来源：集邦咨询，Techweb，新浪财经，SISC整理

2月13日，中芯国际、华虹半导体两大晶圆代工厂商双双发布2019年第四季度业绩报告，在2019年下半年半导体从低迷开始复苏的大环境下，两家晶圆代工厂在第四季度交出了一份怎样的成绩单？有何亮点？

中芯国际：FinFET 14nm贡献1%营收

中芯国际昨日披露了2019年第四季度财报。在财报中，中芯国际联合首席执行官，赵海军和梁孟松披露，本季实现营收8.39亿美元，环比增长2.8%，同比增长6.6%；毛利1.99亿美元，环比增长17.4%，同比增长48.7%，净利润8870万美元，同比增长234.6%。

其中，第一代FinFET 14nm顺利量产，贡献当季度1%营收。这意味着经过长期艰苦的努力，中芯国际14nm国产化终于有了实质性的重大突破。因为14nm芯片一直被台积电与三星电子等代工巨头垄断，中国企业终于在这个技术量级上杀进了重围，这将给中国电子工业整个产业链的生存与整体经济效益带来深远的影响。

FinFET全称Fin Field-Effect Transistor，中文名叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金属氧化半导体晶体管。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。

从技术上划分，中芯国际在0.15/0.18微米工艺上的营收占比是最高的，紧随其后的是55/65nm，显然目前中芯国际仍然以成熟工艺为主。不过根据其公开资料显示，未来计划注重成熟和先进工艺的平衡发展。未来将继续加大研发投入，开发基于FinFET平台上的更先进技术节点。除此之外，中芯国际设定在成熟制程平台推进产品差异化战略，目前拥有包括 CIS（图像传感器）、RF（射频）、电源管理芯片、MCU。

相比而言，晶圆代工龙头台积电去年Q4财报显示，7nm制程出货占台积电2019Q4晶圆销售金额的35%；10nm制程出货占晶圆销售金额的1%（与同期中芯国际7nm制程的类似）；16nm制程出货占晶圆销售金额的20%。总体而言，先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到晶圆销售金额的56%。

- 2019Q4营收占比

按应用分类：通讯44.4%、消费38.1%、电脑5.5%、汽车/工业3.1%、其他8.9%。其中，消费类同比去年及环比上个季度有较为明显的提升，汽车/工业类则比上一年同期的8.0%有所下降。

按服务分类：晶圆收入占比为91.6%，光罩制造、晶圆测试及其它的收入占比为8.4%，后者占比同比及环比均有所提升。

按地区分类：美国22.2%、中国内地及香港65.1%、欧亚大陆12.7%，其中中国市场的市占率环比增长11%、同比增长21%。

此外，中芯国际月产能由2019Q3的44. 385万片增加至2019Q4的44.85万片（8英寸等值晶圆）。2019Q4度产能利用率为98.8%，同比去年89.9%以及环比上季的97.0%均有提升。

- 2019年的财报简报

2019年营收31.16亿美元（约合人民币221.12亿元），其中90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例为50.7%，营收为15.8亿美元（约合人民币112.12亿元）。而65/55纳米技术为27.3%，14nm的贡献率约为1%。

- 2020年的财报展望

目前来看一季度营收比季节性来的好。根据市场与客户需求，新一轮资本支出计划将启动，产能扩张逐步显现。1）经营战略上持续拓展成熟工艺，保持各细分领域前列，尤其是摄像头晶片、电源管理晶片等需求依然强劲；2）先进技术将基本功做扎实，多元化开发客户，转化技术开发为收入来源；3）期待第一代FinFET稳健上量，第二代FinFET持续客户导入。根据以上三点，中芯国际预计，今年第一季度收入环比增加0%至2%，毛利率介于21%至23%的范围内。

这意味着，在传统淡季的第一季度，且又在当下抗疫防疫的严峻时刻，中芯国际的这个营收期望非常坚决大胆。

- 中芯工艺的现在与未来

华虹半导体：无锡新厂实现740万美元出货目标

华虹半导体2019年第四季度实现销售收入2.428亿美元，同比下降2.5%（主要由于晶圆销售量下降），环比增长1.6%；母公司拥有人应占溢利2620万美元，上年同期为4900万美元，上季度为4520万美元。华虹半导体称为2019年第四季度设定了2.42亿美元的销售收入目标，从实际收入看来已达标。

毛利率方面，华虹半导体2019年第四季度毛利率为27.2%，同比下降6.8%，环比下降3.8%。财报指出，毛利率下滑主要由于产能利用率下降及人员开支增加。

与中芯国际类似，华虹半导体在财报中强调了新建的无锡12英寸生产线的营收贡献。

- 2019Q4营收占比

按地域分类：华虹半导体2019年第四季度来自中国、亚洲、美国、欧洲、日本的销售收入占比分别为63.2%、13.4%、13.2%、6.9%、3.3%，其中来自中国的销售收入与上一年同期有明显提升、同比增长12.6%，来自美国、日本的销售收入分别同比减少22.6%、55.7%。

按技术平台分类：华虹半导体2019年第四季度来自嵌入式非易失性存储器（9800万元，由于智能卡芯片的需求减少）、分立器件（8790万元，同比增长1.2%，由于IGBT及超级结产品的需求增加）、模拟与电源管理（3030万元，同比减少3.4%，由于模拟和LED照明产品需求减少）、逻辑及射频（2300万元，同比下降16.6%，由于逻辑和射频产品的需求减少）、独立非易失性存储器以及其他，销售收入占比分别为40.3%、36.2%、12.5%、9.5%、1.4%、0.1%，其中来自逻辑及射频的销售收入同比减少16.6%。由此可见，逻辑类产品只占了营收的很少一部分，现在获得大利润的产品虽然有市场作用的结果，但归根到底这与华虹走特色工艺的坚持密不可分。

按终端市场分类，华虹半导体2019年第四季度来自电子消费品、工业及汽车、通讯、计算机的销售收入占比分别为62.8%、25.9%、7.3%、4.0%。

月产能方面：华虹半导体2019年第四季度末月产能达20.1万片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为88.0%。本季度付运晶圆51.5万片，同比减少3.0%，环比减少1.7%。

根据财报，华虹半导体2019年第四季度96.1%的销售收入来源于晶圆的直接销售，其中自于华虹8英寸和华虹无锡的销售收入分别为2.354亿美元、740万美元。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，华虹无锡第四季度实现740万美元的出货目标，这对公司未来的发展意义重大。

- 2020年的财报展望

华虹半导体表示，技术研发团队将一如既往地在为日益增长的5G智慧手机市场蓄力，为今年将在无锡12英寸厂投产的相关产品研发更先进的技术。公司在新建的无锡12寸产线上看到了生产各类产品的绝佳机会，例如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、逻辑及射频芯片。客户们对此兴趣浓厚。对于公司管理层而言，当前首要任务是：确保12英寸产线能平稳迅速地完成爬坡上量，尽快为公司的收入和利润增长做出贡献。

业绩方面，华虹半导体预计2020年第一季度销售收入约2亿美元，预计毛利率约在21%至23%之间。

- 华虹工艺的现在与未来

目前华虹半导体 28nm工艺（28LP/28HK/28HKC+）均实现量产，22nm研发快速推进，14nm研发或重大进展，更先进技术节点的先导工艺研发快速部署。尤其是最新一代的工艺，华虹集团总工程师赵宇航指出其14nm FinFET工艺已经全线贯通，SRAM良率25%，2020年将快速推进，这也是华虹首次对外公布14nm工艺的具体良率情况。

结论：

尽管中芯国际已经量产14nm，且华虹也在14nm处于良率爬坡阶段，但是集成电路制造依然是大陆集成电路产业的短板。目前，主流的国产芯片基本都是台积电制造。打消他们的顾虑让其转投入中芯国际或者华虹的产能中，这是首要挑战。

UMC（晶圆代工）业绩会纪要
时间：2020年2月5日
Michael Lin，投资者关系主管；Chitung Liu，首席财务官；Jason Wang，联席总裁兼董事
Q4收入：Q4营业收入418.5亿新台币（13.9亿美元），环比增加10.9%，同比增加17.8%。毛利润69.68亿新台币，环比增加8.3%，同比增加51.3%。毛利率16.7%。晶圆制造营业净利率4.9%，归母净利润38.4亿新台币（1.28亿美元）。产能利用率达92%，环比增加1个百分点，同比增加3个百分点。出货量204万片（等效8寸），主要受通讯和电脑市场带动。新获得的日本厂USJC（Fab 12M）开始运营。代工收入418.3亿新台币，环比增加10.9%。代工营业毛利率4.9%。ASP持平。资本开支 Q4为122百万美元。
技术开发：更先进22nm技术就绪，与原来28nmHKMG相比，缩减10%晶粒面积，功率效能比更佳，射频性能强化。
Q4收入按地区：北美30%，环比减少3个百分点，同比减少8个百分点。亚太55%，环比减少4个百分点，同比增加4个百分点。欧洲6%。由于在日本的并购，日本收入占比增长至9%，环比增加7个百分点，同比增加6个百分点。
Q4收入按制程：14nm-28nm收入占比10%，28nm-40nm 22%。40-65nm占16%。65nm-90nm占18%。90nm-0.13um占11%。0.13um-0.18um占12%。0.18um-0.35um占8%。0.5um及以上占3%。
Q4收入按客户类型：代工类型客户占87%，由于日本厂的并购，IDM客户占13%。
Q4收入按终端应用：通讯54%，持平。消费者24%，环比减少2个百分点，同比减少6个百分点。计算机13%。
产能利用：对日本厂USJC的取得提高晶圆出货量至2042k，环比增加13.1%。季度产能2237k，环比增加11.6%。因此，Q4产能利用率92%，FY19产能利用率89%。
等效8寸产能2237k，包括98k的12寸。预计1Q等效8寸产能为2278k，环比增加1.8%，主要由于Fab 8N和 Fab12A的产能扩张。
FY19收入：收入为1482亿新台币，同比减少2%。毛利润213.15亿新台币，同比减少6.7%。毛利率14.4%，FY18为15.1%。营业利润率3.2%，2018为3.8%。归母净利润97.1亿新台币，同比增加37.2%。资本开支为574百万美元。
FY19收入按技术节点：28nm及以下技术节点占收入11%，<=40nm占34%。
FY19收入按地区：北美32%，同比下降6个百分点。亚太57%，同比增加7个百分点。欧洲6%，同比减少3个百分点。日本5%，同比增加2个百分点。
FY19收入按客户类型：代工类型客户占91%，IDM占9%。基本持平。
FY19收入按应用：计算机14%，同比减少2个百分点。通讯52%，同比增加7个百分点。消费者26%，同比减少3个百分点。其他8%。
1Q20展望：晶圆出货量预计持平。ASP预计持平。产能利用率预计90%左右。毛利率预计10%-20%。
无线通讯和电脑周边需求稳定，基本同上期一致。预计从5G和IoT，特别从无线设备和电源管理应用上获益。
资本开支：2020 资本开支预计10亿美元。15%用于8寸，85%用于12寸。

Q&A：
Q：2020年行业展望如何？新冠病毒对你们有何影响？
A：预计半导体行业2020年维持在5-9%的增长。包括日本厂的话，UMC预计增长超过行业水平。目前新冠病毒对Q1需求无影响。如果恶化，可能对供应链产生影响。

Q：28nm应用有什么新的进展吗？28nm产能爬坡对毛利率是怎样的？
A：28nm 1Q收入仍有待恢复，产能利用率在2H20提高。无线通讯IC将驱动28nm关键项目在3Q20实现量产。这将带来毛利率增加。

Q：10亿美元资本开支具体是怎样的？
A：10亿美元资本开支的1/3将用于厦门厂Fab12X 28nm产能增长，1/3用于与产能无关的日常开支，最后1/3用于整体产能升级。

Q：28nm目前产能如何？未来将怎样扩张？
A：28nm月产能在2020将继续维持45k – 46k。厦门厂预计在2021年中达到25k wpm。

Q：我想继续就28nm需求提问。无线半导体的需求具体是什么？你们是将AMOLED驱动器IC和图像信号处理器归到28nm项下吗？
A：是，WiFi设备，显示驱动IC和声音感应器设备都是28nm的应用。

Q：你们认为哪些技术节点处于紧缺？未来几个季度你们会挑选客户甚至提高价格吗？
A：8寸高级节点产能紧缺，12寸所有旧节点，19nm一直到55nm。40nm在四季度需求略微下降，但长期来看我们将持续关注40nm的迁移。我们将于市场价格保持一致。

Q：与 Micron公司的诉讼进程有更新吗？
A：没有。

Q：超过行业水平的增长动力来自什么？
A：早期5G推出带来的无线通讯增长。从市场增长趋势来看，市场份额增长来这几个方面，电源和RF应用（收发器、5G手机开关和基站），智能手机OLED，多摄像头带动的感应器和控制器晶圆需求，WiFi升级。

Q：未来折旧水平是怎样的？
A：2019年折旧下降5%-6%。2020折旧继续减少，维持在较低个位数速度，2021和2022年预计减少更快。

Q：日本厂的毛利润水平如何？对公司毛利润贡献是怎样的？
A：在Q4，日本厂略高于盈亏平衡点。未来对公司收入的贡献会逐渐增加。在Q1预计继续盈利。

Q：8寸产能利用率会是怎样？
A：四季度8寸利用率低于90%，在Q1预计提高至95%，之后将进一步提高。

Q：未来公司股利支付率是怎样的？
A：去年支付率是100%，很难高过这个比率。今年将继续保持高股利支付率政策。

Q：公司业务从台湾转移到日本厂情况是怎样的？
A：这是公司协同计划的一部分，我们尝试把一部分业务转移至日本厂。客户也是接受的。

Q：28nm产能扩张会带来毛利润，ROE的增长吗？
A：是的，28nm产能扩张主要在厦门厂，目前厦门厂利用率是70%。产能利用率提高后会带来利润和盈利结构的改善。

Q：28nm收入的集中在单个客户还是多个客户？
A：公司前十客户大概占55%-60%，28nm的客户比较分散、多样，28nm客户的集中程度不会比公司平均高很多。

Q：厦门厂的扩张会影响政府的补贴吗？
A：不会，补贴已经收到。厦门厂还在折旧中，一共6年，还有3-4年。

Q：未来会有新产品生产，可以细说一下吗？
A：28nm项目主要受无线通讯带动，包括WiFi，驱动器等等。8寸主要关于RF趋势，开关和收发器。这些都是和5G推出相关的。

Q：你们为5G智能机和基站具体提供哪些IC？
A：RFSOI、RF开关、电源管理、AMOLED等产品将支持5G智能手机。

Q：亚洲收入占比提高很大，未来会继续吗？
A：我们几年前观察到这个趋势。未来会和现在差不多。

Q：SOI的增长主要在RFSOI还是FDSOI？
A：现在我们不参与FDSOI。我们的确看到RFSOI从8寸迁移到12寸。作为8寸需求展望的一部分，除了RF开关、RF收发器，还有电源管理IC的需求。

Q：营业成本占收入的比重未来是怎样的？税率呢？
A：运营成本占收入比重在2020预计下降。税率不会有很大改变。

Q：你们对一季度需求是怎样看的？
A：预计计算机市场（高速I/O接口设备，USB，HDMI）增长最强，其次是通讯，消费者市场最弱。