新闻来源：互联网，SiSC整理/分析 (FOUNDRY/FAB, IDM, CIDM, R&D CENTER) 

（红色标题对2019年12月之前已立案项目的追踪观察，黑色标题为2019年12月之后新注册或者新建项目，绿色标题为已搁浅项目或者取消的项目）

65、富士康半导体高端封测项目封顶

非常奇怪，明明是富士康半导体的封测厂，为什么不能开张名义，在项目的厂房封顶开幕式上标记为“青岛高端封测项目”。2020年4月15日，富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议，富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。该项目从开工到主厂房封顶用时176天。

据当时的海报报道，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

64、至晟公司5G微基站功放芯片量产

近日，至晟公司最新发布的5G微基站GaAs末级功放产品已进入量产阶段，并通过知名通信设备商的系统应用验证。该产品较国内外现有GaAs同类产品相比，具备大带宽（支持200MHz瞬时带宽）、大功率（峰值功率14瓦）的领先优势，并且在系统应用中线性和功耗等性能比肩行业最好水平。

63、华瑞微第三代化合物半导体生产线落户安徽滁州

10月28日，华瑞微第三代化合物半导体生产线项目近日顺利落户安徽省滁州市南谯经济开发区。据了解，该项目总投资10亿元，占地100亩，建设周期3年，主要承担第三代化合物半导体器件的研发及产业化，建设SiC MOSFET生产线。项目建成后将形成年产1万片生产力，完全达产后销售额预计超10亿元。目前，项目已经完成相关审批，正式开工建设。

尽管杭州萧山经济技术开发区并未公开IDM项目方，但通过萧山经济技术开发区官微展示的现场签约照片可以看出，该项目为南京华瑞微IDM项目。

南京华瑞微集成电路有限公司是一家专注于功率器件的设计企业， 2018年5月落户江苏南京浦口高新区（自贸区内），创始人有近20年的晶圆厂和设计公司的行业经验，管理过6英寸和8英寸晶圆厂的技术部门、研发部门，曾参与建设3座晶圆厂，创办过芯片设计公司。核心团队数十人，均有十年以上的晶圆厂或功率器件设计公司的从业经验。

技术大跃进风险重重，半导体崩盘项目展现

（此篇节选自观察者网，“余鹏鲲：中国发展半导体能“弯道超车”？误会有点太多了”）

1）8月24日，财新网报道了弘芯半导体——预计投资千亿的明星项目停摆了，而且面临着资金链断裂的风险。由于资金困难，弘芯原计划购置设备3560台（套），但项目一期生产线仅有300余台（套）设备处于订购和进厂阶段。在此之前，该项目好不容易从AMSL引进的一台TWINSCAN NXT:1980Di光刻机，经证实以5.8亿元抵押。最丢人的是，从引进至今，该设备没有生产过一块晶圆。

近年来爆雷的半导体项目至少还包括福建晋华、苏州宏芯、淮安德准半导体、成都格芯和贵州华芯通。经过深入了解，这些项目几乎都存在破天荒的技术引进。

2）2016年2月，一则有关苏州中晟宏芯欠薪的微博引爆业界，引发了舆论的热议。宏芯2014年从IBM引进了Power8 CPU的全套源代码，并承接了“核高基”以及其他项目补助不少于20亿资金。但是这个被寄予厚望的项目，却在短短两年内就爆出了“欠薪事件”，随后该项目陷入沉寂。

苏州中晟宏芯引进了Power8 CPU的源代码，此时距离IBM发布Power8还不到一年，当时属于IBM性能最强的CPU，也是当时单核性能最强的服务器CPU。

3）成都格芯是2020年5月份爆雷的，计划引进的是格罗方德晶圆制造工艺。格罗方德是2015年世界第三大芯片制造厂，这样的项目对成都而言，诱惑力不能说是不大。

4）华芯通是2016年贵州省政府和美国高通公司共同成立的合资公司。目标是承接高通ARM架构的服务器芯片技术，面向中国市场设计并销售这些产品。同年华芯通获得ARMv8-A 64位处理器架构授权。这意味着华芯通可以设计并销售符合该指令集的64位处理器。

2018年11月27日，华芯通半导体在北京举行新品发布会，宣布其第一代商用ARM架构国产通用服务器芯片—昇龙4800 (StarDragon 4800) 正式量产。随着第一代产品量产的消息，其注册资本也节节攀升到38.5亿元。谁知过了不到半年，就传来了华芯通关门的消息。

追根究底，挖掘水土不服的原因

高通基于ARM的服务器芯片，2016年拿出来还是引领风骚的，甚至于首屈一指。这样的项目落户贵州，难怪当地政府对此充满了兴奋和期待。为什么这些“技术先进”的项目，到了中国就水土不服了呢？

事后复盘，这其实是一种信息差导致的误判。原来，国外这些所谓“先进”的技术，在当时已经出现了一些难以为继的现象。由于地方政府组建的相关团队（项目引进审核、企业掌舵者、技术负责人）的专业能力欠缺、市场敏感力低下，然地方政府以及资本的热情高涨，导致上述项目陷入困境的主要原因；其中技术及市场的预估不准以及国内外信息不对等是重中之重。

一些掮客就是利用了这一点，将国外即将落后的一些技术进行包装，显得市场前景广阔。利用地方政府渴盼优质项目的心理，获得国内的补贴和政策扶持。比方说：

1）引入IBM的Power8时，互联网产业的“去IOE”（用廉价的产品替代昂贵的IBM小型机、Oracle数据库和EMC存储设备）运动已接近尾声。

2）格罗方德虽然是2015年世界第三大芯片制造厂，但这主要是因为AMD的业务拉动。格罗方德是从AMD分拆出的芯片制造厂，分拆后很长一段时间依然为AMD代工，因此保持了较高的市场份额。脱离了AMD带动，分拆后的格罗方德自身盈利能力偏低，大举投资不太现实。

总而言之，还是缺乏踏踏实实自主研发的魄力和毅力。还是那句话：“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”。

62、重庆赛美康GPP芯片项目开工，总投资10亿

9月22日，重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目在梁平工业园区正式开工，标志着GPP芯片生产项目建设正式起航。

项目总投资10亿元，将购置自动化智能生产设备生产线5条，建设GPP芯片生产线，主要产品包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列，将广泛应用于航空航天、家电等领域。项目建成后，可年产GPP芯片600万片，实现年产值5亿元，解决就业500人以上。

据了解，重庆赛美康是一家电子芯片制造企业，公司产品广泛应用于航空、航天、军工、汽车、家电等领域。该公司为我区平伟实业股份有限公司的上游配套企业，主要配套GPP芯片等相关产品。

61、UTAC半导体封测项目落户烟台

9月16日，山东省烟台市政府与融信产业联盟战略对接会暨合作项目签约仪式在烟台东山宾馆举行。本次签约的半导体高端封测项目，由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司（UTAC），将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

UTAC是全球排名领先的半导体封测企业，拥有全球领先车规级QFN、SiP等封装技术和扇出型封装技术，其总部位于新加坡，并在新加坡、泰国、中国大陆、印度尼西亚和马来西亚设有8座工厂，全球员工总数超过1万人。联合科技（UTAC）主要聚焦于汽车、工控、云计算和通信领域，专注模拟功率器件、数模混合器件和传感器领域的技术研发，尤其是在于汽车电子器件封测领域，其排名全球前三。

60、山西BWIC项目设备进场

近日，北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“BWIC”）第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示，预计再有半年时间，就能正式投产。

山西忻州市BWIC创立于2018年，是一家6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。BWIC新建一条6英寸砷化镓集成电路生产线，能提供高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 工艺技术。该pHEMT工艺能应用射频、微波和毫米波集成电路，主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的搭载的射频功率放大器模块、GPS低噪声放大器和射频开关等等。

据悉，BWIC厂房基础建设已经完成，预计明年年中可投产，年底可实现量产。蒋建当时表示，达产以后，如果芯片全部用于制造手机的话，每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。

59、江苏达诺尔半导体材料项目落户湖北潜江

8月11日，全国工商联携手知名民企助力疫后重振脱贫攻坚湖北行大会上，总额1166.5亿元的30个项目集中签约。其中，江苏达诺尔科技有限公司在湖北签下了第一个投资项目。江苏达诺尔科技有限公司计划在潜江建设30万吨超纯电子化学品项目，产量扩大了10倍，将主要为长江存储等企业生产配套芯片产品的原材料。

58、160亿长沙三安第三代半导体项目开工

长沙三安第三代半导体项目总投资160亿元，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。公告表明，三安光电6月刚完成的70亿元再融资，其募投的半导体研发与产业化项目（一期），此前已以自筹资金投入671067.02万元，这次使用募资金109354.23亿元置换预先已投入募投项目的自筹资金。

此外，三安光电在湖北省葛店经济技术开发区投资120亿元的Mini/MicroLED外延与芯片产品项目，已于2019年7月29日开工建设。该项目争取48个月内实现达产，其中一期投资在24个月内完成项目建设并投产，预计年实现销售收入72亿元、利润总额17.84亿元、税收9.3亿元。

此番三安光电决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区投资建设碳化硅等化合物第三代半导体等的研发及产业化项目，与格力电器和先导高芯认购70亿元再融资存在“捆绑”关系。三安光电定增再融资引进格力电器，不仅仅是资本层面的合作，实质是双方未来芯片方面合作的纽带。三安光电称，在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72个月内实现达产。

57、科芯6亿元的半导体项目签约杭州余杭

近日，在杭州余杭区进行2Q2020重大项目集中开工暨“云签约”上，科芯电子半导体研发及生产基地建设项目正式签约。据余杭发布指出，科芯电子半导体研发及生产基地建设项目总投资6亿元，将自主研发6英寸GPP芯片、6英寸外延片、TVS芯片等产品，为5G市场基站建设做准备，接轨世界顶尖水平，建设一流的半导体产业制造基地和开发基地。

据悉，项目方山东科芯电子有限公司成立于1992年是一家集研发、制造、销售为一体的半导体企业，是目前国内最大最专业的硅整流芯片制造企业，市场占有率全国第一。

56、积塔半导体特色工艺生产线项目正式投产

2020年6月30日，积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着积塔项目自2018年8月16日启动集成电路高端生产线建设以来，实现了新的里程碑跨越。

积塔半导体专注于模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。生产线正式投产标志着积塔半导体临港新厂由工程建设期正式迈入生产运营期。

55、梧升半导体IDM项目签约南京经开区

6月5日下午，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。梧升半导体IDM项目是集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。项目采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元，规划月产4万片12吋晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。项目参投方新光国际投资有限公司是台湾新光财团旗下的专业投资公司。协议三方约定，项目于今年四季度动土开工。

54、中车将在赣州建8英寸IGBT晶圆线

5月30日上午，中车产业园项目正式落户赣州经开区，总投资达260亿元。该项目是赣州经开区单个项目历史投资最大的项目，也是赣州经开区成立以来第2个投资额超200亿元的工业项目。

中车项目包括8寸晶圆制造、年产50万片绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率芯片及集成封装、HJ装备、稀土永磁电机配套电控设备、新能源汽车电驱、汽车功率组件等产品生产和智轨列车合作。项目分两期建设，其中一期计划投资80亿元，建设8寸晶圆制造项目、年产50万片绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率芯片及集成封装生产线项目。

今年4月16日，赣州经开区与中车株洲电力机车研究所有限公司、生一伦稀土产业集团有限公司、中国南方稀土集团有限公司四方代表签署战略了合作协议，四方将在功率组件、风电系统、特种装备、乘用车电驱动系统、智轨列车等领域展开紧密合作，互惠互利共同发展。与中车产业园项目同时签约落户的还有江西裕丰智能农业科技有限公司物联网传感器研发、大数据分析应用、人工智能项目，该项目总投资15亿元，建设物联网传感器以及大数据区块链应用等项目。投产后目标收入55亿元。

53、成都格芯将正式停工歇业

针对今年7月18日及以前合同到期员工、未到期员工以及哺乳期等保护期员工，成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。三份通知中，成都格芯都提到了“鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。由于接盘者久未出现，成都格芯将裁撤最后74名员工。

据分析，格芯成都厂遭弃用的原因有四。
一、受制于目前该厂仍采用2010年收购特许半导体的老旧及淘汰二手设备（40nm），它已无法兑现当初的II期规划（导入德国厂所研发的22nm FD-SOI制造工艺）；况且为了避开台积电FinFET工艺的专利墙，格芯FD-SOI工艺的载体SOI晶圆成本较高。

二、格芯自身的产品战略发生较大转移，自从7nm工艺线竞争败下阵以后，格芯的产品不再是面向手机应用的SoC芯片订单、处理器与游戏绘图卡订单；而是倾向于成熟工艺以及客制化产品，包括CMOS制造服务以及视频产品。

三、由于格芯5个8寸厂+5个12寸厂+研发中心布局在全球，很多制造厂是通过收购获得，因此厂区太过分散导致资源整合不易，人力、交通与物料成本都太过昂贵，必须就近服务才符合效益。

四、格芯改采紧缩政策以降低成本的背景下、成都的厂房尚未开始量产、先进制程尚未导入、人员训练不完善、供应链不到位，同时国际贸易风险又高，位于中国成都的Fab 11厂自然优先被放弃。

52、六英寸氮化镓项目落户广西桂林
4月14日，广西桂林高新区管委会与位于台湾的欣忆电子股份有限公司Advantest通过视频连线召开海峡两岸项目推进会，就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。这个亚太地区半导体设备商的领头羊即将把16亿元的项目定在漓东。

欣忆电子是一家台商独资高新企业，总部设在台湾新竹。企业主要从事半导体封装测试设备的研发、生产、销售，为亚太地区半导体设备商三大厂商之一。双方合作推动的第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元，计划用地120亩，拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势，在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线。

SiSC评论：该项目值得追踪，为啥？这是一家设备厂商跨界投资上游制造领域的厂商，现在还不知该6寸GaN项目到底是芯片制造还是封测段的。我记得上海广奕电子通过资本的方式参与到当初的上海积塔建设项目，迄今为止积塔运营正常；当然不排除广奕为其引入整条或者部分产线的设备。

51、耐威科技将投建自主GaN微波及功率器件生产线

4月11日，耐威科技公布公告称，为进一步完善公司在航空电子、专业通信及导航领域的产业布局，拓展公司 在航空及海事领域的相关业务，提高公司的综合竞争实力，公司全资子公司青州耐威航电科技有限公司(“青州耐威航电”)通过支付现金方式收购C.N.S.Systems AB 97.81%的股权。收购完成后它将成为公司的控股子公司。有助于推动公司相关业务的发展，将对公司的长远发展产生积极影响，符合公司发展战略和全体股东的利益。此次收购C.N.S.Systems AB 97.81%的股权的资金为公司自有资金，不会对公司财务状况造成较大影响。

耐威科技还发布对外投资的公告称，公司此前已布局GaN外延材料及器件设计业务，为了进一步完善GaN业务的全产业链布局，把握产业发展机遇，逐步形成自主可控的生产制造能力，尽快拓展相关材料与器件在5G通信、物联网、数据中心、新型电源等领域的推广应用，公司拟投资设立全资子公司北京聚能海芯半导体有限公司("聚能海芯"，暂定名，具体以工商核名为准)，注册资本1亿元人民币，以此作为项目公司，组织资源投资建设自主GaN微波及功率器件生产线。

耐威科技在第三代半导体领域的布局：
1）2018年6月，在青岛市即墨区投资设立聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，主要从事半导体材料，尤其是GaN外延材料的设计、开发、生产；

2）2018年7月，耐威科技在青岛市崂山区投资设立青岛聚能创芯微电子有限公司，主要从事功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率与微波器件的设计、开发；
3）2018年12月，聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”；2019年9月，聚能晶源宣布其第三代半导体材料制造项目（一期）正式投产。
4）2019年11月6日，耐威科技发布公告称，与青岛西海岸新区管委签署协议，拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目。根据公告，耐威科技拟建设一条6英寸氮化镓微波器件生产线和一条8英寸氮化镓功率器件生产线；项目总建筑面积约20.40万平米，其中厂房与办公建筑面积约18.00万平米，宿舍面积约2.40万平米。项目建成后，将有助于青岛形成氮化镓（GaN）基础材料全产业链基地及产业集群。
5）可参照本网页第18条关于耐威与Silex联合投资的MEMS项目，非CS领域的。

*42、博方嘉芯投资25亿在嘉兴南湖GaN项目

4月10日，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件产业化项目顺利奠基。这是第三代半导体材料示范项目，也是嘉兴南湖微电子产业平台的第二个标志性项目。该项目总投资25亿元，占地111.35亩，于2019年11月7日签约落地。博方嘉芯将引进6寸晶圆生产线兼容4寸氮化镓生产线设备。该项目将分两期实施，项目全部达产后可实现年销售30亿元以上，年税收6600万元以上。

该项目将分两期实施，其中一期建筑面积5万平米，建设6寸兼容4英寸GaN生产线，设计月产能为1,000片GaN射频晶圆；二期建筑面积3.9万平米，建设6寸兼容4英寸GaN生产线和外延片生产线，设计月产能为3,000片GaN射频晶圆、月产能20,000片GaN功率晶圆。

据该司董事长张博表示，项目计划于21Q2达成试产，争取明年实现批量生产。

50、沛顿科技牵头合肥100亿封测项目

4月2日，深科技发布公告称，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（简称“沛顿科技”）与合肥经济技术开发区管理委员会（简称“经开区”）于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》（简称“本协议”或“框架协议”）。

公告显示，沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建设，具体投资金额及规模尚需以政府有权机构备案批复为准。

深科技表示，后续项目的合作仍需单独签订正式协议以约定具体事项，且具体投资金额及规模等尚需经政府有权机构备案批准，公司亦需根据相关法律法规规定履行相应的决策程序，实施过程中尚存在不确定性。此外，本协议的签订对公司业务的独立性无重大影响；因本协议是合作框架协议，具体投资协议尚未签订，对公司具体业务的影响与协同效应将取决于后续项目的实施和执行情况，暂时无法预计对公司本年及以后年度经营业绩造成的影响。

据悉，深科技旗下的沛顿科技原是美国金士顿科技于国内投资建设的外商独资企业，是华南地区最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业，为包括金士顿等全球客户提供全方位的封测服务。

49、南昌诺思射频滤波器芯片项目（补）
2020年2月20日，江西省政府发布了2020年第一批省重点建设项目。第一批江西省重点建设项目安排335项，总投资11194.53亿元，年度计划投资2390.19亿元。其中，总投资50亿元以上的项目共94项(含预备项目16项)；建成投产项目67项，续建项目163项，计划新开工项目88项，预备项目17项。

其中，诺思射频滤波芯片项目被列入第一批省重点建设项目中产业转型升级项目排名第一的项目。江西省政府将支持发起设立不低于50亿元的MEMS产业投资基金，支持诺思在江西省南昌市建设世界一流、百亿级的MEMS生产基地和研发中心。与此同时，诺思作为国内唯一具有完整自主知识产权的BAW射频前端方案综合设计商和供应商,其产业符合国家产业政策、发展前景良好，诺思的上市计划被列入江西省“映山红计划”，作为2020年江西省的重点上市企业给予重点扶持！

48、莱芯半导体晶圆代工及芯片封测项目落户重庆
3月20日，由莱芯半导体（重庆）有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区，项目总投资17亿元，占地面积150亩，分两期建设。一期项目将建设月产10万片的晶圆代工产线，提供包括晶圆研磨、晶圆凸块等服务；二期项目将扩充中段制程产线并布局新一代功率半导体封装测试产线，形成芯片月产能2万片，为本地汽车电子、消费电子等领域提供配套。

据该公司总经理姚俊纲介绍，莱芯半导体是一家专注于新一代功率型半导体晶圆制程关键技术的企业，主要提供晶圆封装制程代工与测试等服务。包括集成电路研发、制造、代工、销售，以及晶圆超薄化、晶圆再生、微机电代工等。此次开工项目达产后，莱芯半导体还将具备承接高端功率半导体器件和微波器件的减薄和封装制程业务的能力。

47、芯恩一期项目获达成专项保障金

据资通青岛消息，青岛澳柯玛集团与上海兴橙投资管理有限公司将共同推动专项基金尽快落地，确保芯恩项目一期如期达产，专项基金金额为30亿元。

该项目一期总投资81亿人民币，新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40～28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180～14nm光掩膜版生产线一条，约50家的芯片设计合作伙伴加盟CIDM合作圈。

据了解，芯恩（青岛）集成电路项目是国内首个共享共有式集成电路制造（CIDM）项目，由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、澳柯玛在2018年合作投资设立，总投资约218亿元。2019年10月，芯恩（青岛）集成电路研发生产一期项目厂房封顶完成浇筑，根据原规划，该项目于2019年11月工艺设备搬入，12月实现8英寸产品投产。

（SiSC评论：追加这笔达产保障金，意味着，芯恩到现在未能按照计划达产，且最大原因是资金不到位。尽管当初拟定一期总投资81亿元，它很有可能没有一步到位，或者付款计划被中断了，现在这笔30亿元仅仅是81亿元中的尾款或者欠款而已。）

46、无锡海辰即SK海力士M8项目开始流片

3月中旬从M8项目现场传来喜讯，无锡海辰半导体公司按照原定时序进度成功流片！此次流片成功象征项目实施取得阶段性的成果。

M8项目是指海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目，总投资14亿美元，主要从事CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）及NAND存储器等代工制造和销售业务，也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。

海辰半导体（无锡）有限公司是原位于韩国清川的海力士M8厂迁到无锡改名注册的，由SK海力士与产业集团合资设立，负责8英寸晶圆厂房建设，在无锡的注册资本为3.66亿美元。

*31、康佳存储芯片封装测试项目在盐城开工
2020年3月18日，康佳集团在江苏盐城市国家高新区投建的存储芯片封装测试项目正式开工奠基。项目由康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司投建，占地100亩，将分两期建设，预计总投入约10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元，计划年底前投产达效。建成投产后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂。产业园将自主开发全自动化生产系统，全面采用国际先进的封测设备，力争达到不低于99.95%的生产良率。

近期，康佳集团在存储领域的布局取得了重大进展。2月4日，康佳集团控股公司合肥康芯威公司拥有自主知识产权的首款存储主控芯片“”已实现量产，

目前，康佳在产品落地方面已取得实质性突破。其中，康佳用8个月时间自主研发的eMMC5.1存储主控芯片，不仅性能处于行业前列，去年年底成功在合肥康芯威公司实现量产，首批10万颗KS6581A已于2019年12月完成销售，远超预期。另外，eMMC7.0及USF3.1等项目的研发也已启动，将进一步开拓在存储产业的技术储备以及行业影响力。康佳集团强调，将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。

45、富芯半导体模拟芯片IDM项目开工
杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约。其中富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元，拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，预计产能可达5万片/月。

44、泉州15亿元高端芯片项目聚焦光通信芯片

目前泉州在积极推动电子信息领域产业，致力打造全国重要的半导体产业基地。围绕三安、西人马等龙头，加快矽品、信达光电二期等配套项目投建步伐。惠安城南工业园区高端芯片项目投资约15亿元，总建筑面积约6万平方米，包括超净间、实验楼、员工倒班宿舍、室外活动中心、动力车间及其他配套辅助建筑。该项目聚焦高端半导体光通信芯片生产，此次一期工程正式动工建设，计划于年底完成建设并投产。

据悉，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区是全国三个特别合作区之一，于2019年8月28日正式挂牌。据当时钱江晚报报道，特别合作区在产业导向上，将积极落地引进符合高新产业导向的项目，培育信息技术、生命健康、高端装备制造、人工智能、新能源、新材料等产业。

43、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目开工

3月18日，位于广州南沙经济开发区的海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目正式开工，该项目主体是广东海芯集成电路有限公司。
据悉，海芯集成电路项目占地总米面积200,100平方米，一期规划用地面积161,414平方米。项目预计建设完成后，将生产功率器件、MOSFET、IGBT、数模混合、微机电、单片机等产品，达产年将形成年产8英寸芯片42万片，12英寸芯片8万片的生产能力。
2020年3月11日，广州南沙开发建设集团有限公司、深圳市芯信技术有限公司、广州南沙云芯投资合伙企业（有限合伙）、融美（广州）投资控股合伙企业（有限合伙）四家企业共同投资成立广东海芯集成电路有限公司，注册资金10亿元人民币，法定代表人为李劲。
芯恩（青岛）集成电路有限公司董事长张汝京出席开工仪式。关联原因有二：1）深圳芯信疑似控股人为尚青生，同时也是宁波芯恩股东；另一名股东肖德元为宁波芯恩的副董事长。2）张汝京独家回应表示考虑当个挂名的顾问。

41、美新半导体传感器项目落户天津
2020年1月至2月，天津港保税区共引进项目186个，其中中国领先的MEMS厂商美新半导体（MEMSIC）传感器项目落地协议也已完成签约。

美新半导体从全球第二大模拟芯片公司ADI的MEMS传感器部门孵化，掌握全部核心专利技术，提供高集成度、高可靠性、低成本的热式加速度计、AMR磁力计、软件等一站式高精度传感器解决方案。近些年，美新半导体凭借其在MEMS传感器领域积累的技术和经验，在陀螺仪、霍尔传感器、MEMS麦克风、红外微测辐射热计等领域不断扩充和丰富产品线。

美新半导体产品已经进入华为、OPPO、vivo、微软、联想、TCL等一线智能手机及消费电子品牌，福特、沃尔沃、现代、日产等车企和Autoliv、Veoneer等汽车安全厂商。

40、湖南韶锦微半导体光掩模材料项目在浏阳签约

半导体光掩模材料国产化项目由湖南韶锦微电子科技有限公司、国家高效磨削工程技术研究中心相关技术团队、韩国技术团队多方合作，将在园区建成一条年产4万片的半导体光掩模材料国产化全自动生产线。该项目总投资5亿元，其中一期投资5000万元，将主要从事半导体光掩模材料研发、生产和销售。项目产品能够填补国内0.25微米至14纳米新一代半导体和集成电路工艺技术节点光掩模材料的空白，为浏阳高新区碳基材料产业链强链、补链。

39、长沙比亚迪接管长沙创芯改造成6寸IGBT产线

据长沙晚报报道，长沙比亚迪成立于2020年1月9日，日前宣布6寸IGBT项目正式启动建设，规划月产能为3.5万片，致力于解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题。IGBT主要用于变频器和其他逆变电。对于电动车而言，IGBT系统用于控制驱动系统直流/交流电的转换，同时对交流电机进行变频控制，直接影响了车辆的最大输出功率和峰值扭矩。

然而3月6日媒体广泛报道的“长沙创芯”被法院公开发卖事件，真相初露端倪。2020年2月13日，湖南省长沙县人民法院对长沙创芯集成电路有限公司（以下简称创芯公司）土地使用权、地上建筑物及设施设备在淘宝网整体拍卖；长沙比亚迪以3.96亿元竞拍成功。长沙创芯曾是湖南首家开放式的IC制造厂，此次因为欠银行债务一直未归还，导致债主行驶法律权益。

比亚迪集团通过低价收购半导体IC产线也不是第一回，宁波比亚迪就是收购原先的中纬建成的，厂房老旧。

38、格科微拟在上海临港建12英寸CIS项目

3月5日，格科微电子（香港）有限公司（下称“格科微电子”）与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议，格科微拟在该区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，预计投资22亿美元，项目将于2020年中启动，2021年建成首期。

这是继今年2月13日临港新片区以“云签约”方式推动200亿元项目落地后又一重大项目在新片区实质性落地。当前，临港地区已集聚了积塔半导体、新昇半导体等一批集成电路企业，涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。此次格科微新建项目一方面延伸企业自身产业链、提高市场竞争力，另一方面有助于该区完善集成电路产业生态。

格科微位于上海浦东张江高科技园区，公司主要从事CMOS图像传感器芯片以及应用系统的设计开发和销售，是国内首家量产CMOS图像传感芯片、以及基于BSI工艺的5M像素CMOS图像传感芯片的公司。此前在浙江嘉善建立的CMOS传感器芯片基地已经开业，投资25.4亿元，建成后预计年产12亿颗CMOS图像传感器，年产值将达到100亿元。

****************************

& 光珀智能3D传感器以及芯片产线项目

去年10月，丽水经济技术开发区与杭州光珀智能科技有限公司、中核产业基金（北京）管理有限公司签订光珀3D图像传感器及芯片生产线项目三方框架协议。

该项目总投资50亿元，首期投资20亿元，将建立光电半导体产业基地平台，并通过自主核心技术和购置先进的国内外生产设备，进行三条智能化先进生产线建设。该项目将带动智能汽车、无人机和机器人等人工智能领域对高性能低成本视觉感知的需求。

杭州光珀智能科技有限公司专注于ToF传感器技术，其产品主要应用领域包括安防监控、汽车自动驾驶、机器人导航、三维建模、虚拟/增强现实、人机交互、机器3D视觉等。

当前，不管是多个照相机形成的3D无源影像技术，还是以飞行时间方为原理的有源3D影像技术，整个系统的价格都很高、功耗大、需要复杂的校正软件。在有源3D影像技术中可以获得高精3D图像，但要求传感器的工作响应速度很高，在现有技术情况下，不得不牺牲图像的分辨率以达成目的。目前研究3D影像技术主要集中在基于CCD或者CMOS图像传感器的3D实现方法、图像处理和显示的研究，真正开展视觉传感器研究的很少，因此该项目将有力带动3D视觉传感技术的发展。

****************************

37、华润微12英寸生产线位列重庆重大建设项目

重庆市公布了该市2020年重大项目名单，其中包括年产300万片半导体芯片项目、联合微电子中心项目、奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板生产线技术升级扩建项目、基板级扇出封装项目、华芯智造微电子产业园、聚力成氮化镓外延片产业化和芯片产线项目（一期）、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线、功率半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目等半导体相关领域项目入列。

华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线为建设起止年限为2020年-2022年。据报道，在2018年11月首届中国国际进口博览会上，华润微电子与西永微电园签署协议，将投资100亿元在重庆建设一条12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。

36、粤芯半导体二期扩产项目签约

据5/6消息，今年底前，粤芯半导体二期项目将进入设备调试，争取明年上半年实现量产。

-----------

2月28日上午，粤芯半导体二期扩产项目成功签约，新增投资65亿元；预计到2022年，粤芯两期产能将达到4万片12寸/月。

粤芯专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度A/D转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。除了满足粤港澳大湾区广阔民用和车用芯片市场的需求外，粤芯半导体的目标产品包括生物检测芯片、视频监控摄像头芯片、红外线测温控制芯片等生物安全与健康关联应用。

粤芯于2017年12月成立，是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12寸Fab厂。一期于2017年12月奠基，2018年3月打桩施工，2018年10月主体结构封顶，2019年3月首批设备搬入，2019年6月生产设备调试完毕开始投片，2019年9月20日正式宣告投产。据介绍，粤芯半导体一期产品正在进行市场端验证，并爬坡量产。

35、马鞍山富信半导体封测项目签约

该项目位于马鞍山郑蒲港新区，由安徽富信半导体科技有限公司投资建设，租赁标准化厂房面积1.2万平方米，建设半导体封装测试生产线8条，年产半导体器件100亿只。从该司以往经营的产品来看（半导体元器件、场效应管、集成电路、电子产品、光电产品），此次并不属于先进封装项目。

此项目是马鞍山2月末签署的一系列项目之一，其他项目包括中兴5G半导体设备配套结构件项目、世源科技显示模组项目、臻沃工业机器人系统集成应用项目等41个项目集中开工，总投资112亿元，年度计划投资75.2亿元。

34、TowerJazz将于合肥新建12寸模拟芯片代工厂

据《新华网》报道，以色列模拟芯片巨头TowerJazz（高塔）公司近日与合肥签署框架协议，将建设一座12寸模拟芯片代工厂。据悉，该市与TowerJazz公司的谈判工作并未因新冠肺炎疫情而停止，框架协议已在网上完成签署。报道指出，该项目是合肥的第三座12寸晶圆厂，加上已经投产的面板驱动芯片代工厂晶合集成、内存芯片自主制造项目长鑫存储，合肥将备齐数字、存储、模拟这三大类芯片的制造项目，其集成电路产业集群发展基地规模进一步壮大。

TowerJazz在模拟芯片代工行业处于领军地位，其在射频和高性能模拟电路领域的技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品，市场领先性较强。

33、威海日月光引进LG IGBT模块产线技术

2月19日，威海市经区管委、综保区管委、日月光半导体（威海）有限公司及芯长征科技有限公司主要负责人，在日月光半导体（威海）有限公司召开IGBT项目合作推进座谈会，共同研究合作开展引进韩国LG公司新型功率半导体IGBT模块生产线项目事宜。

威海日月光目前主要从事单管功率器件封装，芯长征从事IGBT芯片设计、高端模组封装，芯片制造交由中芯国际、三星以及台湾力晶等代工。LG公司作为具有实力的IGBT模块生产企业，其封装技术与日月光和芯长征科技有很强的互补性。

32、徐工碳化硅功率半导体项目落户徐州

2月17日，徐州高新区举行重点项目现场、网上视频签约仪式。据了解，此次视频签约的项目涵盖了高端装备制造、机器人、半导体等产业，具体包括徐工基础、碳化硅功率半导体、凯思泰克自动化智能电子设备、柔性物流智能装备等四个项目，项目总投资51亿元。

碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目总投资约3亿元，主要从事碳化硅（SiC）功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进封装材料，项目达产后，年产产碳化硅模块约70 万只，产值约7亿元人民币。 据悉，该碳化硅项目将于当年签约、当年开工、当年投产。

30、大庆溢泰GaAs晶片产线预计月底贯通

据报道，由大庆溢泰半导体材料有限公司（“溢泰半导体”）投建的化合物半导体新材料产业园区一期项目预计1月底全部建成达产。这是黑龙江大庆市重点招商引资项目，一期项目总投资2.5亿元，规划年产240万片4英寸光电用砷化镓晶片（抛光片），目前已进入安装调试、试用阶段。

该CS新材料产业园计划总投资21亿元，年产240万片4英寸光电用砷化镓晶片只是第一步，后面还有36万片6英寸微波用砷化镓晶片、120万片2英寸磷化铟晶片、6万片6英寸碳化硅晶片、120万片2英寸钽酸锂晶片、CS新材料研发中心等6个子项目。

29、长春五丰新建4英寸产线及CS研发中心

口岸经济局讯，1月9日下午，管委会副主任吕东与五丰（香港）科技有限公司董事长李相儒一行进行了深入磋商，双方一致同意在综保区双创孵化园7号厂房投资建设化合物半导体芯片研发中心及4寸生产线项目并正式签约。（吉林省白山市临江市兴隆综合保税区？）

五丰科技发展有限公司将依托Brightsky Technologies Inc以及斯坦福大学和Brightsky联合实验室，重点开发能够产业化的化合物材料、工艺、技术和芯片产品。研发中心将为生产厂家提供技术服务，重点开发氮化镓与硅衬底的配合应用，氮化镓晶元尺寸放大以及氮化镓和磷化铟材料外研技术研发。同时，建设国际高端人才交流、项目共享、研发设备向双方开放的联合中心，打造一个国际一流化合物半导体研究中心和交流平台。

该项目总投资52.65亿元人民币，分三期完成。建成投产后（4寸产能，月产5000片？）预计实现年总产值29.064亿元人民币，年总利润为14.5亿元人民币。

（SiSC:这条新闻前后有三个版本，不同点在于1）投资金额分别为20亿、95亿以及52亿左右；2）目标产品不明确，有的以建设开放交流平台为己任，有的以建设产线+科研中心=IDM为主要目标；3）技术来源不明，有的通过收购环球半导体获取产线装备与专利技术，有的却源自Brightsky体系的，产品涉及InP, Si-on-GaN, GaN, GaAs，不一而足。有待观望！）

28、长电科技绍兴项目开工

1月9日上午，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在越城区皋埠街道正式开工。这是绍兴集成电路“万亩千亿”平台最重要的产业项目之一。该项目总投资80亿元，致力打造国内最先进的封装测试基地，必将为绍兴市打造杭州湾南翼先进制造高地、构建现代产业体系注入强劲动力。

长电绍兴项目将以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

27、宜兴中环杨杰项目的进度跟踪

股民Q：请问公司在宜兴与中环股份合资公司项目一期是否已经投产？8寸线何时动工？碳化硅芯片生产线进展的如何？

董秘A： 1、目前无锡中环扬杰项目（中环持股60%）的双方资金均已到位，项目稳步推进中。 2、公司正在学习和规划8寸晶圆线，储备8寸晶圆技术人才。 3、公司目前在外进行碳化硅芯片流片，可批量供应650V、1200V 碳化硅JBS器件，并在积极研发碳化硅MOSFET器件。

* 欧莱半导体集成电路高纯溅射靶材项目正式启动

1/10-韶关市欧莱高新材料有限公司举行了半导体集成电路用高纯溅射靶材项目启动仪式。欧莱是我国显示器产业用靶材的重点骨干企业之一，其显示器用靶材品种和产量居国内行业前茅，市场占有率高。下一个五年，欧莱将重点发力半导体集成电路靶材，本项目投资2.1亿元，主要生产高纯铜、铝、钛、钛钨等芯片靶材和封装靶材，实现3-5亿元的年销售金额。

26、武汉新芯二期项目确保年内投产量产

2020年1月7日，武汉市政报告指出今年武汉将围绕产业升级，加快实施一批“芯屏端网”重大项目，推动光谷生物创新园二期、汉江湾科创总部基地、阿里巴巴武汉产业社区等265个投资亿元以上产业项目开工。此外，针对半导体存储器领域重大项目还发表了政府工作报告——“2020年重点工作任务”其中提到今年将确保武汉新芯二期等项目投产量产。

武汉新芯在2018年8月28日于武汉东湖高新区召的开二期扩产项目推进会上表示，实施二期扩产项目主要是为了抢抓物联网和5G应用为半导体领域带来的重要机遇。该扩产项目总投资17.8亿美元，将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台，相当于再造一个武汉新芯。

* 武汉新芯成立于2006年，2008年建成投产并成为华中首条12英寸IC产线。2016年，在武汉新芯的基础上，紫光集团、大基金、湖北集成电路产业投资基金、以及湖北省科投共同出资成立了长江存储，武汉新芯成为长江存储的全资子公司。

25、浙江芯展于平湖市构建IDM半导体产业生态圈

近日，浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。据了解，上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划总投资30亿元，注册资金8.3亿元，按照总体规划，该项目将分期实施。

其中一期项目计划总投资11.8亿元，注册资金3.5亿元。预计2020年投产，达产后可以年产48万片晶圆，集成电路与功率器件封装测试产品40亿颗。预计年销售约10亿元人民币，年税收约1亿元。第二期项目计划总投资18.2亿元，注册资金4.8亿元，预计在第一期建成后三年内启动，投产次年起年销售额14亿元人民币，年税收1.5亿元以上。

据报道，该项目将建设成为集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-产品销售”为一体的全产业链生态圈，涵盖了集成电路制造行业上中下游领域，将成为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司。

24、天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地开工

天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地项目宣布开工，总投资60亿元、建筑面积42万平米，全部达产后，大功率 LED 芯片规模将达到全球第二位。该项目由西安天和通讯科技有限公司旗下众拓光电科技有限公司建设。

众拓光电是一家拥有国际领先技术的硅基第三代半导体材料及器件的研发、生产与销售的高新技术企业，也是全球首家高性能硅基超结构大功率 LED 芯片和基于单晶氮化铝的高性能低损耗 FBAR 滤波器（面向5G应用）的制造商。后者已进入华为、中兴、创维等一流企业的供应链体系。

23、杭州中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线

12月30日上午9:30，中芯长电半导体（江阴）有限公司首席执行官崔东宣布二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。公司管理团队和参与二期运营的全体同仁参加了庆祝活动。
该司资深副总裁李建文表示，首台Bumping设备正式进驻净化间。厂房按时交接和设备mobe in取决于厂房进度、净化间条件、设备采购、运输通关等各个方面，缺一不可，充分展现了公司整体高效的执行力。
崔东表示，二期运营启动，一方面实现公司业务规模的扩大，提供客户更大的加工产能；另一方面实现业务内涵的拓展，满足正在蓬勃发展的5G、AI、IOT、汽车电子等市场领域硅片级先进封装的需求，还将帮助公司推进持续创新，实现研发项目的全面提速，全力向3DIC硅片级系统集成加工这一产业高地发起冲击。

22、中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。
据报道，中欣晶圆大硅片项目在2018年2月开工，历时22个月，从8英寸大硅片的量产和项目竣工到首枚12英寸半导体硅抛光片下线，标志着该司正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。
中欣硅项目基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状。

21、盛美半导体上海临港研发及生产中心项目正式启动

盛美集团宣布盛美半导体上海临港研发及生产中心项目正式启动。盛美在临港新片区成立了全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司，将盛帷建设成盛美全球主要研发及生产基地。作为盛美全球化发展的重要环节，临港项目已被纳入盛美全球化发展的整体布局中。

过去十多年来，盛美为集成电路制造业提供先进的晶圆清洗和湿法加工设备，形成了以清洗机、电镀机和先进封装湿法设备为主的产品线，包括自主研发的清洗机SAPS（解决兆声波在硅片表面的均匀性）与TEBO（解决兆声波在图形硅片上的破坏问题）。2019年盛美与国内合作伙伴共同研发的单片槽式组合清洗机Tahoe设备面向国际市场、并获得主流晶圆厂初步验证，有望在未来几年解决困扰集成电路制造多年的硫酸用量大和处理难的全球半导体芯片产业性难题。盛美首台前道铜互连电镀机也于2019年成功进入前道大马士革工艺客户端，先进封装电镀机也已出货多台到国内客户端。

未来，盛美将加快产品迭代速度，研发更先进工艺设备。一方面在临港投入本土研发资源，另一方面建设先进的制造基地；无论是研发还是制造，公司都将朝着建设综合性集成电路装备集团的方向努力。

20、江苏爱矽半导体封测项目正式投产

江苏爱矽半导体科技有限公司于2018年4月在徐州经开区凤凰大道签约落户，8月开始试机，11月开始试产，到12月末实现全线投产该封测项目。

据悉，该项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力36亿件。

#爱矽半导体致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务，主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业，封装产品广泛应用于热门3C行业。

19、积塔特色工艺产线主设备正式搬入临港新片区

12月28日，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行。厂房占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8寸生产线和5万片12寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。积塔项目将面向模拟与功率领域。

18、北京耐威收购Silex并联合大基金共建8寸MEMS产线

12/25，北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京亦庄经开区举行。赛莱克斯 MEMS项目是经开区的重要项目之一，建成的8英寸MEMS芯片生产线，达产后将形成年投片3万片/月的生产能力。

据瑞典Silex董事聂铁轮表示，北京8英寸MEMS国际代工线与瑞典Silex的配置、原材料和工艺等一一对应，确保工艺流程及产品生产的一致性。

据了解，瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台，为全球知名或某些领域领先厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务。

17、中国电科(山西)SiC材料项目在建

投资50亿元，建设用地约1000亩的中国电科(山西)电子信息科技创新产业园即将在山西转型综改示范区投产。计划用5年时间，建成“一中心三基地”，即：中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、中国电科(山西)光伏新能源产业基地。项目达产后，预计形成产值100亿元。
自2007年以来，中国电科2所便着手布局碳化硅单晶衬底材料的研制规划，依靠自身在电子专用设备研发领域的技术优势，潜心研制碳化硅单晶生长炉。迄今已掌握高纯碳化硅粉料制备工艺、4英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺，形成了从碳化硅粉料制备、晶体生长、晶片加工、外延验证等整套碳化硅材料研制线，在国内最早实现了高纯碳化硅材料、高纯半绝缘晶片量产。
* 碳化硅单晶材料的重要特征包括：大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率。作为新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域的核心材料，碳化硅单晶在航天、军工、核能等极端环境应用领域的优势很显著。

16、山东有研8寸Si片项目封顶，12寸项目再签约

12月23日，德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。这是山东德州与有研集团又一重点合作项目。建设目标为年产360万片12英寸硅片，预计投资额RMB 62亿元。12英寸硅片主要面向5G通讯、人工智能、大数据、物联网等领域高端芯片应用市场。

此外，8寸硅片项目自今年6月份启动主体施工今日封顶，不到半年建设时间堪称飞速。项目投资18亿元，总建筑面积约10万平方米，新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等；形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。2020/2/6报告：在保障疫情防控前提下，山东有研半导体材料有限公司开工建设；副总工程师肖清华介绍说：“目前，主体厂房的结构都已封顶，内部二次结构也基本完工，计划在三月底进行生产设备的搬入。”

15、武汉弘芯光刻机设备Move-in

12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式。这意味着，FAB厂最昂贵、最能体现该厂工艺级别的设备已到位。
据悉，原先该公司规划10nm及以下线宽的工艺，现在改向研发14nm工艺，产品是逻辑器件以及射频器件；原计划年底投产的计划推延到明年Q3；月产能规划不变是4.5万片。
建设进度方面，此前因工程总包武汉火炬建设集团与其分包商内部结算出现纠纷而致使土地查封事宜，现已解决。

14、艾锐光芯片封测项目落户日照

12月18日，日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，光芯片封装测试项目落户开发区。项目总投资7000万元，拟于2020年投产。

日照市艾锐光电科技有限公司拥有一流的芯片及组件研发团队，运用独特的DML光芯片技术和高速封装及模块设计，研发销售半导体激发器芯片，其设计的光模块等产品已通过中兴通讯验证。据介绍，作为日照市第一个自主研发的通讯类的芯片项目，在5G市场的推动下，项目达产后将成为国内“中国芯”生产领域的一支劲军。

13、湖北鄂州决心于2021年建成三安光电Micro-LED项目

12月16日，三安光电项目第二次指挥长会议召开，会上鄂州市政府官方表决心，要求项目于2021年元月如期建成。要全力以赴加快拆迁供地，力争今年春节前完成项目二期用地范围内剩余征迁工作。据悉，该项目是今年4月24日发起，由葛店开发区与LED芯片龙头企业三安光电股份有限公司正式签约，在葛店投资建设全球首条Mini/Micro LED外延与芯片生产线，项目投资总额120亿元，于7月29日正式开工。

三安光电Mini/Micro LED芯片项目，将建成Mini/Micro LED氮化镓芯片、Mini/Micro LED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列的研发生产基地，预计将形成年产Mini LED芯片210万片、Micro LED芯片26万片、4K显示屏用封装产品84000台的研发制造能力。

12、中德第三代半导体材料联合研究院落地西安

12月16日，西安西咸新区泾河新城外资招商项目集中签约仪式举行，中德第三代半导体材料项目在列。据悉该项目是由留德人员发起，联合欧盟第三代半导体实验室和西北工业大学理学院、南京大学微电子学院、西安电子科技大学等国内外研究机构和知名专家，研发团队的技术水平为国际领先，可以稳定产出4英寸和6英寸SiC单晶圆，未来该技术发展方向是：推出可批量生产大尺寸SiC单晶的成熟技术及推广其他前沿科技。该成果可广泛应用于新能源车、太阳能风能、电力电子、高铁、电源、雷达、5G通信、航空航天、机器人等高精尖领域。

11、国基南方集成电路项目正式启动

12月16日，中电国基南方集团射频集成电路产业化项目在江宁开发区正式启动，将打造涵盖一、二、三代半导体的射频集成电路产业地标，推动实现射频集成电路核心芯片自主可控。

国基南方射频集成电路产业化项目，主要面向新一代信息基础设施建设，布局射频集成电路设计、制造、封测等全产业链关键环节，建设化合物半导体制造线。项目建成后将形成年产化合物半导体圆片6万片、射频集成电路5亿只、射频模块1000万只的设计制造能力，满足5G及未来移动通信基站和终端市场需求。在园区内，聚集了中电55所、钜泉光电芯片研发中心等科研单位。

10、三安环宇被注销，转而投资常州新晶宇

据台湾媒体报道，环宇董事会决议清算注销与厦门市三安集成合资成立的厦门三安环宇，转而与晶品光电（常州）共同合资成立常州新晶宇光电，并建置6寸晶圆厂，环宇将投资约新台币4.76亿元。依据环宇信息，新厂将以环宇制程技术为基础，开发化合物半导体无线射频 6寸晶圆代工以及光电6寸晶圆代工等业务。迄今三安环宇一直未有营收。

9、广西天微电子成功举行签约仪式

近日，广西贺州投资集团公司与广西天微电子有限公司举行《投资合作协议》签约仪式。据了解，广西天微芯片项目总投资5亿元，分二期完成：一期计划投资1亿元，预计2019月7月到2019年12月完成装修建设，223台(套)设备到位并投入使用，预计2019年12月中旬正式投产；仅五个月时间完成了一期建设。

--------

编辑注：一台RCA标准清洗机新机的出货时间4个月打底，加上调试，半年时间如白驹过隙；更何况还有其他复杂一些的工艺设备。因此半年的时间完成洁净室装修、设备move-in，厂务配备，且产线贯通仅半年的时间就完成，这是在飞翔。

8、格兰仕选址佛山顺德建设IoT芯片基地

12月15日，佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，三方将共同在顺德打造开源芯片基地。此举因应这条新闻：今年9月28日，在格兰仕“超越制造”主题大会上，恒基集团与格兰仕达成战略合作，正式发布物联网家电芯片。

7、逾10亿碳化硅半导体材料项目落户杭州湾

据宁波日报，12月12日，宁波杭州湾新区与华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约，项目总投资10.5亿元。据悉，该项目是浙江首个第三代半导体材料项目，计划年产8万片4-6英寸碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片，产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。

华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。今年5月底消息，华大半导体增资上海积塔半导体特色工艺生产线项目，该项目项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，将在国内首家实现65nm 12英寸BCD工艺，建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线。

6、赣州名冠微功率芯片项目签约

11月底，赣州经开区举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目签约仪式，与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。

签约仪式上，电子科技大学广东电子信息工程研究院院长陈雷霆介绍了电子科技大学并重点介绍了广东电子信息工程研究院的办学定位、办学特点和技术优势，表示该研究院将为项目发展提供有力的技术支撑，将持续推动科学技术产业化，把握发展机遇，积极主动作为，助力实现高质量跨越式发展。

据了解，名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目由名芯有限公司(香港)、经开区管委会、电子科技大学广东电子信息工程研究院共同投资，项目总投资约200亿元，用地550亩，分两期建设：项目一期建设一条8英寸0.09-0.11μm功率晶圆生产线，投资约65亿元(其中进口晶圆制造设备约36亿元、厂房约15亿元)，目标产能8万片/月，目标年产值40亿元；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线，投资约140亿元，项目整体达产达标后年产值过百亿元。项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后，将填补全省8英寸功率半导体晶圆生产线空白，也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。

——————

*2020年3月11日，该项目I期建设开始启动。

5、济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶

12月4日济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶。 该项目由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施，被列入2019年省、市重点项目。

项目规划建设1)两条8寸线（月产100,000片），2）一条12寸线（月产50,000片）；一期占地318亩，投资额60亿元，主要建设8寸硅基功率器件（月产30,000片）和6寸SiC功率器件（月产1000片）的生产线（终极产能目标：年产36万片8英寸硅基功率和12万片6英寸SIC功率器件），产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。项目计划2020年底实现量产，2022年满产后将实现年销售收入超过20亿元、利润7亿元。

富能半导体团队来自国际一流大厂的研发主力，在硅基的功率器件上所掌握的产品技术和国际一流大厂同级，将根据不同系统的需求推出合适的MOSFETSuperJunction和IGBT等产品。

（SiSC：由于受新肺疫情的影响，今年2/25才陆续复工）

4、熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地在浙江德清开工

12月6日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式。

“德清身处长三角腹地，集聚着丰富的人才和资源优势。在项目选址接洽中，我们充分感受到了德清一流的投资环境、开门迎商的胸怀和为企业解决实际问题的诚意。”浙江熔城半导体有限公司董事长付伟说，“我们将全力以赴，把项目建设成为世界级先进半导体企业，使德清成为我国技术最先进、单一体量最大的集成电路先进封装和模组智能制造基地。预计首条工业量产线将在2021年8月投入商用。”

据悉，熔城半导体项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。该项目是我县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为我县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。

3、苏州工业园MEMS中试量产平台运行良好

日前，苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司传出消息，其公司负责的MEMS中试量产平台（以下简称“平台”）目前运行良好，已服务客户60余家、产品180余颗，2019年预计出货超过20000片6寸片，年出货量在全国代工线中名列前茅。

MEMS制造环节门槛高、技术含量高，是制约中国MEMS产业发展的瓶颈，也是从实验室到可销售产品的最核心的支撑环节。为构建“研发——中试——规模生产”完整的MEMS产业链链，加快MEMS企业创新和规模化成长过程，2013年，苏州纳米科技发展有限公司（苏州工业园区国资办下属国资公司，以下简称纳米公司）代表苏州工业园区管委会，策划筹建了苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司MEMS中试量产平台（以下简称“平台”）。

平台得到了工信部等各级政府支持，以支撑苏州工业园区及中国MEMS产业发展为主要使命，完全按照代工模式建立，服务于各类企业、科研院所、研发机构、创业团队，提供研发支持、代工服务，全开放、市场化运营，从根本上解决MEMS设计企业产品化的难题。

平台2014年首颗产品通线，2017年真正实现量产，经过多年的努力，形成了一支完整的高水平技术团队，积累了国内种类最多的MEMS产品量产经验，申请了60多项发明专利，已成为国内工艺种类最全、部分工艺能力最强的MEMS代工线。另外，平台已与日本爱发科签署战略合作协议，共同开发下一代MEMS关键技术——PZT压电薄膜MEMS传感器，明年年初将成为国内首个可量产PZT MEMS器件的产线，为国内企业抢抓下一代MEMS产品先机提供了坚实的基础。在此基础上，平台正计划建设8英寸线，更好地支撑国内MEMS产业发展。

2、绍兴两岸集成电路产业园半导体项目规划

据悉，绍兴两岸集成电路创新产业园项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施，计划总投资不低于600亿元人民币，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。首批入园的龙头项目为8英寸晶圆制造厂及汽车电子暨物联网芯片产业园区，计划总投资100亿元，未来将打造研发设计、电子研究院、交易中心、智造平台、众创空间、企业孵化、人才培育七大功能平台。

近年来，绍兴市大力发展集成电路产业，中芯绍兴、长电科技等一批晶圆制造、封装、测试头部企业相继落户，集成电路产业平台入选首批省级“万亩千亿”新产业平台培育名单，“绍兴集成电路产业创新中心”成功纳入《长三角区域一体化发展规划纲要》。

11月25日，位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内，全省首片8英寸晶圆顺利下线。据悉，由该晶圆加工而成的芯片，将广泛应用于人工智能、新能源汽车、工业控制和移动通信等领域。项目一期总投资58.8亿元，年产8英寸特色工艺集成电路晶圆51万片。

1、芯长征微电子制造项目正式投产

2019/12/13-近日，位于山东省荣成市经开区科技创业园内的芯长征微电子制造项目正式投产，该项目是今年山东省重大科技项目和荣成市级重点项目。据了解，该项目从4月份签约落地以来，荣成经济开发区积极提供支持，确保了项目按期顺利投产。此外，该项目的落户投产对于加快开发区新旧动能转换、电子信息技术产业发展将起到积极的助推作用。

芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造，核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术人才共同组成，核心成员均拥有10年以上产品封装经验。项目可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，封装工艺和产品可靠性方面较国内其他厂家有更强的竞争力，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。