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链接：三星欲降价从台积电手上争取5G订单

根据韩国媒体《BusinessKorea》报道，半导体市场状况持续恶化，台积电的代工市场份额稳步扩大，为了扩大市占率，三星正在研究降低其晶圆代工服务的价格。

据市场研究机构Trendforce公开的数据，台积电估计今年第四季度占代工市场的52.7％。同时，三星的市场份额预计为17.8％，比上一季度（18.5％）下降了0.7个百分点。

尽管三星拒绝透露与客户进行价格谈判的结果，但业内观察人士称，三星很可能降低了价格。三星正寻求通过加速微细加工技术的发展并同时降低价格来增强其市场力量。

台积电大部分的生产线都用来生产苹果和华为等大型公司的芯片，三星则计划借助极具竞争力的价格来拉拢新客户。

此外有消息指出，三星近期也获得了中国的无晶圆厂公司及IT公司的订单，主要目的是为缩小其与台积电之间的差距。公开的消息就是三星将为百度代工生产AI芯片。

这次AI芯片产品是百度及三星第一次的合作，百度将提供先进的AI平台，以最大限度地提升AI性能，至于三星则把其代工业务扩展到涉及云端计算和边缘计算的高性能计算(HPC) 芯片领域。

许多专家预测，全球半导体市场即将迎接复苏，因此全球代工企业之间的竞争也日益剧烈激烈，大家也在尽可能的抢占此市场。为此，三星计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。

为了赢得客户青睐，三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市举行巡回演讲，举办代工论坛并洽谈交易。

三星代工业务总裁兼总经理Es Jung今年早些时候陪同韩国总统文在寅和李在镕，为耗资170亿美元的EUV工厂揭幕时表示：“EUV设备绘制线条的复杂性与建造宇宙飞船差不多。”这家工厂计划于2020年2月开始批量生产。

ASML Holding NV的EUV机器售价1.72亿美元，三星正在华城安装数十台EUV机器，以努力在这项技术上取得领先地位。台积电和三星都有望在新的一年里实现EUV的5纳米生产工艺，这意味着它们在这个日益扩大的市场上竞争将日益激烈。

花旗集团公布的研究报告显示，一旦台积电和三星加速并实现规模经济，整个工艺周期的升级时间可能会减少20%，代工产能产出则会增加25%。

然而，分析人士警告说，有些公司对将生产外包给消费电子市场的直接竞争对手持谨慎态度，担心三星学习并在自己的产品中复制他们的芯片设计。分析师们称：“归根结底，三星逻辑芯片业务的成功取决于其市场定位。在代工方面，三星需要消除客户的怀疑，让他们不再将其视为逻辑芯片业务的潜在竞争对手。”

三星正在与智能手机制造竞争对手接触，并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。与此同时，该公司将使用相同的EUV工艺制造高通的5G移动芯片组。

另一方面，三星正与代工客户索尼在不断增长的图像传感器市场展开竞争，今年发布了史无前例的1.08亿像素智能手机摄像头。彭博智库分析师安希·赖(Anthea Lai)表示：“搭上行业繁荣的顺风车后，我认为三星的CMOS图像传感器业务将继续表现良好。”

如果三星能够在技术上取得进步，它应该会发现，其多样化的半导体产品不会缺少客户。尽管中国越来越多地向国内供应商寻求各种技术支持，但EUV芯片的更高效率可能是帮助三星从中国招揽业务的关键。
TrendForce分析师指出：“各大公司对内部芯片的需求增加，这对晶圆代工行业的成长来说是个好消息。”