来源：新浪财经

2019年Lam Research(泛林半导体)收入稳居行业第四位。2019年Lam Research收入95.5亿美元，同比下滑12%，下滑幅度与应用材料、TEL基本相当，而ASML、KLA逆势增长。根据各公司公告或业绩指引，应用材料、ASML、TEL、KLA收入依次是150、132、102.5、52亿美元，Lam Research收入规模在2019年全球半导体设备行业中位居第四名。

Lam发布季度经营数据，2019年四季度收入25.84亿美元，位于业绩指引的中上水平，毛利率45.7%，位于业绩指引的上限；收入环比增长19%，结束连续三个季度以来环比负增长，单季度收入同比增长2%，结束连续五个季度以来的同比负增长。2020年一季度业绩指引：收入26-30亿美元，毛利率45.5%-47.5%。单季度收入同比、环比增速由负转正。

中国大陆市场是Lam Research第一大收入来源。2019年第四季度收入按地域分，29%来自中国大陆，25%来自中国台湾地区，18%来自韩国。2019年全年95.5亿美元的收入结构中，来自中国大陆的收入贡献为26%，韩国占比22%，中国台湾占比21%。Lam Research电话会议认为，中国本土晶圆厂的工艺设备市场规模2019年达到60亿美元，2020年将增加20-30亿美元至80-90亿美元。目前武汉地区的进出城限制使得部分客户的物流运输受到影响，但并不会因此而影响到存储客户的设备需求，也不会改变中国大陆旺盛的设备市场需求。

来自存储客户的收入贡献比例，Lam Research高于ASML、TEL、KLA。2019年第四季度收入中，有52%来自Memory客户，而ASML、TEL、KLA的第四季度收入来自Memory客户的比重分别为17%、38%、36%，表明Lam Research在存储厂商工艺设备市场上的市占率较高。我们预计，这是因为在ICP刻蚀的技术优势使得Lam Research在DRAM深沟槽刻蚀、3D NAND的超深沟道孔刻蚀和超深通孔刻蚀具备很高的市占率。公司在3D NAND的PECVD、ALD、清洗和镀铜等设备方面也有一定的市场地位。

在Lam Research的产品结构中，主要由硅基刻蚀、介质刻蚀、CVD、ALD、清洗和镀铜设备组成。根据2018年Gartner数据，我们估计2019年刻蚀设备在Lam Research收入中占比62%，CVD占比27%，清洗、镀铜等工艺设备占比11%。Lam Research在硅基刻蚀中的市占率超过50%，稳居第一；在介质刻蚀中的市占率接近40%，位居第二，在CVD中的市占率约为27%，仅次于应用材料。

技术节点的进步拉动EUV设备需求旺盛,也拉动Lam Research所涉足的刻蚀与薄膜等工艺设备需求强劲。由于逻辑芯片迈向7nm、5nm等新技术节点，ASML的EUV设备供不应求。Lam Research认为，其涉足的设备市场在每个技术节点都有增长。

Lam Research四季度经营业绩表明：1）全球半导体设备均处于强势复苏态势，2） EUV技术应用、3D Nand层数增加都将提升刻蚀与薄膜沉积设备市场空间。