江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices   Inc.(简称“ADI”)达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。

ADI全球运营和技术高级副总裁Steve Lattari表示：“与我们的封装测试长期合作伙伴长电科技达成这项协议，将使ADI能够充分利用我们作为客户在其新加坡工厂多年来积累的运营和测试工程专业知识。”Lattari接着说：“我们期待有一个顺利的过渡，让我们共同努力，开始一段新的合作关系。”

长电科技首席执行长郑力表示：“ADI一直是长电科技高度重视的长期客户。这个机会不仅可以扩大我们在新加坡的测试场地，更重要的是，与ADI的战略业务协议的签署将会为双方创造更多的合作机会。”郑力接着说道：“对新加坡工厂的新项目投资，也显示了长电科技作为一家跨国芯片制造企业，将持续稳步地强化全球布局，为国际和中国本地客户提供一流的集成电路产品和先进的技术服务。”

长电科技在中国、新加坡和韩国设有六个工厂。其新加坡工厂成立于1994年，是新加坡最早的封装与测试(OSAT)制造服务商之一。长电科技新加坡工厂的测试服务包括晶圆测试、封装产品测试、条级测试、晶圆凸块和所有晶圆级产品测试。

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关于长电科技

主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户。目前正积极布局5G时代商机，集中优势资源投入5G产品的研发和试产。

长电科技成立于1998年，提供全方位的芯片集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。

2015年长电科技引入大基金「以小博大」并购新加坡封测厂星科金朋，上演了一招「蛇吞象」。星科金朋是当时的全球第4大封测厂商，规模远大于长电科技（2014年为全球第6大封测厂），在技术上也更加领先。

据悉，在业内，星科金朋的高端封装技术能力可以与日月光、Amkor 、矽品等相竞争，星科金朋所拥有的eWLB和SiP在技术上、规模上都处于全球领先地位。通过并购，长电科技营收规模跃居为全球第三，产品线也正式走向国际先进工艺的阵列，全线拥有Flip Chip、Bumping等高端封装技术以及Fan-In、Fan-Out、SiP等先进封装产能，封测工厂更是由中国大陆拓展至新加坡和韩国等地，成为技术实力与市场规模均可以跟日月光、安靠并列竞争的巨头。

在全球前十大封测厂商中，大陆厂商占了三成，足以证明大陆封测业这些年来的飞速发展。通过观察这十年间的变化，其实不难发现，全球封测产业在近年来垂直、水平整合的速度正在加剧。
这是个资本市场，绝大多数封测企业正是通过这种不断并购的方式成为行业龙头，比如长电并购星科金朋进入前三，华天收购Unisem，日月光与矽品合并，安靠通过收购日本J-Device公司巩固第二位置。可以预见，不就的将来，国内也将掀起一轮芯片制造商之间的并购与反并购。