来源：华夏时报   第一财经

链接：康芯威拟销售1亿颗存储主控芯片

近日，深康佳的股价三周内猛涨134%，背后是资本市场对这个老牌家电企业拓展芯片业务的期待。深康佳基于市场、产品等方面的考虑发布2020年产品销售目标：旗下控股子公司康芯威（合肥康芯威存储技术有限公司）将销售1亿颗存储主控芯片，销售总金额约为2.5亿元，占2020年销售收入比重将不超过1%。

针对这个1亿元的销售目标，深交所提出质疑：康佳过去并未有芯片行业积累，在短短一年内研发出一款芯片且目标是再用一年要拿到国产品牌四成到五成市场份额。康佳副总李宏韬表示，其持有51%股份的合肥康芯威存储技术有限公司(下称“康芯威公司”)争取在2020年进行全球销售存储主控芯片1亿颗，全球市占率预计约为3.3%-4%，并非此前有媒体报道的“要拿到国产品牌四成到五成的市场份额；该计划不存在夸大、误导市场的行为，但也不构成业绩承诺，是否能够达成存在不确定性。

据悉，一个存储器需要有存储颗粒+控制器+接口芯片。其中最主要的是存储颗粒，目前全球由三星、海力士、镁光几家巨头垄断。控制器此前国产化程度不高，但现在国内很多企业都在提供，如国科微、澜起科技等公司。根据业内人士的看法，深康佳的存储主控芯片前期肯定应用于其自有产品，“1亿颗的目标有点多”，具体要看康佳产品的销售工作。

深康佳在上述公告中还称，目前国内厂商使用国产品牌芯片的意愿较强，未来存储主控芯片的国产品牌市场占有率具有一定的提升空间，康芯威的主控芯片成本更低、尺寸更小、性能也处于中上等，目前国内厂商使用国产品牌芯片的意愿较强，康佳将主要发力“国产替代”市场。

康佳主体业务

康佳半导体科技事业部在2018年成立，但半导体业务从2016年已有所布局，当时成立了存储芯片分销公司。2018年在合肥成立康芯威的存储主控芯片设计公司，2019年成立康佳芯盈的封测公司；还出资15亿元设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园，从而形成存储、光电两个板块。

据康佳总裁周彬2月24日在接受第一财经记者电话采访时透露，康佳包括储存芯片分销等在内的半导体业务年营收已达13亿美元（约70亿元人民币），之前半导体业务一直放在康佳工贸科技业务下面，归在供应链管理业务里，现正准备调整会计口径，让数据更透明。

李宏韬补充说，最近康佳与雷曼光电将成立合资公司，这是康佳打通存储产品“出海口”的举措之一。而康佳近日招募氮化镓工程师，则想加快突破半导体光电的核心技术。因此康佳半导体业务包括存储、光电两项，他预计今年中国半导体务业务仍将高速增长。

存储业务

在李宏韬看来，存储是在半导体领域内市场规模仅次于CPU的子产业，CPU投入高、技术难度大，存储相对来说康佳更“够得着”。康佳几年前已涉足存储芯片分销，有一定的业务基础；未来云计算、云储备又将给存储产业创造更大的成长空间。而与“长江存储”不同，康佳的存储业务相对轻资产，不做晶圆，主要覆盖设计、封测和销售，更偏下游一些。

康佳存储业务去年已设计出eMMC存储主控芯片，并开始实现销售。其存储主控芯片不具备存储功能，用来控制存储芯片，目前单独发售，未来会计划搭载在康佳的SSD产品上。康佳有存储芯片，也有存储产品，上周SSD产品刚在京东上市。此外康芯威公司主要负责芯片的设计和销售，生产通过委外代工。

目前康佳已经推出SSD（固态硬盘）。SSD其中一个重要的渠道就是在智能计算服务器上的应用，因为智能计算服务器将在云计算、云存储上有广泛运用，康佳与雷曼成立合资公司是希望扩大SSD产品的“出海口”。所以，康佳与雷曼光电的合作，属于存储板块业务。据康佳2月24日的公告，康佳与雷曼光电及上海红亭网络（雷曼的关联公司）拟在重庆市璧山区成立合资公司，注册资本为5000万元，由康佳控股51%，现各方正准备合资公司工商注册的资料。

基于雷曼在光伏逆变器及网络服务器行业的资源，以及自身的资金、渠道优势，康佳提出合资公司争取在5年后实现销售规模达百亿。

新型光电显示业务

之前，康佳与另一家LED企业“联建光电”也设立了合资公司，是光电板块业务。李宏韬透露，联建光电是看好康佳的Mini LED技术，双方合作是想推进Mini LED及Micro LED新技术在公共视讯领域的商用化进程。

2019年9月，康佳设立重庆光电研究院，注册资本20亿元，其中康佳出资15亿元，以完成在半导体光电领域的布局。同年，康佳重庆半导体光电产业园奠基，随后一些合作项目陆续进驻。李宏韬说，研究院侧重核心技术研发，力争掌握自主知识产权；产业园侧重技术成果的产业转化。

康佳上述布局都是为了Micro LED，早布局、早研发。为此，最近康佳在招募氮化镓工程师。李宏韬解释说，蓝光、绿光Micro LED芯片要用到第三代化合物半导体基础材料之一的氮化镓。康佳在Micro LED芯片研发上已取得初步突破，申请超过100项全球专利，招募氮化镓工程师是希望加快推进。除了Micro LED芯片，今后还有其它应用。

康佳力争突破氮化镓的核心技术，第一步应用以光电芯片为主，未来应用领域会扩至功率器件、射频器件（5G）。2018年康佳正式开始转型，这是康佳启动的史上规模最大的升级。与之对比，小米最近应用氮化镓技术的快充产品也引人瞩目，但小米主要是把氮化镓技术应用于充电器，着眼于IC应用层面。

盐城封测厂今年投产目标不变

这两年，家电企业纷纷涉足芯片领域，像格力直接或间接投资了三安光电、安世半导体，格兰仕在顺德建设开源架构物联网芯片的研发和生产基地。李宏韬认为，中国家电企业往上游走、突破核心技术和核心部件是大势所趋。

康佳在江苏省盐城的封测工厂原计划2020年年底投产。李宏韬说，力争未来十个月加快进度，把受疫情影响的这两个月补回来，“我们的整体目标不受影响”。他相信，中国半导体产业2020年仍将处于高速增长期，因为中国有庞大的市场，加上不断在技术研发上投入，所以会持续成长。