2019年10月29日——格芯（GLOBALFOUNDRIES）和台湾积体电路制造公司（台积电）今日宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。

这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。

“我们很高兴能够迅速达成和解，这一和解方案也表明了我们各自的知识产权的优势。今天宣布这一决定可以使得我们两家公司都能专注于技术创新以及为全世界的客户提供更优质的服务”，格芯的首席执行官Thomas Caulfield评论道。他还说道：“格芯和台积电之间的协议保护了格芯的增长能力，对于构成今天全球经济核心的半导体行业而言，这是整个行业的胜利。”

“半导体行业竞争总是相当激烈，驱动参与者去创新，而这些创新活动丰富了全球成百上千万人们的生活。台积电投入了数百亿美元进行创新方能达到今日的领导地位”，台积电的总法务长方淑华评论道。“这一决定是积极的，使我们能专注于提升我们的客户对技术的需求，从而不断引入创新，赋能整个半导体行业的繁荣和兴盛。”

历史回顾：

1）2019年8月26日，格芯对台积电、数家台积电客户以及相关客户的客户提出一系列侵权诉讼，台积电认为该诉讼毫无根据，只是意图通过侵权诉讼来破坏台积电业务，而非以技术在市场上竞争。

2）2019年9月30日，台积电正式在美国、德国及新加坡3地对格芯（GlobalFoundries）提出多项法律诉讼，控告其侵犯台积电40纳米、28纳米、22纳米、14纳米、以及12纳米等制程的25项专利。

3）25项台积电专利涉及多种技术，包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触刻蚀停止层设计，这些特定技术涵盖成熟及先进半导体制程技术的核心功能。

关于格芯

格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。

关于台积电

台积公司成立于1987年，率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式,并一直是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积公司以业界先进的工艺技术及设计解决方案组合支持一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统,以此释放全球半导体产业的创新。

2019年，台积公司全球总产能超过1,200万片之十二吋晶圆约当量，台积公司并提供最广泛的工艺技术，全面涵盖自2微米工艺至最先进的工艺技术，即现今的7纳米工艺。台积公司是首家提供7纳米工艺技术为客户生产晶圆的专业集成电路制造服务公司，同时亦领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术协助客户产品大量进入市场。其总部位于台湾新竹。更多资讯请至台积公司网站：www.tsmc.com.tw查询。