加速开发创新的封装天线技术，提高设计和测试验证效率

2019年9月19日，是德科技公司与日月光半导体制造公司（ASE）日前宣布达成合作，协力提高开发 AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

新兴无线通信技术（譬如 5G 和自动驾驶）对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增，这就使得 AiP 技术成为了高级封装和测试行业的关注焦点。然而，要用基带电路将所有的高频元件集成到一个模块中，并非易事；而且，对这种复杂的“封装”进行测试验证的难度也很大，比如更改适配器和测量设置，以及去除夹具效应等等都需要时间。此外非常重要的是，将遍布全球的最终客户的测试数据关联起来。

在封装和测试领域，ASE 作为领先全球的半导体制造服务供应商，成功使用是德科技基于 PNA 的解决方案（包括 S93007B 自动夹具移除和 S93460B 真实模式激励）开发出了一流的 AiP 测量系统，显著提高了测试效率。此举可以促使 ASE 把 AiP 开发和验证服务加速推向商用。

是德科技高频测量产品研发部副总裁 Joe Rickert 表示：“我们很高兴与 ASE 合作，帮助各类工程设计团队更好地表征、理解、整合和实施这项新技术，以适应 5G 和自动驾驶等技术的不断发展。”

Keysight PNA 和 PNA-X 网络分析仪的起始频率为 900Hz，并可以扩展到 1.5 THz。卓越的测量完整性和高度的可重复性有助于客户将先进设计转化为富有竞争力的产品。S93460B 真实模式激励应用软件（iTMSA）可以提供经过失配校正的真实差分和真实共模激励，支持在真实条件下进行精确的平衡测量。S93007B 增加了一个功能强大的应用向导程序，可以引导用户表征夹具，并从测量结果中去除夹具效应。

ASE 公司研发副总裁洪志斌（CP Hung）表示：“是德科技基于 PNA 的解决方案采用了尖端硬件和直观的应用软件，可以高效地表征有源和无源元器件，并将设置时间从几小时缩短到几分钟。这些解决方案不仅具有出色的稳定性、可重复性和再现性，从而大幅减少工作量，还能够确保为我们的全球客户提供精准的测量数据。”

关于日月光半导体制造公司

日月光半导体制造公司（ASE）是封装和测试领域领先全球的半导体制造服务供应商。除了成熟的装配和测试技术之外，ASE 还提供创新的先进封装和系统级封装解决方案，可以满足各类最终市场不断增长的需求，包括 5G、汽车、高性能计算等等。ASE 在 SiP、扇出、MEMS 与传感器、倒装芯片以及 2.5D、3D 和 TSV 等技术上不断取得进步，并最终转化为改善生活方式和提高效率的应用。如需了解详情，请访问www.aseglobal.com 或关注我们的 Twitter 账号：@asegroup_global。

 关于是德科技

是德科技（NYSE:KEYS）是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化，是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案，帮助客户深入优化网络，进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2018 财年，是德科技收入达 39 亿美元。更多信息，请访问 www.keysight.com。