测市场达到560 亿美元，同比增长5.10%。日月光公司以18.90%的市占率位居第一位，美国安靠、中国长电科技以15.60%、13.10%市占率分居二、三位。另外，前十大封测厂商中，还包含中国通富微电、华天科技。

2018 年我国封测市场达2193.40 亿元，同比增长16.10%，IC 封测企业也由2014年的85 家增长至2018 年99 家。

材料来源：川财证券有限责任公司    周豫