2019/12/26 17:35:56
(本文摘自新浪“股海船长的博客”)
2020年全球半导体行业有望进入5nm制程时代,制造环节台积电的领先优势继续扩大。存储器价格经历了一年半的下滑后,NAND/DRAM的价格和供需关系开始呈现底部转好态势。云端计算芯片是全球半导体行业一个重要成长机会。2020年AMD是否会继续跑赢Intel和英伟达,海思、寒武纪和阿里平头哥是否能在中国市场占据一席地位也都值得关注。
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另:在2019年12月14日召开的首届“中国芯创年会 China IC Summit”上,赵晓光发表了名为《精准数据大时代》的演讲,他指出:未来科技行业为传统行业赋能,精准数据发挥巨大作用。
1)以TWS耳机为例,TWS技术在酝酿了三年之后,2019年得到市场的认可;
2)2020下半年,下游产品将会极大地推动半导体市场的发展;
3)在5G手机价格下沉后,2020年将迎来5G换机热潮;
4)AR中的ToF技术也经历3年的技术沉淀;将ToF技术与手机相结合,会极大地推动手机市场的发展;ToF技术的核心价值是将电子产品从2D升至3D;
5)云和AI将成为继5G智能手机之后的半导体产业发展的动力;
6)将具有ToF技术的摄像头用于电视,在家中即可实现运动健身,并可以纠正错误健身动作;
7)传统AR技术用于三维投影,未来将结合Micro-LED芯片解决方案;
以上应用皆与大数据有关联。
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