2018 年 SEMICON China 展会将展现乐观的半导体行业发展前景

作者：来自 Brewer Science 的 Kim Arnold

市场研究表明，在 2017 年，经济合作与发展组织 (OECD) 追踪的所有 45 个国家/地区的经济自 2007 年以来均实现了首次增长，其中 33 个国家/地区的经济在 2017 年经历了加速增长。这一趋势前所未见，预计将贯穿整个 2018 年，半导体行业也会从中受益。此外，全球经济增长也有望促进中国半导体市场的持续发展。虽然中国是世界上最大的电子产品制造市场，但不得不进口大部分半导体集成电路。中国政府力求纠正由此造成的失衡现象，因此中国半导体市场在过去几年中扩张势头迅猛。

鉴于健康的经济增长前景，我们预计半导体市场的驱动因素将发生变化。从历史上看，市场曾以技术为导向，并且由单一的“杀手级”应用促进增长。最初是个人电脑，后来是智能手机。近些年来，该行业出现了面向家庭、汽车和工业的平板电脑、可穿戴设备及实现联网的物联网 (IoT)“智能”设备。我们如今正在迈向一个全新的时代，单一的“杀手级”应用将不复存在，但对于数据的无尽需求会推动半导体为我们所做的一切提供支持。

除了 IoT 之外，移动计算及 5G、人工智能 (AI)、增强现实与虚拟现实 (AR/VR)、云计算以及大数据对中国而言都是发展机遇。尤其因为社交媒体平台“微信”的普及，我们预计 AI 及向数据导向市场的转变将会显著影响中国的半导体行业。

虽然中国仍在追赶芯片制造的前沿步伐，但中国已成为传统先进封装的市场领导者，拥有 150 家封装及测试工厂。此外，中国还在投资发展先进封装技术，尤其是扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 工艺。这将促进从摩尔定律到异构集成的技术转变，从而有助于中国参与市场竞争。

另外，总体经济增长实力以及从消费者驱动型市场到数据驱动型市场的转变，也将共同推动半导体行业在 2018 年的健康发展。这一市场转变将促进芯片性能的发展，同时改变对整体解决方案的要求，包括封装和软硬件。这些变革将为半导体供应链引入新的参与者和全新性能标准，并培养不同的解决方案思考方式。我们仍然处在转变进程的早期阶段，但非常期待见证未来数年将发生的变化。作为一个行业，我们现在比任何时候都应该认真倾听客户的心声，而且必须对现有“工具箱”之外的全新解决方案持开放态度。

因为 Brewer Science 首先是一家以创新为驱动力的科技公司，所以我们应与客户、行业合作伙伴、高等院校和研究机构携手合作，共同参与到基于路线图的技术发展中。通过全面的合作，我们将能更快地发展技术，推出更佳的解决方案。

鉴于半导体行业在 2018 年的发展前景如此乐观，Brewer Science 热切期盼于 2018 年 3 月 14 日至 16 日，参加在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办的 SEMICON China 半导体展会 30 周年庆典。今年的主题是“联系、合作与创新”，这也与我们公司的理念不谋而合。为呼应该主题，我们将展示自己的先进光刻技术、封装技术和印刷电子产品解决方案。我们先进的光刻解决方案包括抗反射涂层、多层印刷、EUV、DSA 和平面化材料。Brewer Science 先进的封装产品组合包括临时粘结/脱粘材料、RDL 优先 FOWLP 建层材料和临时基底保护层。印刷电子产品解决方案包括温度和湿度传感成品设备、柔性传感成品设备和离子传感成品设备。我们非常高兴为市场提供如此丰富且性能可靠的解决方案。