日前,法国Soitec半导体公司公布其2020上半财年业绩（截止至2019年9月30日）。2020上半财年销售额为2.585亿欧元，净利润增长28%至4,150万欧元，电子产品业务营业现金净流量达3,620万欧元；迄今 2020上半财年业绩达成全财年财测预期。

Soitec首席执行官Paul Boudre评论道：“2020上半财年，在电子产品业务税息折旧及摊销前²（EBITDA） 利润率³维持在30%的同时，我们的销售收入实现了达30%的有机增长，这尤其得益于Soitec的射频产品系列。凭借当前良好的业绩，我们非常有望实现全财年财测的目标，维持稳定的经营现金流以及良好的财务状况。”

Paul Boudre继续补充道：“在过去的六个月中，我们不断加强与半导体产业内核心成员的合作，并发展稳健的工业与商业渠道，以加速Soitec创新技术的应用，从而进一步巩固行业地位。近期，我们与应用材料公司启动联合研发项目，致力于开发下一代碳化硅衬底，这正是我们蓬勃发展的有力证明。本次合作项目正如收购氮化镓外延硅片材料供应商EpiGaN，以及增加压电衬底（ POI）的产能一样，表达了Soitec将优化衬底产品系列扩展到硅基材料之外的雄心，并带来开发高附加值产品的机会。”

强劲收入增长及高盈利能力，业绩符合全财年财测预期

2020上半财年合并销售额达2.585亿欧元，较2019财年同期增长38.3％，按固定汇率和边界¹计增长30.1%。这主要得益于射频应用的强劲增长、汇率增值带来4.9%的积极影响，以及+3.3%的范围效应，此范围效应得益于2018年8月收购Dolphin Integration部分资产，并在较小程度上受益于2019年5月收购EpiGaN。

销售额与营业收入

1、200mm晶圆销售额

200mm晶圆销售额达1.214亿欧元（占晶圆总销售额的49%）。按固定汇率与边界¹计，实现了15%的稳步增长。此项增长尤其得益于Soitec位于中国上海的合作伙伴新傲科技（Simgui）。

 2、300mm晶圆销售额

300mm晶圆销售额达1.253亿欧元（占比晶圆总销量51%），按固定汇率与边界¹计增长50%。此项大幅增长得益于Soitec 300-mm晶圆产能的提高。

增长引擎持续发力

由于当前最先进的4G以及首代5G智能手机需要更多的射频应用及更先进的技术，市场对用于射频器件（天线开关、调谐器、LNA-低噪声放大器）的RF-SOI（200mm及300mm）有着不断增长的强劲需求。因而，集团的相关业务也将得到持续的推动和发展。同时，上半财年也见证了“第一波”FD-SOI产品在各类物联网、边缘人工智能、连接以及汽车领域的应用。对于其它SOI产品，如Photonics-SOI和Power-SOI，也将继续迎接市场持续稳定的需求。

附财报数据：

•         2020上半财年销售额为2.585亿欧元，按固定汇率和边界计增长30%

•         当期营业收入增长23%，达到5,130万欧元

•         电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA） 利润率增长约30.2%，与全财年预测一致

•         净利润增长28%至4,150万欧元

•         电子产品业务营业现金净流量达3,620万欧元

•         2020上半财年资本支出达5,120万欧元

•         2020上半财年业绩达成全财年财测预期：按固定汇率和边界计销售额预期增长约30%，电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA） 利润率预期增长约30%。